Strukturierte Komponentendaten · 2026

Haltevorrichtung

Mechanische Komponente in CPU-Sockel-Baugruppen, die die Prozessor-Package sichert und für zuverlässige elektrische Verbindungen sowie Wärmeübertragung sorgt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Haltevorrichtung wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Eine mechanische Komponente in CPU-Sockel-Baugruppen von Servern, die eine kontrollierte Klemmkraft aufbringt, um das Prozessor-Package gegen die Sockelkontakte zu sichern. Dabei wird ein korrekter Anpressdruck für die Wärmeübertragung aufrechterhalten und mechanische Spannungen vermieden. Sie gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen, erleichtert die Wärmeableitung an Kühllösungen und ermöglicht einen ZIF- (Zero Insertion Force) oder LIF- (Low Insertion Force) Betrieb während der Installation und Demontage. Nutzt hebelbetätigte Nockenmechanismen, federbelastete Riegel oder schraubengetriebene Halteplatten, um einen gleichmäßigen vertikalen Druck auf das CPU-Package auszuüben. Der Mechanismus wandelt rotierende oder lineare Eingangskraft über mechanische Übersetzung in eine verteilte Klemmkraft um, wodurch der Kontaktdruck zwischen CPU-Kontaktflächen und Sockelstiften aufrechterhalten wird und sichere Installations- und Demontagezyklen ermöglicht werden.

Komponentenspezifikationen

Definition
Eine mechanische Komponente in CPU-Sockel-Baugruppen von Servern, die eine kontrollierte Klemmkraft aufbringt, um das Prozessor-Package gegen die Sockelkontakte zu sichern. Dabei wird ein korrekter Anpressdruck für die Wärmeübertragung aufrechterhalten und mechanische Spannungen vermieden. Sie gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen, erleichtert die Wärmeableitung an Kühllösungen und ermöglicht einen ZIF- (Zero Insertion Force) oder LIF- (Low Insertion Force) Betrieb während der Installation und Demontage.

Nutzt hebelbetätigte Nockenmechanismen, federbelastete Riegel oder schraubengetriebene Halteplatten, um einen gleichmäßigen vertikalen Druck auf das CPU-Package auszuüben. Der Mechanismus wandelt rotierende oder lineare Eingangskraft über mechanische Übersetzung in eine verteilte Klemmkraft um, wodurch der Kontaktdruck zwischen CPU-Kontaktflächen und Sockelstiften aufrechterhalten wird und sichere Installations- und Demontagezyklen ermöglicht werden.
Funktionsprinzip
Nutzt hebelbetätigte Nockenmechanismen, federbelastete Riegel oder schraubengetriebene Halteplatten, um gleichmäßigen vertikalen Druck auf das CPU-Gehäuse auszuüben. Der Mechanismus wandelt rotierende oder lineare Eingangskraft durch mechanischen Vorteil in verteilte Klemmkraft um, hält den Kontaktdruck zwischen CPU-Pads und Sockelstiften aufrecht und ermöglicht sichere Installations-/Entfernungszyklen.
Materialien
Edelstahl (FedernBefestigungselemente)Phosphorbronze (Kontaktplatten)technische Kunststoffe (PPSPEEK für Isolatoren)Aluminiumlegierung (Halte-Rahmen)mit Nickel- oder Goldbeschichtung für Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit.
Lebensdauer
≥50Steckzyklen
Montagedrehmoment
0.6-1.2Nm
Haltekraft
50-130lbf (222-578 N)
Kontaktwiderstand
<20mΩ
Betriebstemperatur
-40°C bis 125°C
Normen
ISO 9001IEC 61760-1JEDEC MO-220

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Haltevorrichtung.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Falsches Anzugsdrehmoment->Ungleichmäßige Druckverteilung, die zu schlechter Wärmeübertragung oder verbogenen CPU-Pins führt->Drehmomentbegrenzte Werkzeuge und visuelle Ausrichtungshilfen
Federermüdung durch thermische Zyklen->Verlust der Haltekraft, was zu intermittierenden elektrischen Verbindungen führt->Regelmäßige Wartungsprüfungen und Material-Upgrades auf hochzyklische Legierungen
Korrosion in industriellen Umgebungen->Erhöhter Kontaktwiderstand und mechanisches Festfressen->Gold-/Nickelbeschichtung und Schutzlacke mit regelmäßigen Inspektionsplänen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Dieser Haltemechanismus ist kompatibel mit Intel Xeon Scalable Prozessorsockeln (LGA 3647, LGA 4189) und AMD EPYC Server-Sockeln (SP5) und passt auf Serverplattformen von Supermicro, Dell und HPE. Vor der Bestellung bitte den CPU-Sockeltyp und das Motherboard-Modell überprüfen.
Engineering-Risiken
  • Überdrehen bei der Installation
  • Materialermüdung nach wiederholten Zyklen
  • Wärmeausdehnungsfehlanpassung
  • Elektrochemische Korrosion in feuchten Umgebungen
  • Mechanische Interferenz mit Kühllösungen

Konformität und Prüfung

Toleranz
±0,1 mm Ebenheit über der Haltefläche, ±5 % Abweichung der Haltekraft
Prüfverfahren
ASTM B117 Salzsprühtest, MIL-STD-810G Vibrationstest, thermische Zyklen gemäß JESD22-A104

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

Was ist der Unterschied zwischen ZIF- und LIF-Haltemechanismen?

ZIF-Mechanismen (Zero Insertion Force) eliminieren die Einführungskraft vollständig durch nockenbetätigte Hebel, die erst nach dem Platzieren der CPU Druck ausüben. LIF-Mechanismen (Low Insertion Force) erfordern minimalen Druck beim Einführen, verwenden aber dennoch Haltemechanismen, um den Prozessor zu sichern.

Wie beeinflusst die Haltekraft die CPU-Leistung?

Eine angemessene Haltekraft gewährleistet einen konsistenten elektrischen Kontakt zwischen CPU-Pads und Sockelstiften, hält die Kompression des Wärmeleitmaterials für effiziente Wärmeableitung aufrecht und verhindert Mikrobewegungen, die Signalintegritätsprobleme oder thermisches Throttling verursachen könnten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Haltevorrichtung

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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URN:CNFX:ME:UNIT:RETENTION_MECHANISM
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