Industrielles Mobilfunkmodem Komponente

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Mobilfunkmodem

Technische Definition

Ein Mobilfunkmodem ist eine kritische Kommunikationskomponente in industriellen Systemen, die Fernüberwachung, Steuerung und Datenaustausch ermöglicht, indem es Maschinen und Sensoren mit Mobilfunknetzen (2G, 3G, 4G LTE, 5G) verbindet. Es dient als Brücke zwischen industrieller Ausrüstung und zentralen Managementsystemen und ermöglicht Echtzeit-Telemetrie, vorausschauende Wartung und Betriebsautomatisierung. Dieses Gerät ist für die Integration in eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Fernverfolgung von Vermögenswerten, Smart-Grid-Management und industrielle IoT-Gateways. Das Modem unterstützt mehrere Frequenzbänder gemäß 3GPP Release 13, einschließlich LTE-FDD-Bänder B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66, LTE-TDD-Bänder B38/B39/B40/B41, WCDMA-Bänder B1/B2/B5/B8 und GSM-Bänder 850/900/1800/1900 MHz, was globale Abdeckung mit regionalen Varianten gewährleistet. Es bietet Datenraten der Kategorie 6 mit Spitzen-Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten von 300/150 Mbit/s, konform mit 3GPP Release 12. Das Gerät arbeitet in einem industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C, mit erweiterten Temperaturoptionen. Es erfordert eine Nennversorgungsspannung von 3,8 V DC (Bereich 3,4–4,2 V) mit Welligkeit unter 300 mV. Die Leistungsaufnahme beträgt 0,02 W im Leerlauf und 0,5 W bei aktiver Übertragung, mit Unterstützung für Power-Saving-Modus (PSM) für Niedrigenergieanwendungen. Das Modem erreicht eine Empfindlichkeit von -102 dBm für LTE bei 5 MHz Bandbreite mit QPSK-Modulation gemäß 3GPP TS 36.101. Es bietet mehrere Host-Schnittstellen, darunter USB 2.0, UART, PCM, I2C und GPIO. Das LGA-Gehäuse misst 30,0×28,0×2,2 mm und wiegt etwa 5,0 g. Es arbeitet unter nicht kondensierenden Feuchtigkeitsbedingungen von 20–90 % relativer Luftfeuchtigkeit. Das Gerät verfügt über ESD-Schutz von ±4 kV Kontaktentladung und ±8 kV Luftentladung gemäß IEC 61000-4-2. Es ist bleifrei und RoHS-konform gemäß EU-Richtlinie 2011/65/EU. Überprüfen Sie vor dem Kauf immer modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Das Mobilfunkmodem funktioniert physisch, indem es digitale Daten von industrieller Ausrüstung in modulierte Hochfrequenzsignale umwandelt, die für die Übertragung über Mobilfunknetze geeignet sind. Es enthält einen Funktransceiver, Basisbandprozessor und SIM-Karten-Schnittstelle. Beim Senden codiert es Daten, moduliert sie auf eine Trägerfrequenz und verstärkt sie für die Antennenübertragung. Beim Empfangen erfasst es HF-Signale über die Antenne, demoduliert sie und decodiert sie zurück in digitale Daten für die Steuerung des industriellen Systems.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB), HF-Abschirmgehäuse, Mobilfunkantennenanschluss

Technische Parameter

Parameter	Typischer Bereich	Hinweise & Auswahlkriterien
Frequenzbänder	LTE-FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66; LTE-TDD: B38/B39/B40/B41; WCDMA: B1/B2/B5/B8; GSM: 850/900/1800/1900	Global coverage; regional variants available3GPP Release 13
Datenrate (Downlink/Uplink)	300/150 Mbps	Category 6; peak rates3GPP Release 12
Betriebstemperaturbereich	-40–85 °C	Industrial grade; extended temp available
Versorgungsspannung	3.4–4.2 V DC	Nominal 3.8 V; ripple < 300 mV
Leistungsaufnahme (Idle/Aktiv)	0.02/0.5 W	PSM support for low power
Empfindlichkeit (LTE)	-102 dBm	At 5 MHz bandwidth, QPSK3GPP TS 36.101
Schnittstelle	USB 2.0, UART, PCM, I2C, GPIO	Multiple host interfaces
Abmessungen (L×B×H)	30.0×28.0×2.2 mm	LGA package; footprint compatible
Gewicht	5.0 g	Typical
Luftfeuchtigkeit (Betrieb)	20–90 % RH	Non-condensing
ESD Schutz	±4 kV	Contact discharge; ±8 kV airIEC 61000-4-2
RoHS Konformität	100 %	Lead-freeEU Directive 2011/65/EU

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM

HF-Sendeempfänger-Modul
Verarbeitet die Übertragung und den Empfang von Hochfrequenzsignalen
Material: Integrierter Schaltkreis mit HF-Komponenten
Basisbandprozessor
Verarbeitet digitale Signale und implementiert Mobilfunkprotokolle
Material: Anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC)
SIM-Kartensteckplatz
Schnittstelle für die Subscriber-Identity-Module-Karte zur Netzwerkauthentifizierung
Material: Kunststoffgehäuse mit Metallkontakten
Antennenstecker
Physikalische Schnittstelle zum Anschluss externer Mobilfunkantennen
Material: Vergoldetes Messing oder rostfreier Stahl

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Betriebsdruck:	N/V (elektronische Komponente)
Durchflussrate:	N/V (elektronische Komponente)
Betriebstemperatur:	-40 °C bis +85 °C

Montage- und Anwendungskompatibilität

Industrielle InnensteuerschränkeWetterfeste AußengehäuseMobile Fahrzeuginstallationen

Nicht geeignet: Eingetauchte oder Hochdruck-Reinigungsumgebungen

Auslegungsdaten

Erforderliche Mobilfunknetz-Bänder (z.B. 4G LTE, 5G)
Datenübertragungsanforderungen (Mbit/s)
Versorgungsspannung und Leistungsaufnahmegrenzen

Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich

3,0-4,2 V DC Eingangsspannung, -40 bis +85 °C Umgebungstemperatur, 0-95 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend

Belastungs- und Ausfallgrenzen

Eingangsspannung über 4,5 V führt zum Ausfall der Überspannungsschutzschaltung, Temperatur über 100 °C initiiert thermisches Durchgehen im Leistungsverstärker-IC, Luftfeuchtigkeit über 95 % r.F. erzeugt leitfähige Feuchtigkeitsbrücken auf der Leiterplatte

Dielektrischer Durchschlag im MOSFET-Gateoxid bei 4,5 V Schwellenwert (SiO₂-Durchschlagsfeldstärke 10 MV/cm), thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen Silizium-Chip und FR-4-Substrat (CTE-Mismatch 2,6 ppm/°C vs. 14 ppm/°C) verursacht Lötstellenermüdung, elektrochemische Migration entlang Kupferleiterbahnen bei Taupunktsbedingungen

Fertigungskontext

Mobilfunkmodem wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Thermische Überlastung

Ursache: Längere Exposition gegenüber hohen Umgebungstemperaturen oder unzureichende Belüftung, die zu Lötstellenermüdung, Komponentendegradation und schließlich zum Schaltungsausfall führt.

Feuchtigkeitseintritt & Korrosion

Ursache: Dichtungsdegradation oder unsachgemäße Installation, die Kondensation, Luftfeuchtigkeit oder Flüssigkeitseintritt ermöglicht und Kurzschlüsse, Oxidation von Steckverbindern und PCB-Korrosion verursacht.

Wartungsindikatoren

Intermittierender oder vollständiger Verlust der Mobilfunkverbindung trotz ausreichender Signalstärke
Ungewöhnliche Wärmeabgabe vom Modemgehäuse oder hörbares internes Summen/Klicken

Technische Hinweise

Sicherstellen eines ordnungsgemäßen Wärmemanagements durch Installation in gut belüfteten Bereichen, Verwendung von Kühlkörpern bei Bedarf und Vermeidung von direkter Sonneneinstrahlung oder Nähe zu Wärmequellen
Umsetzung von Umgebungsabdichtungen mit geeigneten IP-klassifizierten Gehäusen, Verwendung von dielektrischem Fett an externen Steckverbindern und Aufrechterhaltung von Trockenmittelbeuteln in geschlossenen Installationen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen

CE-Kennzeichnung (EU-Richtlinie 2014/53/EU für Funkanlagen)ANSI/CTA-2013-B Standards für drahtlose Kommunikation

Fertigungsgenauigkeit

Steckerstiftausrichtung: +/-0,1 mm
PCB-Verzug: maximal 0,2 mm über die Diagonale

Qualitätsprüfung

HF-Leistungsprüfung (Ausgangsleistung, Frequenzstabilität, Modulationsgenauigkeit)
Umgebungsbelastungstests (Temperaturwechsel, Feuchtigkeit, Vibration)

Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 8 kV HBM am Antennenanschluss → HF-Frontend-LNA-Transistor-Gateoxid-Durchschlag → Integrierte ESD-Schutzdioden mit 0,5 ns Ansprechzeit und 30 pF Kapazität an allen HF-Anschlüssen

Anhaltende HF-Ausgangsleistung bei maximal 23 dBm für >300 Sekunden ohne Wärmemanagement → Sperrschichttemperatur des Leistungsverstärkers über 150 °C verursacht thermische Abschaltung → Dynamischer Leistungsrücknahmealgorithmus, ausgelöst bei 85 °C Grundplattentemperatur mit 2 °C Hysterese

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation

Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.

Fertigungsfähigkeit

Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.

Prüfbarkeit

Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.

Lieferantentransparenz

Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Mobilfunkmodem

3 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

USR IOT Technology

Jinan, Shandong · CN

Die offizielle PUSR-Website bietet das Kommunikationsmodul WH-LTE-7S1-E mit serieller Datenübertragung, SIM- und Antennenschnittstelle; das Unternehmensprofil stellt die Fertigung von Kommunikationsprodukten und Werke in Jinan und Suzhou vor. Version nach Frequenzbändern des Ziellands, Hostschnittstelle, Spitzenstrom und Antennenbedingungen prüfen; das Modul ist nicht weltweit universell.

Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt

Quellseite ansehen ↗ pusr.com · geprüft am 2026-10-03

Profil ansehen Anfrage senden

Maisvch Technology

Wuhan · CN

Fertigt außerdem: Industrial IoT Gateway、Device Server、Digital I/O Module und 9 weitere

Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt

Bezeichnung auf der Website: “Serial to Cellular Modem”
Quellseite ansehen ↗ maisvch.com · geprüft am 2026-09-10

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Wlink Technology Co., Ltd.

Shenzhen · CN

Fertigt außerdem: Industrial Switch、Automation Router

Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt

Bezeichnung auf der Website: “Cellular Modem”
Quellseite ansehen ↗ wlink-tech.com · geprüft am 2026-09-17

Profil ansehen Anfrage senden

Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.

Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Mobilfunkmodem

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht: Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier: Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler: CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Angaben für Ihre Anfrage: Nennen Sie Produktspezifikationen, Menge, Lieferort und gewünschten Termin.

Häufige Fragen

Welche Mobilfunknetze unterstützt dieses Modem?

Es unterstützt 2G (GSM), 3G (WCDMA) und 4G LTE (einschließlich LTE-TDD und LTE-FDD) mit Bandunterstützung wie in den Spezifikationen aufgeführt. 5G ist in den bereitgestellten Daten nicht spezifiziert.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Standard-Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 °C bis 85 °C, mit erweiterten Temperaturoptionen. Bestätigen Sie den genauen Bereich für Ihr spezifisches Modell.

Wie hoch ist die Leistungsaufnahme?

Die Leistungsaufnahme im Leerlauf beträgt 0,02 W und bei aktiver Übertragung 0,5 W. Das Modem unterstützt den Power-Saving-Modus (PSM) für Niedrigenergieanwendungen.

Ist das Modem RoHS-konform?

Die Spezifikationen weisen auf 100 % bleifrei und RoHS-Konformität gemäß EU-Richtlinie 2011/65/EU hin. Überprüfen Sie jedoch immer die Konformität mit dem Hersteller für das spezifische Gerät.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Mobilfunkmodem

Produktspezifikationen

Technische Definition

Funktionsprinzip

Hauptmaterialien

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Technische Bewertung

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Konformität und Fertigungsnormen

FMEA · Fehleranalyse

Beschaffungscheckliste

Hersteller von Mobilfunkmodem

Beschaffungsinformationen anfragenfür Mobilfunkmodem

Häufige Fragen

Welche Mobilfunknetze unterstützt dieses Modem?

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Wie hoch ist die Leistungsaufnahme?

Ist das Modem RoHS-konform?

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

Zugehörige Ausrüstung

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Taxonomie und Suchbegriffe

Datenbasis

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