Strukturierte Komponentendaten · 2026

Signal-Durchführungsplatine

Eine spezielle Leiterplatte (PCB) zur Weiterleitung elektrischer Signale zwischen Roboterarm-Steuerung und Endeffektor ohne Signalverarbeitung oder -verstärkung.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Signal-Durchführungsplatine wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine spezielle Leiterplatte (PCB), die dazu dient, elektrische Signale zwischen der Steuerung eines Roboterarms und den Endeffektor-Geräten zu leiten, ohne Signalverarbeitung oder -verstärkung. Sie fungiert als passive elektrische Schnittstelle, die die Signalintegrität aufrechterhält und gleichzeitig physische Montage- und Verbindungspunkte für Sensoren, Aktuatoren und Kommunikationsleitungen in industriellen Automatisierungssystemen bereitstellt. Die Platine arbeitet nach dem Prinzip der passiven elektrischen Leitung, wobei Kupferbahnen auf einem isolierenden Substrat durchgehende elektrische Pfade erzeugen. Sie gewährleistet Impedanzanpassung durch kontrollierte Leiterbahngeometrie und nutzt einen mehrschichtigen Aufbau zur Signalentkopplung. Die Schnittstelle folgt standardmäßigen industriellen Kommunikationsprotokollen (typischerweise digitale I/O, analoge Signale oder Feldbus-Verbindungen) ohne aktive Komponenten, die Latenz oder Signalverschlechterung verursachen könnten.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine spezielle Leiterplatte (PCB), die dazu dient, elektrische Signale zwischen der Steuerung eines Roboterarms und den Endeffektor-Geräten zu leiten, ohne Signalverarbeitung oder -verstärkung. Sie fungiert als passive elektrische Schnittstelle, die die Signalintegrität aufrechterhält und gleichzeitig physische Montage- und Verbindungspunkte für Sensoren, Aktuatoren und Kommunikationsleitungen in industriellen Automatisierungssystemen bereitstellt.

Die Platine arbeitet nach dem Prinzip der passiven elektrischen Leitung, wobei Kupferbahnen auf einem isolierenden Substrat durchgehende elektrische Pfade erzeugen. Sie gewährleistet Impedanzanpassung durch kontrollierte Leiterbahngeometrie und nutzt einen mehrschichtigen Aufbau zur Signalentkopplung. Die Schnittstelle folgt standardmäßigen industriellen Kommunikationsprotokollen (typischerweise digitale I/O, analoge Signale oder Feldbus-Verbindungen) ohne aktive Komponenten, die Latenz oder Signalverschlechterung verursachen könnten.
Funktionsprinzip
Die Platine arbeitet nach dem Prinzip der passiven elektrischen Leitung und nutzt Kupferbahnen auf einem isolierenden Substrat, um durchgehende elektrische Pfade zu schaffen. Durch kontrollierte Leiterbahngeometrie wird die Impedanzanpassung aufrechterhalten, und der mehrschichtige Aufbau gewährleistet Signalisolierung. Die Schnittstelle folgt standardmäßigen industriellen Kommunikationsprotokollen (typischerweise digitale I/O, analoge Signale oder Feldbusverbindungen) ohne aktive Komponenten, die Latenz oder Signalverschlechterung verursachen könnten.
Materialien
FR-4 Glas-Epoxid-Substrat (UL94 V-0 klassifiziert)1 oz Kupferleiterbahnen (35 μm)Tauchgold-Oberfläche (ENIG)halogenfreier Lötstopplackindustrietaugliche Steckverbinder (kompatibel mit MolexHarting oder Phoenix Contact)
Schutzart
IP67
Signaltypen
Digital I/O, 0-10V analog, 4-20mA
Steckverbindertyp
M12/M8 Rundsteckverbinder, Klemmenblöcke
Nennstrom
2A
Signalintegrität
<3%
Betriebsspannung
5-48V DC
Temperaturbereich
-20°C bis +85°C
Dielektrische Festigkeit
1500V AC
Normen
ISO 9409-1ISO 13849-1IEC 61131-2DIN EN 60529

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Signal-Durchführungsplatine.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Schlechte Lötstellen oder Steckverbindersitz->Intermittierender Signalverlust oder vollständiger Verbindungsausfall->Implementierung einer automatisierten optischen Inspektion (AOI) während der Fertigung und Spezifikation einer drehmomentkontrollierten Steckverbinderinstallation
Umweltverschmutzung (Staub, Kühlmittel)->Kurzschlüsse oder Korrosion an freiliegenden Kontakten->Verwendung von IP67-Steckverbindern und Schutzlack auf PCB-Oberflächen
Mechanische Vibration in dynamischen Anwendungen->Ermüdungsbruch von Lötstellen oder Steckverbinderverriegelungen->Auslegung mit Zugentlastung und vibrationsresistenten Steckverbindersystemen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Diese Platine ist kompatibel mit gängigen Industrierobotermarken wie Fanuc, ABB, KUKA und Yaskawa sowie verschiedenen Automatisierungssystemen. Vor der Bestellung bitte Steckverbindertyp, Signaltypen und elektrische Spezifikationen mit Ihrer Anwendung abgleichen.
Engineering-Risiken
  • Signalverschlechterung bei langen Kabelwegen
  • Falsche Pinbelegung verursacht Geräteschäden
  • Feuchtigkeitseintritt bei nicht konformer Installation
  • Elektromagnetische Störungen bei ungeschirmten Anwendungen

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,15mm für Montagelöcher, ±5% für Impedanzanpassung
Prüfverfahren
Durchgangsprüfung (4-Leiter-Kelvin), Hochspannungsprüfung (1500V AC), Signalintegritätsprüfung mit Oszilloskop, Umwelttests gemäß IEC 60068-2

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion einer Signal-Durchgangsplatine?

Sie bietet eine direkte elektrische Verbindung zwischen Robotersteuerungen und Endeffektor-Geräten, während die Signalintegrität und die physische Organisation der Verbindungen erhalten bleiben.

Kann diese Platine mit verschiedenen Robotermarken verwendet werden?

Ja, wenn sie mit standardmäßigen industriellen Steckverbindern und Protokollen ausgelegt ist, kann sie mit den meisten großen Robotersystemen einschließlich Fanuc, ABB, KUKA und Yaskawa verwendet werden.

Erfordert sie Programmierung oder Konfiguration?

Nein, als passives Bauteil erfordert sie keine Programmierung. Eine korrekte Verdrahtung gemäß dem Pinbelegungsdiagramm ist für den Betrieb ausreichend.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Signal-Durchführungsplatine

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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