Strukturierte Komponentendaten · 2026

Heat Sink Structure

A heat sink structure dissipates heat from electronic or mechanical components to maintain optimal operating temperatures.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Heat Sink Structure wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

A heat sink structure is a passive thermal management component designed to transfer heat from a heat-generating source (e.g., CPU, power transistor) to a fluid medium (air or liquid), thereby reducing the temperature of the source. It typically consists of a base plate and extended surfaces (fins) that increase surface area for convective heat transfer. The structure may include features such as heat pipes, vapor chambers, or pin fins to enhance thermal performance. It is commonly used in electronics cooling, automotive systems, and industrial machinery.

Komponentenspezifikationen

Definition
A heat sink structure is a passive thermal management component designed to transfer heat from a heat-generating source (e.g., CPU, power transistor) to a fluid medium (air or liquid), thereby reducing the temperature of the source. It typically consists of a base plate and extended surfaces (fins) that increase surface area for convective heat transfer. The structure may include features such as heat pipes, vapor chambers, or pin fins to enhance thermal performance. It is commonly used in electronics cooling, automotive systems, and industrial machinery.
Funktionsprinzip
Heat sinks operate on the principles of thermal conduction and convection. Heat from the source conducts into the base plate, then spreads to the fins. The large surface area of the fins allows heat to dissipate into the surrounding air via natural or forced convection (using fans). Some designs incorporate heat pipes that use phase change to transfer heat efficiently.
Materialien
Common materials include aluminum (alloys 60616063) for lightweight and good thermal conductivitycopper (C1100) for higher conductivityand advanced composites like graphite or diamond for specialized applications. Surface treatments may include anodizingnickel platingor black coating to enhance emissivity.
Fin Pitch
2-10 mm
Base Thickness
3-10 mm
Overall Dimensions
Custom
Thermal Resistance
0.1-5.0 °C/W
Einsatztemperatur
200 °C
Normen
ISO 9001DIN 5510

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Heat Sink Structure.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Poor surface flatness or insufficient thermal paste->High thermal resistance, overheating->Ensure flatness within 0.05 mm, use high-quality thermal interface material
Fin blockage by dust or debris->Reduced airflow, increased temperature->Regular cleaning, use of dust filters

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Insufficient thermal contact leading to high thermal resistance
1
Fin damage or clogging reducing airflow
2
Corrosion in humid environments

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1 mm on critical dimensions
test method
Thermal resistance measurement per ASTM D5470

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the purpose of fins on a heat sink?

Fins increase the surface area available for heat transfer to the surrounding air, improving convective cooling efficiency.

How do I choose between aluminum and copper heat sinks?

Aluminum is lighter and cheaper with good thermal conductivity; copper offers higher conductivity but is heavier and more expensive. Choose based on weight, cost, and thermal requirements.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Heat Sink Structure

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Vorherige Komponente
散热器底座
Naechste Komponente
散热器芯
URN:CNFX:ME:UNIT:HEAT_SINK_STRUCTURE