Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Computerserver-CPU-Sockelbaugruppe

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Computerserver-CPU-Sockelbaugruppe im Bereich Herstellung von Computern und Peripheriegeräten anhand von Anzahl der Kontaktstifte bis Kontaktwiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Computerserver-CPU-Sockelbaugruppe wird durch die Baugruppe aus Sockelgehäuse und Kontaktstifte beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Präzise mechanisch-elektrische Schnittstelle zur Verbindung der CPU mit dem Mainboard in Servern

Technische Definition

Eine hochpräzise Baugruppe, die sowohl die mechanische Befestigung als auch die elektrische Verbindung zwischen einer servertauglichen Zentraleinheit (CPU) und dem Mainboard bereitstellt. Sie besteht aus einem Sockelgehäuse, Kontaktstiften, einem Verriegelungsmechanismus und Komponenten für die thermische Schnittstelle. Diese Baugruppe gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung eines ordnungsgemäßen Wärmemanagements und mechanischer Stabilität unter Serverbetriebsbedingungen. Kritisch für Rechenzentrumsinfrastruktur und Unternehmenscomputersysteme, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.

Funktionsprinzip

Das mechanische Sockelgehäuse richtet die CPU-Pins mit den entsprechenden Kontaktpunkten aus, während federbelastete Kontakte die elektrischen Verbindungen herstellen. Der Verriegelungsmechanismus sichert die CPU mit dem entsprechenden Montagedruck, und Wärmeleitmaterialien ermöglichen die Wärmeübertragung zu Kühllösungen.

Technische Parameter

Anzahl der Kontaktstifte
Gesamtanzahl der elektrischen KontaktstifteStifte
Kontaktwiderstand
Maximaler elektrischer Widerstand pro Kontakt
Betriebstemperatur
Temperaturbereich für zuverlässigen Betrieb°C
Einschubkraft
Kraft, die zum Einsetzen der CPU in den Sockel erforderlich istNewton
Steckverbinder Gesamthöhe
Gesamthöhe einschließlich Verriegelungsmechanismusmm
Nennstrom
Maximaler Strom pro LeistungsanschlussAmpere

Hauptmaterialien

Phosphorbronzelegierung Hochtemperatur-Flüssigkristallpolymer (LCP) Vernickeltes Kupfer Wärmeleitmaterial (TIM)

Komponenten / BOM

Sockelgehäuse
Bietet strukturelle Unterstützung und Ausrichtung für die CPU
Material: Hochtemperatur-Flüssigkristallpolymer (LCP)
Kontaktstifte
Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen CPU und Hauptplatine
Material: Phosphorbronzelegierung mit Vergoldung
Haltevorrichtung
Sichert CPU mit geeignetem Montagedruck
Material: vernickelter Stahl
Wärmeleitpad
Ermöglicht Wärmeübertragung von CPU zur Kühllösung
Material: Wärmeleitmaterial (WLM)
Steckdosenschutz
Schützt Kontakte während Transport und Handhabung
Material: ABS-Kunststoff

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Differenzielle thermische Ausdehnung über 0,15 mm Verschiebung bei 85°C Delta-T Delamination der Land-Grid-Array-Kontaktpads vom FR-4-Substrat Kupfer-Invar-Kupfer-Substrat mit 6,5 ppm/°C CTE-Anpassung, Underfill-Epoxidharz mit 25 GPa-Modul
Elektromigration bei Stromdichte > 1,5×10^6 A/cm² in 0,1 mm Rasterkontakten Kontaktwiderstandserhöhung auf > 50 mΩ pro Pin, Signalintegritätsverschlechterung Elektroless Nickel Immersion Gold-Beschichtung mit 3 μm Goldschicht, redundante Stromversorgungspins

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,5-1,5 mm vertikale Verschiebungstoleranz, 0,1-0,3 N·m Installationsdrehmoment, -40°C bis 105°C thermischer Betriebsbereich
Belastungs- und Ausfallgrenzen
1,8 mm vertikale Verschiebung, 0,4 N·m Drehmoment, 125°C Dauertemperatur, 10^9 Steckzyklen
Thermisch-mechanische Ermüdung durch Wärmeausdehnungskoeffizienten-Mismatch (CPU-Silizium CTE: 2,6 ppm/°C, Sockelsubstrat CTE: 17 ppm/°C), der zu Lötstellenversagen durch Kriechverformung führt
Fertigungskontext
Computerserver-CPU-Sockelbaugruppe wird innerhalb von Herstellung von Computern und Peripheriegeräten nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Server Processor Socket CPU Socket Assembly Processor Interface Module

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Max. 50 N pro Stifteinfügekraft, 10 N Verriegelungskraft
other spec:Mindestens 5000 Steckzyklen, 0,5 mm Kontaktwischweg, 10^9 Ω Isolationswiderstand
Einsatztemperatur:-40°C bis 125°C (Betrieb), -55°C bis 150°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
LGA-CPUs (Land Grid Array)Servertaugliche WärmeleitmaterialienFR-4- oder Hoch-Tg-Leiterplattenmaterialien
Nicht geeignet: Hochvibrationsindustrielle Umgebungen ohne zusätzliche Dämpfung
Auslegungsdaten
  • CPU-Sockeltyp/Pin-Anzahl (z.B. LGA4677)
  • Mainboard-Formfaktor und Layoutbeschränkungen
  • Kompatibilität und Bauraumanforderungen der Kühllösung

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation und Lötstellenermüdung
Cause: Zyklische thermische Ausdehnung/Kontraktion durch CPU-Leistungszyklen und unzureichende Kühlung, die zu Mikrorissen in den Lötkugeln (BGA) zwischen CPU und Sockel führt und intermittierende oder vollständige elektrische Unterbrechungen verursacht.
Stiftverbiegung, Kontamination oder Oxidation
Cause: Physikalische Fehlhandhabung während der CPU-Installation/Entfernung (verbogene Pins), Staubansammlung oder Exposition gegenüber korrosiven Atmosphären, die zu schlechtem elektrischem Kontakt, erhöhtem Widerstand und Signalintegritätsproblemen führen.
Wartungsindikatoren
  • Systeminstabilität: Häufige Bluescreens, zufällige Neustarts oder unerklärliche Abstürze unter Last, die auf schlechten Sockelkontakt oder thermische Probleme hinweisen.
  • Visuelle Inspektion: Sichtbar verbogene/beschädigte Sockelpins, Verfärbungen (thermische Belastungsmarkierungen) oder Schmutzansammlungen im Sockelbereich während routinemäßiger Kontrollen.
Technische Hinweise
  • Strikte Wärmemanagement-Implementierung: Sicherstellen der ordnungsgemäßen Kühlkörperinstallation mit korrektem Montagedruck und Wärmeleitpastenapplikation, Aufrechterhaltung sauberer Luftströmung im Servergehäuse und Überwachung der CPU-Temperaturen zur Minimierung thermischer Zyklusbelastung.
  • Einhaltung sorgfältiger Handhabungsverfahren: Korrekte Verwendung von CPU-Installationswerkzeugen, Vermeidung von Sockelexposition gegenüber Kontaminanten und Durchführung periodischer Inspektionen mit antistatischen Praktiken zur Verhinderung physischer Schäden während der Wartung.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
DIN EN ISO 9001:2015 - QualitätsmanagementsystemeDIN EN IEC 61189-2 - Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für LeiterplattenDIN EN 45502-1 - Aktive implantierbare medizinische Geräte
Manufacturing Precision
  • Sockelstiftausrichtung: +/-0,05 mm
  • Oberflächenebenheit: 0,08 mm über gesamte Kontaktfläche
Quality Inspection
  • Röntgeninspektion für Lötstellenintegrität und Lunkererkennung
  • Thermischer Zyklustest (-40°C bis +125°C, 1000 Zyklen)

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Häufige Fragen

Welche Materialien gewährleisten die Haltbarkeit dieser CPU-Sockelbaugruppe?

Die Baugruppe verwendet Phosphorbronzelegierung für Kontaktstifte, Hochtemperatur-LCP für das Gehäuse, vernickeltes Kupfer für die Leitfähigkeit und spezialisiertes Wärmeleitmaterial (TIM) für das Wärmemanagement, um die Zuverlässigkeit in Serverumgebungen sicherzustellen.

Wie handhabt diese Sockelbaugruppe das Wärmemanagement?

Sie integriert ein Wärmeleitpad und TIM-Materialien, um die Wärme von der CPU effizient abzuleiten und optimale Betriebstemperaturen innerhalb des für Serveranwendungen spezifizierten Bereichs aufrechtzuerhalten.

Was sind die wichtigsten Spezifikationen für die Installationskompatibilität?

Kritische Spezifikationen umfassen Pin-Anzahl, Sockelhöhe, Einfügekraft, Strombelastbarkeit und Kontaktwiderstand, um eine ordnungsgemäße mechanische und elektrische Integration mit Server-Mainboards und CPUs sicherzustellen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern und Peripheriegeräten

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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