Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird High-Speed-Interconnect im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Datenrate bis Einfügedämpfung eingeordnet.
Ein typisches High-Speed-Interconnect wird durch die Baugruppe aus Sendeempfänger und Steckverbinder beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine spezialisierte Komponente, die schnellen Datentransfer zwischen Prozessoren, Speichermodulen und anderen Subsystemen in Hochleistungsrechnersystemen ermöglicht.
Der High-Speed-Interconnect funktioniert durch die Implementierung fortschrittlicher elektrischer oder optischer Signalprotokolle (z. B. PCIe, NVLink, InfiniBand, CXL) über sorgfältig entwickelte physische Kanäle (Leiterbahnen, Kabel oder Wellenleiter). Diese Protokolle verwalten Datenkodierung, Fehlerkorrektur, Paketweiterleitung und Flusskontrolle, um die Signalintegrität bei Multi-Gigabit-pro-Sekunde-Geschwindigkeiten aufrechtzuerhalten. Differentielle Signalübertragung, Impedanzanpassung und ausgefeilte Entzerrungstechniken werden verwendet, um Signalverschlechterung über Entfernungen zu überwinden. Das physische Design gewährleistet minimale Einfügungs- und Rückflussdämpfung sowie korrekte Impedanz, um Reflexionen zu vermeiden. Die Komponente ist für den Betrieb in bestimmten Temperaturbereichen und für wiederholte Steckzyklen ausgelegt.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Datenrate | 25–112 Gbps | Per lane; higher rates require better materials.IEEE 802.3 |
| Einfügedämpfung | ≤3.5 dB | At 12.9 GHz; lower is better for signal integrity.IEC 61169 |
| Rückflussdämpfung | ≥15 dB | At 12.9 GHz; higher is better.IEC 61169 |
| Impedanz | 100 ±10 Ω | Differential; mismatch causes reflections.IEC 61169 |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Extended range available on request. |
| Lagertemperatur | -55–125 °C | Non-operating. |
| Steckzyklen | 500 Zyklen | Minimum; gold plating ensures durability.IEC 60512-9-1 |
| Kontaktwiderstand | ≤20 mΩ | Initial; after durability test ≤30 mΩ.IEC 60512-2 |
| Durchschlagspannung | 500 V AC | For 1 minute at sea level.IEC 60512-4 |
| Isolationswiderstand | ≥1000 MΩ | At 500 V DC.IEC 60512-3 |
| Nennstrom | 1.0 A | Per contact at 85°C.IEC 60512-5 |
| Gehäusematerial | LCP | Liquid crystal polymer; flame retardant.UL 94 V-0 |
| Kontaktbeschichtung | Au 0.76 μm | Gold over nickel; corrosion resistant.ASTM B488 |
| Gewicht | ≤5 g | Per connector; varies with configuration. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | 0 bis 100 psi |
| Durchflussrate: | Bis zu 112 Gbps pro Lane |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +125°C |
| signal integrity: | BER < 1e-15 |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Datenrate ist mit 25 bis 112 Gbps pro Lane gemäß IEEE 802.3 spezifiziert. Die tatsächlich erreichbare Rate hängt jedoch vom spezifischen Modell, der Kabellänge und der Systemkonfiguration ab. Überprüfen Sie dies immer mit dem Hersteller für Ihre Anwendung.
Zu den Materialien gehören Kupferlegierung für Leiterbahnen und Kabel, dielektrische Substrate wie FR-4 oder verlustarme Laminate, Glasfaser für optische Versionen und Silizium für integrierte Transceiver. Die genauen Materialien können je nach Modell variieren.
Wichtige Parameter sind Einfügungsdämpfung ≤3,5 dB bei 12,9 GHz, Rückflussdämpfung ≥15 dB bei 12,9 GHz, Impedanz 100 ±10 Ω und Kontaktwiderstand ≤20 mΩ initial. Dies sind Referenzwerte gemäß IEC 61169 und IEC 60512-2; bestätigen Sie diese mit dem Hersteller.
Die aufgeführten Normen (z. B. IEEE 802.3, IEC 61169) sind Beschaffungsreferenzen. Sie garantieren nicht, dass ein bestimmtes Produkt zertifiziert ist. Sie müssen Testberichte oder Zertifikate vom Hersteller oder Lieferanten für das genaue Modell anfordern, das Sie verwenden möchten.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.