Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Leiterplatten im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Lagen bis Platinendicke eingeordnet.
Ein typisches Leiterplatten wird durch die Baugruppe aus Trägerplatte und Kupferschicht beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein laminiertes Substrat, das elektronische Bauteile mechanisch trägt und elektrisch verbindet, unter Verwendung von Leiterbahnen, Pads und anderen Strukturen, die aus Kupferfolien geätzt werden.
Leiterplatten funktionieren, indem sie vordefinierte leitfähige Pfade bereitstellen, die elektrische Verbindungen zwischen montierten Komponenten herstellen. Die Kupferbahnen auf der Oberfläche der Platine übertragen elektrische Signale und Strom zwischen Komponenten gemäß dem Schaltungsdesign. Das isolierende Substrat verhindert unerwünschten elektrischen Kontakt zwischen verschiedenen Bahnen. Komponenten werden auf dafür vorgesehene Pads gelötet, wodurch sowohl mechanische Befestigung als auch elektrische Verbindung entstehen. Mehrschichtige Leiterplatten enthalten zusätzliche innere Kupferlagen, die durch Isoliermaterial getrennt sind, was eine komplexere Verdrahtung in drei Dimensionen ermöglicht. Die Anzahl der Lagen, Leiterbahnbreiten und Lochgrößen sind kritische Designparameter, die Signalintegrität und Herstellbarkeit beeinflussen. Die richtige Auswahl von Materialien und Oberflächen gewährleistet zuverlässige Leistung innerhalb des spezifizierten Betriebstemperaturbereichs. Die Verifizierung von Impedanz, Schälfestigkeit und Verzug ist für hochzuverlässige Anwendungen unerlässlich. Wartungssignale umfassen sichtbare Delamination, Korrosion oder Lötstellenfehler. Versagensgrenzen werden durch Überschreiten von Temperaturgrenzen, mechanischer Belastung oder elektrischer Überlastung definiert.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Anzahl der Lagen | 1–20 Lagen | Gesamtzahl der leitenden Kupferlagen im PCB-Schichtaufbau |
| Platinendicke | 0.4–3.2 mm | Gesamtdicke der fertigen Leiterplatte einschließlich aller LagenIPC-6012 |
| Kupfergewicht | 0.5–3 oz/ft² | Dicke des Kupfers auf jeder Schicht, typischerweise ausgedrückt in Unzen pro QuadratfußIPC-6012 |
| Mindestleiterbahnbreite | 0.075–0.2 mil | Kleinste Breite von Kupferleiterbahnen, die zuverlässig hergestellt werden kannIPC-2221 |
| Mindestbohrungsdurchmesser | 0.15–0.3 mm | Kleinster Durchmesser für gebohrte Löcher einschließlich Durchkontaktierungen und BauteilbefestigungslöcherIPC-2221 |
| Betriebstemperaturbereich | -40–85 Grad Celsius | Temperaturbereich, innerhalb dessen die Leiterplatte strukturelle Integrität und elektrische Leistung aufrechterhältIPC-2221 |
| Oberflächenbeschichtung | HASL, ENIG, OSP | ENIG for flatness and shelf life; HASL for cost.IPC-4552 |
| Maximale Platinengröße | 500×600 mm | Larger sizes may require panelization. |
| Minimale Lötstoppmaske Steg | 0.075 mm | Narrower dams risk solder bridging.IPC-2221 |
| Impedanztoleranz | ±10 % | Controlled impedance for high-speed signals.IPC-2141 |
| Dielektrizitätszahl | 3.5–4.5 | FR4 typical 4.2; lower Dk for high-frequency.IPC-4101 |
| Schälfestigkeit | 1.0–1.4 N/mm | Minimum 0.8 N/mm for reliability.IPC-6012 |
| Verzug | ≤0.75 % | Excessive warp causes assembly issues.IPC-6012 |
| Brennklasse | 94V-0 | V-0 required for most consumer electronics.UL 94 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch bis 1 atm (Standard), spezialisierte Designs bis 5 atm für konforme Beschichtung |
| Durchflussrate: | Nicht zutreffend für Leiterplatten (elektrischer Stromfluss, kein Fluidfluss) |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +130°C (betrieblich), bis +260°C (Lötspitze) |
12 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Laut Referenzdaten können Leiterplatten 1 bis 20 leitfähige Kupferlagen haben. Die spezifische Anzahl hängt von der Schaltungskomplexität und den Anwendungsanforderungen ab. Bestätigen Sie immer die erforderliche Lagenzahl mit dem Hersteller für Ihr Design.
Der Referenzbereich liegt bei -40°C bis 85°C. Dies basiert auf IPC-2221. Die tatsächliche Leistung kann jedoch je nach Material und Design variieren. Verifizieren Sie die Temperaturbewertung für Ihre spezifische Leiterplatte mit dem Lieferanten.
Übliche Beschichtungen umfassen HASL, ENIG und OSP. Jede hat Kompromisse bei Ebenheit, Haltbarkeit und Kosten. Die Wahl hängt von der Anwendung und dem Montageprozess ab. Siehe IPC-4552 für Beschichtungsspezifikationen.
Die Qualität wird durch Parameter wie Impedanztoleranz (±10%), Schälfestigkeit (1,0-1,4 N/mm), Verzug (≤0,75%) und Entflammbarkeitsklasse (94V-0) verifiziert. Diese sind in Standards wie IPC-6012 und UL 94 festgelegt. Fordern Sie immer Testberichte vom Hersteller an.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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