Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Controller-Platine

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Controller-Platine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Versorgungsspannung bis Leistungsaufnahme eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Controller-Platine wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte und Mikroprozessor (CPU) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Die Haupt-Leiterplatine (PCB), die Eingaben verarbeitet und Ausgaben für ein HMI-Touchscreen-System steuert.

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen
Controller-Platine in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Eine Controller-Platine ist die zentrale elektronische Komponente in einem HMI-Touchscreen. Sie ist verantwortlich für die Interpretation von Touch-Eingaben, die Ausführung der Benutzeroberflächenlogik, die Verwaltung der Kommunikation mit externen Geräten oder SPSen und die Steuerung der Display-Ausgabe. Sie integriert den Mikroprozessor, Speicher, Kommunikationsschnittstellen und Spannungsregelungsschaltungen, die für den Betrieb des Touchscreens erforderlich sind. Die Platine ist für industrielle Umgebungen ausgelegt, mit einer Versorgungsspannung von 24 V DC (±10%), einer Leistungsaufnahme von 5 bis 15 W, einem angegebenen Betriebstemperaturbereich von -20 bis 70 °C und einem angegebenen Lagertemperaturbereich von -40 bis 85 °C. Beide Temperaturbereiche müssen für die konkrete Platine bestätigt werden. IEC 60068-2-1 und IEC 60068-2-2 sind Prüfverfahren für Kälte bzw. Trockenwärme und legen diese Bereiche nicht fest. Die angegebene Luftfeuchtigkeit beträgt 10 bis 90% RH (nicht kondensierend); IEC 60068-2-78 bleibt eine Verifizierungsreferenz. Der Schutzgrad ist IP54 bis IP65 (IEC 60529), abhängig vom Gehäuse. Die Prozessortaktfrequenz reicht von 400 bis 800 MHz, der RAM von 128 bis 512 MB und der Flash-Speicher von 256 bis 1024 MB. Die Leiterplatte besteht aus FR-4-Glas-Epoxid-Substrat mit Kupferbahnen, Lot (bleihaltig oder bleifrei) und elektronischen Bauteilen wie ICs, Widerständen und Kondensatoren. Die Leiterplattendicke beträgt 1,6 mm (±0,1 mm, IPC-6012), das Kupfergewicht 1 bis 2 oz (IPC-6012) und die Platinenabmessungen sind anpassbar von 100×70 mm bis 200×150 mm. Das Gewicht liegt zwischen 150 und 300 g. Diese Werte sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Spezifikationen müssen mit dem Hersteller für das jeweilige Modell bestätigt werden. Die Platine ist eine Komponente in der Herstellung von Computer-, elektronischen und optischen Produkten. Sie ist kein eigenständiges Produkt, sondern wird in HMI-Systeme integriert. Bei der Beschaffung ist zu prüfen, ob die Platine die erforderlichen Normen und Parameter für Ihre Anwendung erfüllt.

Funktionsprinzip

Die Platine empfängt Niederspannungssignale von der Touch-Sensor-Abdeckung. Ihr Mikroprozessor führt Firmware aus, um diese Signale als spezifische Bildschirmkoordinaten oder Gesten zu interpretieren. Basierend auf der programmierten Schnittstellenlogik erzeugt sie entsprechende Ausgangssignale, um das Display zu aktualisieren und/oder Befehle (z. B. über Ethernet, serielle Schnittstellen) an angeschlossene industrielle Steuerungen oder Maschinen zu senden. Die Platine verwaltet die Spannungsregelung, um einen stabilen Betrieb zu gewährleisten. Sie verarbeitet auch Kommunikationsprotokolle für den Datenaustausch mit externen Geräten. Die Firmware ist im Flash-Speicher gespeichert und wird aus dem RAM ausgeführt. Der Betrieb der Platine ist durch ihre elektrischen und umgebungsbedingten Grenzen begrenzt; ein Überschreiten kann zu Resets oder Schäden führen. Bei der Auswahl sind die erforderliche Prozessorgeschwindigkeit, der Speicher und die I/O-Schnittstellen zu berücksichtigen. Die Verifizierung sollte Tests unter erwarteten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen umfassen. Wartungssignale umfassen unerwartete Resets oder Kommunikationsfehler. Fehlergrenzen umfassen Spannung außerhalb von 24 V ±10%, Temperatur außerhalb von -20 bis 70 °C oder Luftfeuchtigkeit über 90% RH.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Versorgungsspannung24 ±10% V DCOutside this range the board may reset or be damaged.
Leistungsaufnahme5–15 WDepends on display size and backlight.
Betriebstemperatur-20–70 °CExtended range may require conformal coating.
Lagertemperatur-40–85 °CNon-operating.
Luftfeuchtigkeit10–90 % RHNon-condensing.IEC 60068-2-78
SchutzartIP54–IP65Higher IP requires sealed enclosure.IEC 60529
Prozessortakt400–800 MHzHigher speed for complex graphics.
Arbeitsspeicher128–512 MBMore RAM for multitasking.
Flash Speicher256–1024 MBFor firmware and data logging.
Leiterplattendicke1.6 ±0.1 mmStandard thickness for rigidity.IPC-6012
Kupfergewicht1–2 ozHigher for high-current traces.IPC-6012
Gewicht150–300 gDepends on board size and components.
Platinenabmessungen100×70–200×150 mmCustomizable to fit enclosure.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4 (Glas-Epoxid-Leiterplattensubstrat) Kupfer (Leiterbahnen) Lot (Zinn/Blei oder bleifrei) Elektronische Bauteile (ICs, Widerstände, Kondensatoren)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterplatte
    Die Platine selbst: das Substrat und die Kupferleiterbahnen, die Strom und Signale zwischen den darauf befindlichen Bauteilen führen.
  • Mikroprozessor (CPU)
    Führt die Systemfirmware und Anwendungslogik aus, verarbeitet Berührungseingaben und verwaltet alle Leiterplattenfunktionen.
    Material: Silizium (Halbleiter)
  • Speicher (RAM/Flash)
    Speichert das Betriebssystem, Anwendungssoftware und temporäre Daten während des Betriebs.
    Material: Silizium (Halbleiter)
  • Spannungsreglerschaltung
    Wandelt und stabilisiert die Eingangsspannung auf die verschiedenen Spannungspegel, die von den verschiedenen Komponenten auf der Leiterplatte benötigt werden.
    Material: Elektronische Bauteile (ICs, Induktivitäten, Kondensatoren)
  • Kommunikationsschnittstellen-ICs
    Bereitstellung der physikalischen Schicht und Protokollverarbeitung für serielle, Ethernet- oder andere Kommunikationsstandards.
    Material: Silizium (Halbleiter)
  • Anzeigeschnittstelle (LVDS/TTL-Stecker)
    Stellt die elektrische Verbindung und das Signalprotokoll zum Antrieb des LCD-Panels des Touchscreens bereit.
    Material: Kupfer, Kunststoff (Steckergehäuse)

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Thermische Zyklen zwischen -40 °C und 125 °C bei 10 Zyklen/Stunde → Ermüdungsrissbildung in Lötstellen aufgrund von thermischen Ausdehnungskoeffizienten-Unterschieden (Sn63Pb37-Lot: 24,7 ppm/°C vs. FR-4: 14-17 ppm/°C) → Implementierung von Underfill-Verkapselung mit CTE von 25-30 ppm/°C und Glasübergangstemperatur >150 °C
Transiente Spannungsspitze von 100 V mit 1 µs Anstiegszeit auf der 5-V-Versorgungsleitung → Gate-Oxid-Durchschlag in CMOS-Transistoren bei elektrischer Feldstärke >10 MV/cm, die die dielektrische Festigkeit von SiO₂ (10-15 MV/cm) überschreitet → TVS-Dioden-Begrenzung auf 6,8 V mit Ansprechzeit <1 ns und 600 W Spitzenimpulsleistung

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-85 °C Umgebungstemperatur, 4,75-5,25 V DC Versorgungsspannung, 0-100 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend).
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Umgebungstemperatur >125 °C länger als 60 Sekunden, Versorgungsspannung >5,5 V DC oder <4,5 V DC, elektrostatische Entladung >8 kV HBM.
Thermischer Ausdehnungskoeffizienten-Unterschied zwischen FR-4-Substrat (14-17 ppm/°C) und Kupferleiterbahnen (16,6 ppm/°C) verursacht Delamination, Elektromigration bei Stromdichten >10⁵ A/cm², dielektrischen Durchschlag bei elektrischen Feldstärken >15 kV/mm.
Fertigungskontext
Controller-Platine wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Controller-Platine HMI-Touchscreen Leiterplatte industrielle Komponente 24V DC IP54 IP65

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

HMI-Touchscreen
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Display-Modul
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Codiereinheit
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Touchscreen-HMI
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Industrieller Touchscreen-Display
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Messanzeige
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HMI-Display
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HMI-Touchscreen-Display
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HMI-Panel / Touchscreen
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Hochauflösender medizinischer Monitor
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Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Ergänzende Systeme
Nachgelagerte Anwendungen
Spezialwerkzeuge

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/V (platineninternes Bauteil, keinem Prozessdruck ausgesetzt)
Durchflussrate:N/V (nicht anwendbar)
Betriebstemperatur:0 °C bis 70 °C (Betrieb), -40 °C bis 85 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere InnenraumumgebungenSchaltschränke mit ordnungsgemäßer EMV-AbschirmungTrockene industrielle Umgebungen mit Staubschutz
Nicht geeignet: Feuchte oder korrosive Atmosphären ohne IP-geschütztes Gehäuse
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Anzahl von Ein-/Ausgängen (digital/analog)
  • Prozessorleistungsbedarf (basierend auf HMI-Komplexität)
  • Erforderliche Kommunikationsprotokolle (Ethernet, seriell usw.)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Ausfall durch thermische Belastung
Ursache: Überhitzung aufgrund unzureichender Belüftung, übermäßiger Umgebungstemperatur oder Bauteilüberlastung, die zu Lötstellenrissen, Delamination oder Halbleiterdegradation führt.
Elektrochemische Migration
Ursache: Feuchtigkeitseintritt kombiniert mit ionischer Kontamination auf der PCB-Oberfläche, die leitfähige Dendriten bildet und Kurzschlüsse oder Leckströme zwischen Leiterbahnen verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierendes oder unregelmäßiges Systemverhalten (z.B. zufällige Neustarts, Parameterdrift, unbefohlene Ausgänge)
  • Sichtbare Anzeichen von Platinenschäden (z.B. gewölbte/leckende Kondensatoren, verfärbte/verbrannte Bauteile, Korrosion an Steckverbindern)
Technische Hinweise
  • Strikte Umgebungsbedingungen einhalten: Saubere, trockene Betriebsbedingungen mit ausreichender Luftzirkulation gewährleisten; in rauen Umgebungen Konformal-Beschichtung verwenden; stabile Stromversorgung mit Überspannungsschutz sicherstellen.
  • Prädiktive Wartung etablieren: Regelmäßige Überwachung der Platintentemperaturprofile mittels Thermografie; periodische elektrische Prüfungen durchführen (z.B. Isolationswiderstand, Netzqualität); staubfreie Gehäuse mit geplanten Reinigungsintervallen erhalten.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN 61010-1 Sicherheitsanforderungen für elektrische Betriebsmittel für Mess-, Steuer- und LaborzweckeCE-Kennzeichnung für Konformität mit EU-Richtlinien (z.B. EMV-Richtlinie 2014/30/EU, Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU)
Fertigungsgenauigkeit
  • PCB-Leiterbahnbreite: +/-10 % des Nennwerts
  • Bauteilpositioniergenauigkeit: +/-0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • In-Circuit-Test (ICT) für elektrische Kontinuität und Bauteilverifikation
  • Umweltbelastungstests (ESS) einschließlich Temperaturwechsel- und Vibrationstests

Hersteller von Controller-Platine

2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Hongguang Display
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Industrial Display、Medical Grade Monitor、Touch Screen und 1 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “LCD Controller boards”
Quellseite ansehen ↗ hongguangdisplay.com · geprüft am 2026-09-01
Profil ansehen Anfrage senden
LeadsIntec Group
· CN
Fertigt außerdem: Rf Pcb、Fuel Level Sensor、Heavy Copper PCB und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “elevator power controller board”
Quellseite ansehen ↗ leadsintec.com · geprüft am 2026-09-01
Profil ansehen Anfrage senden

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Zusammengestellt und quellengeprüft vom CNFX-Redaktionsteam. Jeder Hersteller oben verweist auf die Seite der firmeneigenen Website, auf der das Produkt aufgeführt ist, mit dem Datum unserer Prüfung.Quellen und Prüfung · Seite aktualisiert am 2026-09-16

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist der Versorgungsspannungsbereich dieser Controller-Platine?

Die Versorgungsspannung beträgt 24 V DC mit einer Toleranz von ±10%. Ein Betrieb außerhalb dieses Bereichs kann zu Resets oder Schäden führen. Bestätigen Sie die genauen Spannungsanforderungen immer mit dem Hersteller für Ihr spezifisches Modell.

Was sind die Betriebstemperaturgrenzen?

Der angegebene Betriebstemperaturbereich beträgt -20 bis 70 °C und der angegebene Lagertemperaturbereich -40 bis 85 °C. Bestätigen Sie beide beim Hersteller für die konkrete Platine und Anwendung; erweiterte Bereiche können eine Schutzlackierung erfordern. IEC 60068-2-1 und IEC 60068-2-2 sind Prüfverfahren für Kälte bzw. Trockenwärme und legen diese Bereiche nicht fest.

Welche Schutzarten sind verfügbar?

Die Platine ist gemäß IEC 60529 mit IP54 bis IP65 bewertet. Höhere Schutzarten erfordern ein versiegeltes Gehäuse. Die tatsächliche Schutzart hängt vom Gehäusedesign ab und muss mit dem Hersteller bestätigt werden.

Welche Speicher- und Speicheroptionen gibt es?

Der RAM reicht von 128 bis 512 MB und der Flash-Speicher von 256 bis 1024 MB. Mehr RAM unterstützt Multitasking, und Flash wird für Firmware und Datenprotokollierung verwendet. Dies sind Referenzbereiche; bestätigen Sie die genauen Spezifikationen mit dem Hersteller.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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