Eine synthetische amorphe Siliziumdioxid-Matrix (SiO₂), hergestellt durch Hochtemperaturfusion von Quarzsand, mit extrem niedrigen Verunreinigungsgraden (<10 ppm metallische Verunreinigungen), hoher chemischer Reinheit (>99,99 % SiO₂) und kontrollierter Partikelgrößenverteilung.
Eine synthetische amorphe Siliziumdioxid-Matrix (SiO₂), hergestellt durch Hochtemperaturfusion von Quarzsand, gekennzeichnet durch extrem niedrige Verunreinigungsgrade (<10 ppm metallische Verunreinigungen), hohe chemische Reinheit (>99,99 % SiO₂) und kontrollierte Partikelgrößenverteilung. Dieses Material bildet die grundlegende Matrix für hochreine Quarzglasprodukte, die in Halbleiter-, Optik- und Hochtemperatur-Industrieanwendungen eingesetzt werden, wo Thermoschockbeständigkeit, geringe Wärmeausdehnung und optische Transparenz entscheidend sind. Funktioniert als thermisch stabile, chemisch inerte Matrix, die ihre strukturelle Integrität bei Temperaturen bis zu 1200 °C bewahrt. Die amorphe Struktur verhindert kristalline Phasenübergänge, während die hohe Reinheit Kontamination in empfindlichen Anwendungen minimiert. Der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient des Materials (0,55 × 10⁻⁶/K) bietet außergewöhnliche Thermoschockbeständigkeit.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Siliziumdioxid-Matrix.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Siliziumdioxid-Matrix behält ihre strukturelle Integrität kontinuierlich bis 1200°C, mit kurzfristiger Belastbarkeit bis 1400°C. Der Erweichungspunkt übersteigt 1650°C.
Eine kontrollierte Partikelgrößenverteilung (D50 45-65 μm) gewährleistet optimale Packungsdichte, Fließeigenschaften und Sinterverhalten. Feinere Partikel erhöhen die Oberfläche für Reaktionen, während gröbere Partikel die Fließfähigkeit in Pulverhandhabungssystemen verbessern.
Hauptanwendungen umfassen die Halbleiterfertigung (Waferträger, Diffusionsrohre), optische Komponenten (Linsen, Prismen), Hochtemperatur-Ofenauskleidungen, Feingussformen und Laborausrüstung, die chemische Inertheit erfordert.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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