Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Mobilfunkmodem

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Mobilfunkmodem im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Frequenzbänder bis Datenrate (Downlink/Uplink) eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Mobilfunkmodem wird durch die Baugruppe aus HF-Sendeempfänger-Modul und Basisbandprozessor beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die drahtlose Datenkommunikation über Mobilfunknetze ermöglicht.

Mobilfunkmodem in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein Mobilfunkmodem ist eine kritische Kommunikationskomponente in industriellen Systemen, die Fernüberwachung, Steuerung und Datenaustausch ermöglicht, indem es Maschinen und Sensoren mit Mobilfunknetzen (2G, 3G, 4G LTE, 5G) verbindet. Es dient als Brücke zwischen industrieller Ausrüstung und zentralen Managementsystemen und ermöglicht Echtzeit-Telemetrie, vorausschauende Wartung und Betriebsautomatisierung. Dieses Gerät ist für die Integration in eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Fernverfolgung von Vermögenswerten, Smart-Grid-Management und industrielle IoT-Gateways. Das Modem unterstützt mehrere Frequenzbänder gemäß 3GPP Release 13, einschließlich LTE-FDD-Bänder B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66, LTE-TDD-Bänder B38/B39/B40/B41, WCDMA-Bänder B1/B2/B5/B8 und GSM-Bänder 850/900/1800/1900 MHz, was globale Abdeckung mit regionalen Varianten gewährleistet. Es bietet Datenraten der Kategorie 6 mit Spitzen-Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten von 300/150 Mbit/s, konform mit 3GPP Release 12. Das Gerät arbeitet in einem industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C, mit erweiterten Temperaturoptionen. Es erfordert eine Nennversorgungsspannung von 3,8 V DC (Bereich 3,4–4,2 V) mit Welligkeit unter 300 mV. Die Leistungsaufnahme beträgt 0,02 W im Leerlauf und 0,5 W bei aktiver Übertragung, mit Unterstützung für Power-Saving-Modus (PSM) für Niedrigenergieanwendungen. Das Modem erreicht eine Empfindlichkeit von -102 dBm für LTE bei 5 MHz Bandbreite mit QPSK-Modulation gemäß 3GPP TS 36.101. Es bietet mehrere Host-Schnittstellen, darunter USB 2.0, UART, PCM, I2C und GPIO. Das LGA-Gehäuse misst 30,0×28,0×2,2 mm und wiegt etwa 5,0 g. Es arbeitet unter nicht kondensierenden Feuchtigkeitsbedingungen von 20–90 % relativer Luftfeuchtigkeit. Das Gerät verfügt über ESD-Schutz von ±4 kV Kontaktentladung und ±8 kV Luftentladung gemäß IEC 61000-4-2. Es ist bleifrei und RoHS-konform gemäß EU-Richtlinie 2011/65/EU. Überprüfen Sie vor dem Kauf immer modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Das Mobilfunkmodem funktioniert physisch, indem es digitale Daten von industrieller Ausrüstung in modulierte Hochfrequenzsignale umwandelt, die für die Übertragung über Mobilfunknetze geeignet sind. Es enthält einen Funktransceiver, Basisbandprozessor und SIM-Karten-Schnittstelle. Beim Senden codiert es Daten, moduliert sie auf eine Trägerfrequenz und verstärkt sie für die Antennenübertragung. Beim Empfangen erfasst es HF-Signale über die Antenne, demoduliert sie und decodiert sie zurück in digitale Daten für die Steuerung des industriellen Systems.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
FrequenzbänderLTE-FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66; LTE-TDD: B38/B39/B40/B41; WCDMA: B1/B2/B5/B8; GSM: 850/900/1800/1900Global coverage; regional variants available3GPP Release 13
Datenrate (Downlink/Uplink)300/150 MbpsCategory 6; peak rates3GPP Release 12
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CIndustrial grade; extended temp available
Versorgungsspannung3.4–4.2 V DCNominal 3.8 V; ripple < 300 mV
Leistungsaufnahme (Idle/Aktiv)0.02/0.5 WPSM support for low power
Empfindlichkeit (LTE)-102 dBmAt 5 MHz bandwidth, QPSK3GPP TS 36.101
SchnittstelleUSB 2.0, UART, PCM, I2C, GPIOMultiple host interfaces
Abmessungen (L×B×H)30.0×28.0×2.2 mmLGA package; footprint compatible
Gewicht5.0 gTypical
Luftfeuchtigkeit (Betrieb)20–90 % RHNon-condensing
ESD Schutz±4 kVContact discharge; ±8 kV airIEC 61000-4-2
RoHS Konformität100 %Lead-freeEU Directive 2011/65/EU

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB) HF-Abschirmgehäuse Mobilfunkantennenanschluss

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • HF-Sendeempfänger-Modul
    Verarbeitet die Übertragung und den Empfang von Hochfrequenzsignalen
    Material: Integrierter Schaltkreis mit HF-Komponenten
  • Basisbandprozessor
    Verarbeitet digitale Signale und implementiert Mobilfunkprotokolle
    Material: Anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC)
  • SIM-Kartensteckplatz
    Schnittstelle für die Subscriber-Identity-Module-Karte zur Netzwerkauthentifizierung
    Material: Kunststoffgehäuse mit Metallkontakten
  • Antennenstecker
    Physikalische Schnittstelle zum Anschluss externer Mobilfunkantennen
    Material: Vergoldetes Messing oder rostfreier Stahl

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 8 kV HBM am Antennenanschluss HF-Frontend-LNA-Transistor-Gateoxid-Durchschlag Integrierte ESD-Schutzdioden mit 0,5 ns Ansprechzeit und 30 pF Kapazität an allen HF-Anschlüssen
Anhaltende HF-Ausgangsleistung bei maximal 23 dBm für >300 Sekunden ohne Wärmemanagement Sperrschichttemperatur des Leistungsverstärkers über 150 °C verursacht thermische Abschaltung Dynamischer Leistungsrücknahmealgorithmus, ausgelöst bei 85 °C Grundplattentemperatur mit 2 °C Hysterese

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
3,0-4,2 V DC Eingangsspannung, -40 bis +85 °C Umgebungstemperatur, 0-95 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Eingangsspannung über 4,5 V führt zum Ausfall der Überspannungsschutzschaltung, Temperatur über 100 °C initiiert thermisches Durchgehen im Leistungsverstärker-IC, Luftfeuchtigkeit über 95 % r.F. erzeugt leitfähige Feuchtigkeitsbrücken auf der Leiterplatte
Dielektrischer Durchschlag im MOSFET-Gateoxid bei 4,5 V Schwellenwert (SiO₂-Durchschlagsfeldstärke 10 MV/cm), thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen Silizium-Chip und FR-4-Substrat (CTE-Mismatch 2,6 ppm/°C vs. 14 ppm/°C) verursacht Lötstellenermüdung, elektrochemische Migration entlang Kupferleiterbahnen bei Taupunktsbedingungen
Fertigungskontext
Mobilfunkmodem wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Mobile Broadband Modem LTE Modem

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/V (elektronische Komponente)
Durchflussrate:N/V (elektronische Komponente)
Betriebstemperatur:-40 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Industrielle InnensteuerschränkeWetterfeste AußengehäuseMobile Fahrzeuginstallationen
Nicht geeignet: Eingetauchte oder Hochdruck-Reinigungsumgebungen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Mobilfunknetz-Bänder (z.B. 4G LTE, 5G)
  • Datenübertragungsanforderungen (Mbit/s)
  • Versorgungsspannung und Leistungsaufnahmegrenzen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Überlastung
Ursache: Längere Exposition gegenüber hohen Umgebungstemperaturen oder unzureichende Belüftung, die zu Lötstellenermüdung, Komponentendegradation und schließlich zum Schaltungsausfall führt.
Feuchtigkeitseintritt & Korrosion
Ursache: Dichtungsdegradation oder unsachgemäße Installation, die Kondensation, Luftfeuchtigkeit oder Flüssigkeitseintritt ermöglicht und Kurzschlüsse, Oxidation von Steckverbindern und PCB-Korrosion verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust der Mobilfunkverbindung trotz ausreichender Signalstärke
  • Ungewöhnliche Wärmeabgabe vom Modemgehäuse oder hörbares internes Summen/Klicken
Technische Hinweise
  • Sicherstellen eines ordnungsgemäßen Wärmemanagements durch Installation in gut belüfteten Bereichen, Verwendung von Kühlkörpern bei Bedarf und Vermeidung von direkter Sonneneinstrahlung oder Nähe zu Wärmequellen
  • Umsetzung von Umgebungsabdichtungen mit geeigneten IP-klassifizierten Gehäusen, Verwendung von dielektrischem Fett an externen Steckverbindern und Aufrechterhaltung von Trockenmittelbeuteln in geschlossenen Installationen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
CE-Kennzeichnung (EU-Richtlinie 2014/53/EU für Funkanlagen)ANSI/CTA-2013-B Standards für drahtlose Kommunikation
Fertigungsgenauigkeit
  • Steckerstiftausrichtung: +/-0,1 mm
  • PCB-Verzug: maximal 0,2 mm über die Diagonale
Qualitätsprüfung
  • HF-Leistungsprüfung (Ausgangsleistung, Frequenzstabilität, Modulationsgenauigkeit)
  • Umgebungsbelastungstests (Temperaturwechsel, Feuchtigkeit, Vibration)

Hersteller von Mobilfunkmodem

2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Maisvch Technology
Wuhan · CN
Fertigt außerdem: Industrial IoT Gateway、Device Server、Digital I/O Module und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Serial to Cellular Modem”
Quellseite ansehen ↗ maisvch.com · geprüft am 2026-09-10
USR IOT Technology
Jinan · CN
Fertigt außerdem: Embedded Industrial PC、HMI Touchscreen、Device Server und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Cellular Modem”
Quellseite ansehen ↗ pusr.com · geprüft am 2026-08-26

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

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Häufige Fragen

Welche Mobilfunknetze unterstützt dieses Modem?

Es unterstützt 2G (GSM), 3G (WCDMA) und 4G LTE (einschließlich LTE-TDD und LTE-FDD) mit Bandunterstützung wie in den Spezifikationen aufgeführt. 5G ist in den bereitgestellten Daten nicht spezifiziert.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Standard-Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 °C bis 85 °C, mit erweiterten Temperaturoptionen. Bestätigen Sie den genauen Bereich für Ihr spezifisches Modell.

Wie hoch ist die Leistungsaufnahme?

Die Leistungsaufnahme im Leerlauf beträgt 0,02 W und bei aktiver Übertragung 0,5 W. Das Modem unterstützt den Power-Saving-Modus (PSM) für Niedrigenergieanwendungen.

Ist das Modem RoHS-konform?

Die Spezifikationen weisen auf 100 % bleifrei und RoHS-Konformität gemäß EU-Richtlinie 2011/65/EU hin. Überprüfen Sie jedoch immer die Konformität mit dem Hersteller für das spezifische Gerät.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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