Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Elektronische Leiterplatte

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Elektronische Leiterplatte im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platinenabmessungen bis Plattendicke eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Elektronische Leiterplatte wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte und Mikrocontroller beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Leiterplatte (PCB), die elektrische Verbindungen und mechanische Unterstützung für elektronische Komponenten in Positionssensorsystemen bietet.

Technische Definition

Eine elektronische Leiterplatte ist eine grundlegende Komponente in Positionssensoren, die als physische Plattform für die Montage und Verbindung elektronischer Komponenten wie Mikrocontroller, Signalprozessoren, Speicherchips und Kommunikationsschnittstellen dient. In Positionssensoranwendungen verarbeitet sie Signale von Sensorelementen, führt Positionsalgorithmen aus, verwaltet die Stromverteilung und ermöglicht die Datenübertragung an externe Systeme. Die Platine besteht typischerweise aus FR-4-Epoxid-Laminat mit Kupferfolienleiterbahnen, Lötstopplack und Siebdrucktinte. Sie ist in kundenspezifischen Größen von 50 bis 200 mm erhältlich, mit einer Standarddicke von 1,6 mm gemäß IPC-6012. Das Kupfergewicht beträgt 1 bis 2 oz, und die minimale Leiterbahnbreite und der Abstand betragen 0,1 bis 0,2 mm gemäß IPC-2221. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, mit Lagerung von -55 bis 125 °C. Die Nennspannung beträgt 250 V gemäß IEC 60664, und der Nennstrom beträgt 1 bis 3 A, abhängig von der Leiterbahnbreite. Der Isolationswiderstand beträgt mindestens 100 MΩ bei 500 V Gleichspannung, und die dielektrische Spannungsfestigkeit beträgt 500 V Wechselspannung für 1 Minute gemäß IPC-6012. Oberflächenbehandlungen umfassen HASL und ENIG, mit Lötstopplackfarben in Grün, Blau oder Rot. Das Gewicht liegt zwischen 10 und 50 g, abhängig von Größe und Schichten. Diese Spezifikationen dienen als Verzeichnis-Referenzbereiche; tatsächliche Werte müssen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden.

Funktionsprinzip

Die Leiterplatte funktioniert, indem sie leitende Pfade (Leiterbahnen) bereitstellt, die aus Kupferfolien auf ein nicht leitendes Substrat geätzt werden. Diese Leiterbahnen verbinden verschiedene elektronische Komponenten zu funktionalen Schaltungen, die analoge Signale von Positionssensoren (wie Encoder, Hall-Effekt-Sensoren oder optische Sensoren) verarbeiten, in digitale Daten umwandeln, Berechnungen zur Bestimmung von Positionskoordinaten durchführen und die Ergebnisse über Kommunikationsschnittstellen ausgeben.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Platinenabmessungen50–200 mmCustom sizes available
Plattendicke1.6 mmStandard thicknessIPC-6012
Kupfergewicht1–2 ozHeavier copper for high currentIPC-6012
Minimale Leiterbahnbreite0.1–0.2 mmTighter for high densityIPC-2221
Minimaler Abstand0.1–0.2 mmPrevents shortsIPC-2221
Betriebstemperatur-40–85 °CExtended range availableIPC-2221
Lagertemperatur-55–125 °CFor long-term storageIPC-2221
Nennspannung250 VMax working voltageIEC 60664
Nennstrom1–3 ADepends on trace width
Isolationswiderstand100 Minimum at 500V DCIPC-6012
Durchschlagspannung500 V ACFor 1 minuteIPC-6012
OberflächenbeschichtungHASL, ENIGENIG for better flatnessIPC-6012
LötstopplackfarbeGreen, Blue, RedCustom colors available
Gewicht10–50 gDepends on size and layers

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Epoxidharz-Laminat Kupferfolie Lötstopplack Siebdruckfarbe

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Leiterplatte
    Die Platine selbst: das Substrat und die Kupferleiterbahnen, die Strom und Signale zwischen den darauf befindlichen Bauteilen führen.
  • Mikrocontroller
    Verarbeitet Sensorsignale und führt Positionierungsalgorithmen aus
    Material: Silizium
  • Signalaufbereitungsschaltung
    Verstärkt und filtert Rohsensoren-Signale für eine genaue Verarbeitung
    Material: Kupfer, Halbleitermaterialien
  • Kommunikationsschnittstelle
    Ermöglicht Datenaustausch mit externen Systemen (RS-485, CAN, Ethernet usw.)
    Material: Kupfer, Kunststoffsteckverbinder
  • Leistungsregelungsschaltung
    Wandelt und stabilisiert die Eingangsleistung für verschiedene Leiterplattenkomponenten
    Material: Kupfer, Halbleitermaterialien

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrochemische Migration aufgrund ionischer Kontamination über 1,56 µg/cm² NaCl-Äquivalent unter 85 °C/85 % rF Vorspannung Wachstum leitfähiger anodischer Filamente zwischen benachbarten Leiterbahnen mit einer Rate von 0,5-5,0 µm/h, die zu Kurzschlüssen führen Auftrag von Konformalack mit 25-75 µm Dicke aus Acryl- oder Silikonharz, der die IPC-CC-830B Klasse-3-Qualifikation erreicht
Thermomechanische Ermüdung durch 1000+ Temperaturzyklen zwischen -40 °C und +125 °C mit 10 °C/min Anstiegsrate Wachstum intermetallischer Verbindungen an Lötstellen über 4 µm Dicke, die bei 25 MPa Spannung zu sprödem Bruch führen Bleifreie SAC305-Lötlegierung mit 0,5 % Bismut-Zusatz, die den CTE-Unterschied von 22 ppm/°C auf 18 ppm/°C reduziert

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-125 °C Umgebungstemperatur, 3,3-5,0 V DC Versorgungsspannung, 0-100 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Glasübergangstemperatur (Tg) des FR-4-Substrats bei 130-140 °C, die zu Delamination führt; Stromdichte in Kupferleiterbahnen über 35 A/mm² bei 105 °C Umgebungstemperatur
Unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizient zwischen Kupfer (17 ppm/°C) und FR-4-Epoxid (14-18 ppm/°C in der XY-Ebene, 50-70 ppm/°C in der Z-Achse), der zu mechanischer Spannung und Rissbildung in Durchkontaktierungen bei Temperaturwechseln führt
Fertigungskontext
Elektronische Leiterplatte wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärendruck bis 1,5 bar
Durchflussrate:Nicht zutreffend für Leiterplatten
Betriebstemperatur:-40 °C bis +125 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Saubere LuftumgebungenTrockene InertgaseNicht korrosive Industrieatmosphären
Nicht geeignet: Direkte Flüssigkeitstauchung oder Umgebungen mit hochleitfähigem Staub
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Anzahl und Typ von I/O-Steckverbindern
  • Maximale Platinenabmessungen (LxB)
  • Versorgungsspannung und Stromanforderungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Rissbildung durch thermische Spannung
Ursache: Wiederholte Heiz- und Kühlzyklen durch Leistungsschaltungen oder Umgebungstemperaturschwankungen, die zu Ausdehnungs-/Schrumpfungsunterschieden zwischen Bauteilen, Lötstellen und Substratmaterialien führen
Elektrochemische Migration
Ursache: Bildung leitfähiger Filamente zwischen Leiterbahnen aufgrund von Feuchtigkeitseintritt in Kombination mit ionischer Kontamination (Flussmittelrückstände, Staub, Salze) unter elektrischer Vorspannung, was zu Kurzschlüssen führt
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Verfärbung oder Verkohlung um Bauteile, die auf Überhitzung hinweisen
  • Unterbrochener Betrieb oder vollständiger Ausfall begleitet von hörbaren Knack-/Knistern oder Brandgeruch
Technische Hinweise
  • Anwendung von Konformalack zum Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und chemischer Kontamination bei gleichzeitiger Gewährleistung eines geeigneten Wärmemanagement-Designs
  • Einführung kontrollierter Leistungsschaltverfahren und Aufrechterhaltung stabiler Betriebstemperaturen durch ausreichende Belüftung/Kühlung zur Minimierung von thermischen Zyklusbelastungen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IPC-A-610 - Annahmekriterien für elektronische BaugruppenIEC 61189-5 - Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen
Fertigungsgenauigkeit
  • Leiterbahnbreite/-abstand: +/-10 % des Nennwerts
  • Bohrlochposition: +/-0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • Automatisierte optische Inspektion (AOI)
  • In-Circuit-Test (ICT)

Hersteller von Elektronische Leiterplatte

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

MKTPCB
· CN
Fertigt außerdem: Rf Pcb、Heavy Copper PCB、Multilayer PCB und 6 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “electronic circuit board”
Quellseite ansehen ↗ mktpcb.com · geprüft am 2026-09-01

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Materialien werden für diese Leiterplatte verwendet?

Die Platine besteht aus FR-4-Epoxid-Laminat, Kupferfolie für Leiterbahnen, Lötstopplack und Siebdrucktinte. Diese Materialien sind Standard für die Leiterplattenherstellung und bieten mechanische Unterstützung und elektrische Isolierung.

Was sind die Standardabmessungen und die Dicke der Platine?

Die Platinenabmessungen sind kundenspezifisch und reichen von 50 bis 200 mm. Die Standarddicke beträgt 1,6 mm gemäß IPC-6012. Bestätigen Sie die genauen Abmessungen für Ihr spezifisches Sensormodell immer mit dem Hersteller.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, mit Lagerung von -55 bis 125 °C gemäß IPC-2221. Stellen Sie sicher, dass Ihre Anwendungsumgebung innerhalb dieser Grenzen bleibt, um Leistungsprobleme zu vermeiden.

Welche Normen gelten für diese Leiterplatte?

Relevante Normen umfassen IPC-6012 für Platinendicke, Kupfergewicht, Isolationswiderstand, dielektrische Spannungsfestigkeit und Oberflächenbehandlung; IPC-2221 für Leiterbahnbreite, Abstand und Temperaturbereiche; und IEC 60664 für Nennspannung. Diese sind Verifizierungsreferenzen, kein Nachweis einer Zertifizierung.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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