Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Leiterplatte mit Controller

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Leiterplatte mit Controller im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platinenabmessungen bis Lagenzahl eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Leiterplatte mit Controller wird durch die Baugruppe aus Controller-IC und Spannungsregelungsschaltung beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Leiterplatte mit integriertem Controller-Chip oder -Modul zur Verwaltung von Anzeige-/Schnittstellenfunktionen.

Leiterplatte mit Controller in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Dieses Produkt ist eine spezielle Leiterplatte (PCB), die einen Controller, typischerweise einen Mikrocontroller, FPGA oder dedizierten Display-Controller-IC, als Teil eines Anzeige- oder Schnittstellensystems integriert. Sie dient als zentrale Verarbeitungseinheit für die Verwaltung von Display-Ausgabe, Touch-Eingabe, Kommunikationsprotokollen und anderen schnittstellenbezogenen Funktionen in elektronischen Geräten. Die Platine besteht aus einem FR-4-Substrat mit Kupferbahnen und Lötstopplack und enthält den Controller-IC sowie passive Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren. Verfügbare Platinenabmessungen reichen von 100×100 mm bis 300×300 mm, kundenspezifische Größen sind möglich. Die Anzahl der Lagen kann je nach Routing-Komplexität zwischen 2 und 8 variieren, die Kupferdicke liegt zwischen 35 und 70 µm. Die minimale Leiterbahnbreite und -abstand betragen 0,1 bis 0,2 mm für hochdichte Designs. Der Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, erweiterte Temperaturbereiche sind optional. Die Eingangsspannung beträgt 5 bis 24 V DC, auf der Platine geregelt, und die Leistungsaufnahme liegt je nach Controller-Last zwischen 0,5 und 2,0 W. Die relative Luftfeuchtigkeit ist 10 bis 90 % RH (nicht kondensierend). Die Schutzart reicht von IP54 bis IP65 für raue Umgebungen. Oberflächenoptionen umfassen HASL und ENIG, wobei ENIG eine bessere Lötbarkeit bietet. Die Platinendicke beträgt 1,0 bis 2,0 mm, Standard 1,6 mm. Das Gewicht liegt je nach Größe und Lagenzahl zwischen 50 und 200 g. Diese Spezifikationen sind Referenzbereiche; die tatsächlichen Werte müssen mit dem Hersteller für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Normen wie IPC-6012, IPC-2221, IEC 60068-2-78, IEC 60529 und IPC-4552 sind als Beschaffungs- und Verifizierungsreferenzen aufgeführt, nicht als Nachweis einer Zertifizierung oder Konformität.

Funktionsprinzip

Der Controller auf der Leiterplatte verarbeitet Eingangssignale und Daten und erzeugt dann geeignete Ausgangssignale, um Anzeigeelemente (wie LCD- oder LED-Segmente) anzusteuern oder Schnittstellenkommunikation zu verwalten. Er folgt programmierten Anweisungen, die im Speicher gespeichert sind, um bestimmte Anzeigemuster auszuführen, auf Benutzereingaben zu reagieren und mit anderen Systemkomponenten zu koordinieren. Der Controller liest Eingaben von Sensoren oder Benutzerschnittstellen, verarbeitet sie gemäß seiner Firmware und gibt Steuersignale an die Anzeige oder Kommunikationsschnittstellen aus. Die Stromversorgung wird auf der Platine geregelt, um den Controller und andere Komponenten zu versorgen. Das Design der Platine, einschließlich Leiterbahnführung und Lagenzahl, gewährleistet Signalintegrität und ordnungsgemäßen Betrieb unter den angegebenen Umgebungsbedingungen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Platinenabmessungen100×100–300×300 mmCustom sizes available
Lagenzahl2–8Higher layers for complex routingIPC-6012
Kupferdicke35–70 µmHeavier copper for high currentIPC-6012
Minimale Leiterbahnbreite/ abstand0.1–0.2 mmTighter for high-density designsIPC-2221
Betriebstemperaturbereich-40–85 °CExtended temp available
Eingangsspannung5–24 V DCRegulated on-board
Leistungsaufnahme0.5–2.0 WDepends on controller load
Relative Luftfeuchtigkeit10–90 % RHNon-condensingIEC 60068-2-78
SchutzartIP54–IP65For harsh environmentsIEC 60529
OberflächenbeschichtungHASL–ENIGENIG for better solderabilityIPC-4552
Platinendicke1.0–2.0 mmStandard 1.6 mmIPC-6012
Gewicht50–200 gDepends on size and layers

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

FR-4-Substrat Kupferleiterbahnen Lötstopplack Controller-IC Passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Controller-IC
    Verarbeitet Anzeigedaten und verwaltet Schnittstellenkommunikation
    Material: Halbleitersilizium mit Kunststoff-/Keramikgehäuse
  • Spannungsregelungsschaltung
    Wandelt und regelt die Eingangsspannung für den Controller und andere Komponenten
    Material: Kupferleiterbahnen, Spannungsregler-IC, Kondensatoren
  • Speichermodul
    Speichert Firmware, Anzeigedaten und Konfigurationseinstellungen
    Material: Flash-Speicher-IC, DRAM (falls zutreffend)
  • Steckverbinder-Schnittstelle
    Bietet physikalische Verbindung zum Anzeigepanel und anderen Systemkomponenten
    Material: Vergoldete Kupferkontakte mit Kunststoffgehäuse
  • Oszillator/Kristall
    Liefert Taktsignal für Controller-Timing und Synchronisation
    Material: Quarzkristall mit Metallgehäuse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) über 2 kV HBM Gate-Oxid-Durchbruch in CMOS-Controller-IC, gemessen als <10 Ω Kurzschluss zwischen VDD und GND TVS-Dioden mit 5 ns Ansprechzeit an Platinenkanten, 100 pF Keramikkondensatoren innerhalb 5 mm von IC-Pins, Konformal-Beschichtung mit 10¹² Ω·cm Widerstand
Thermische Zyklen zwischen -40°C und 85°C bei 10°C/min Rate Lötstellenermüdungsrissausbreitung über 50% Querschnitt, gemessen als >100 mΩ Widerstandserhöhung SAC305-Lot mit 25 μm Cu₆Sn₅ IMC-Schicht, 0,5 mm² thermische Durchkontaktierungen unter BGA-Gehäusen, Glasübergangstemperatur >150°C FR-4-Substrat

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
3,3-5,0 V DC, -40 bis 85°C, 0-95% rF nicht kondensierend
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Spannung >5,5 V DC verursacht dielektrischen Durchschlag in 0,1 μm SiO₂-Gate-Oxid bei 10 MV/cm, Temperatur >125°C initiiert Zinn-Whisker-Wachstum bei 0,1 μm/h, rF >95% ermöglicht elektrochemische Migration bei 0,01 μg/cm²·h
Fowler-Nordheim-Tunneln durch Gate-Oxid bei >5,5 V, Sn-Cu-Intermetallische Diffusion bei >125°C bildet β-Sn-Whisker, Cu²⁺-Ionenmigration entlang Feuchtigkeitsfilmen bei >95% rF bildet Dendriten
Fertigungskontext
Leiterplatte mit Controller wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 1,5 bar (abhängig von geschlossenem Gehäuse)
Durchflussrate:Nicht zutreffend für Leiterplatten
Betriebstemperatur:-40°C bis +85°C (Betrieb), -55°C bis +125°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
ReinraumluftumgebungenStickstoffspülsystemeIndustriesteuerschränke mit geringer Staubbelastung
Nicht geeignet: Direkte Exposition gegenüber leitfähigen Flüssigkeiten oder korrosiven chemischen Dämpfen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche I/O-Schnittstellentypen und -Anzahl (USB, Ethernet, GPIO)
  • Display-Auflösung und Bildwiederholfrequenz-Anforderungen
  • Versorgungsspannung und maximaler Stromverbrauch

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Spannungsrisse
Ursache: Zyklisches Aufheizen/Abkühlen durch Leistungskomponenten (z.B. Spannungsregler, Treiber), das zu Lötstellenermüdung und Delamination des Leiterplattensubstrats führt
Elektrochemische Migration
Ursache: Leitfähige Filamentbildung zwischen Leiterbahnen aufgrund von Feuchtigkeitseintritt, ionischer Kontamination und angelegter Spannung, die zu Kurzschlüssen führt
Wartungsindikatoren
  • Sichtbare Verfärbung oder Blasenbildung des Leiterplattensubstrats in der Nähe von Hochleistungskomponenten
  • Intermittierende Controller-Resets oder unregelmäßiges Verhalten während thermischer Zyklen
Technische Hinweise
  • Implementierung einer Konformal-Beschichtung mit IPC-CC-830B-konformem Material, um Feuchtigkeits-/Kontaminationseintritt zu verhindern, während die Wärmeableitung erhalten bleibt
  • Verwendung von Wärmeleitmaterialien und strategischer Wärmesenkenplatzierung an Hochleistungskomponenten, um ΔT über die Leiterplatte zu reduzieren und thermische Zyklusbelastung zu minimieren

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IPC-A-610 - Annahmekriterien für elektronische BaugruppenIEC 62368-1 - Sicherheit von Geräten für Audio/Video, Informationstechnik und Kommunikationstechnik
Fertigungsgenauigkeit
  • Leiterbahnbreite: +/-10% des Nennwerts
  • Bauteilplatzierungsgenauigkeit: +/-0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • Automatisierte Optische Inspektion (AOI) für Lötstellen und Bauteilplatzierung
  • In-Circuit-Test (ICT) für elektrische Kontinuität und Funktionalität

Hersteller von Leiterplatte mit Controller

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Anwendung dieser Leiterplatte mit Controller?

Diese Leiterplatte wird als zentrale Komponente in elektronischen Geräten verwendet, um Display-Ausgabe, Touch-Eingabe und Kommunikationsprotokolle zu verwalten. Sie findet sich häufig in industriellen Bedienfeldern, Unterhaltungselektronik und medizinischen Geräten, wo ein dedizierter Controller benötigt wird, um LCD- oder LED-Anzeigen anzusteuern und Benutzerschnittstellen zu verarbeiten.

Können die Platinenabmessungen angepasst werden?

Ja, die Quelldaten zeigen, dass kundenspezifische Größen verfügbar sind. Der Standardbereich liegt bei 100×100 mm bis 300×300 mm, aber andere Abmessungen sind je nach Hersteller möglich. Bestätigen Sie spezifische kundenspezifische Anforderungen immer mit dem Lieferanten.

Welche Normen sind für die Verifizierung dieses Produkts relevant?

Die aufgeführten Normen umfassen IPC-6012 für Platinenleistung, IPC-2221 für Design, IEC 60068-2-78 für Feuchtigkeitstests, IEC 60529 für Schutzart und IPC-4552 für Oberflächenbeschaffenheit. Diese sind Referenznormen für Beschaffung und Verifizierung; sie garantieren nicht, dass ein bestimmtes Produkt zertifiziert oder konform ist. Fordern Sie immer Dokumentation vom Hersteller an.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Standard-Betriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C. Erweiterte Temperaturbereiche sind möglicherweise verfügbar, aber Sie sollten dies mit dem Hersteller für das spezifische Modell bestätigen. Stellen Sie sicher, dass Ihre Anwendungsumgebung innerhalb des angegebenen Bereichs liegt, um Leistungsprobleme zu vermeiden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

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