Strukturierte Komponentendaten · 2026

Chip Tray Recess

A precision recess in machine bases designed to securely hold and align chip trays during semiconductor manufacturing processes.

Technische Definition und Einsatzkontext

Ein typisches Chip Tray Recess wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

The Chip Tray Recess is a machined cavity or depression integrated into the structural base of semiconductor manufacturing equipment, engineered to provide exact positioning, vibration damping, and thermal stability for chip trays that carry wafers through various processing stages. This component ensures precise alignment with robotic handlers and maintains consistent tray orientation during high-speed operations.

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Komponentenspezifikationen

Definition

Funktionsprinzip

Works by providing a geometrically constrained interface that locates the chip tray through mechanical registration features (such as pins, edges, or grooves), often incorporating damping materials or thermal management elements to absorb vibrations and control temperature fluctuations during semiconductor fabrication processes.

Materialien

Typically manufactured from high-grade aluminum alloys (e.g.6061-T6 or 7075) for lightweight rigidityor stainless steel (e.g.304 or 316) for enhanced corrosion resistance. May include embedded elastomeric damping inserts or ceramic thermal pads.

Depth

5-20 mm

Flatness

≤ 0.1 mm/m²

Tolerance

±0.05 mm

Load Capacity

10-50 kg

Surface Finish

Ra ≤ 0.8 μm

Thermal Stability

≤ 0.01 mm/°C

Normen

ISO 9001ISO 14644SEMI S2DIN 876

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Chip Tray Recess.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

Grundgestell

Das tragende Grundbauteil einer Flachschleifmaschine, das Stabilität und Unterstützung für die gesamte Maschine bietet.

Produktdetails ansehen ->

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Wear on registration surfaces->Gradual loss of positioning accuracy->Regular calibration and use of wear-resistant coatings

Thermal cycling stress->Dimensional instability and cracking->Material selection with matched thermal expansion coefficients

Contaminant buildup->Interference with tray seating->Design with drainage features and scheduled cleaning protocols

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Kompatibel mit

Semiconductor wafer probers Die bonders Wire bonders Inspection systems

Austauschteile

ASM Pacific Kulicke & Soffa Tokyo Electron Applied Materials

Misalignment causing wafer damage

Thermal expansion affecting precision

Material fatigue from repeated loading

Contamination accumulation in recess

Konformität und Prüfung

tolerance

Maintains positioning accuracy within ±0.05 mm under operational conditions

test method

Coordinate measuring machine (CMM) verification, laser alignment testing, thermal cycling validation

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Hersteller eintragen

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Haeufige Fragen

What is the primary function of a Chip Tray Recess?

To provide precise mechanical registration and stability for chip trays in semiconductor equipment, ensuring accurate positioning during automated handling and processing operations.

Why are tolerance specifications critical for this component?

Tight tolerances (typically ±0.05 mm) prevent misalignment that could cause wafer damage, processing errors, or robotic handling failures in high-precision semiconductor manufacturing.

How does the Chip Tray Recess contribute to vibration control?

Through integrated damping materials and optimized geometry that absorb mechanical vibrations from adjacent equipment, preventing resonance that could affect wafer positioning accuracy.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Chip Tray Recess

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.