Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Paralleles Speichersystem

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Paralleles Speichersystem im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Speicherkapazität bis Gesamtbandbreite eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Paralleles Speichersystem wird durch die Baugruppe aus Speicherknoten und Paralleles Dateisystem-Software beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Hochgeschwindigkeits-Datenspeicher-Subsystem für parallelen Datenzugriff und -verarbeitung in HPC-Umgebungen.

Technische Definition

Ein Paralleles Speichersystem ist eine spezialisierte Speicherarchitektur, die in Hochleistungsrechenumgebungen (HPC) eingesetzt wird, um mehreren Rechenknoten gleichzeitigen Datenzugriff zu ermöglichen. Es verteilt Daten über mehrere Speichergeräte oder -knoten und bietet parallele I/O-Fähigkeiten, um den massiven Datendurchsatz und die geringe Latenz zu unterstützen, die für wissenschaftliches Rechnen, Big-Data-Analysen und KI-Workloads erforderlich sind. Das System verwendet typischerweise ein paralleles Dateisystem wie Lustre, GPFS oder BeeGFS, um Metadatenverwaltung und Daten-Striping zu koordinieren und gleichzeitige Lese-/Schreibvorgänge von vielen Clients zu ermöglichen. Dieses Design maximiert die I/O-Bandbreite und reduziert die Zugriffslatenz im Vergleich zu herkömmlichem Netzwerkspeicher. Das System besteht aus Solid-State-Laufwerken (SSD) und Festplatten (HDD), die auf Leiterplatten (PCB) in einem Aluminiumgehäuse montiert sind. Die nutzbare Speicherkapazität reicht von 100 bis 5000 TB, die aggregierte Bandbreite von 10 bis 200 GB/s und die zufällige 4K-Lese-/Schreibleistung von 100.000 bis 5.000.000 IOPS. Die durchschnittliche Latenz für kleine I/O-Operationen beträgt 0,1 bis 1,0 ms. Das System skaliert von 2 bis 64 Speicherknoten und unterstützt Ethernet-Geschwindigkeiten von 10/25/40/100 GbE (IEEE 802.3). Die Betriebstemperatur liegt zwischen 10 und 35 °C und die nicht kondensierende Luftfeuchtigkeit zwischen 20 und 80 % relative Luftfeuchtigkeit. Der Stromverbrauch für eine volle Konfiguration beträgt typischerweise 500 bis 5000 W. Redundanz wird über RAID 6 bereitgestellt, das vor zwei Festplattenausfällen schützt. Das System verwendet das parallele Dateisystem Lustre. Die physischen Spezifikationen umfassen ein Gewicht von 50 bis 500 kg pro Rack-Einheit und Abmessungen von 600 x 1000 x 2000 mm (B x T x H) für ein Standard-19-Zoll-Rack. Alle Werte sind Referenzbereiche und müssen mit dem Hersteller für spezifische Modelle und Anwendungen verifiziert werden.

Funktionsprinzip

Das System verwendet ein paralleles Dateisystem (z. B. Lustre, GPFS oder BeeGFS), um Daten über mehrere Speichergeräte oder -knoten zu verteilen. Metadatenserver verwalten Dateimetadaten, während Objektspeicherziele Datenblöcke speichern. Daten-Striping verteilt Dateidaten über mehrere Ziele, wodurch gleichzeitige Lese-/Schreibvorgänge von mehreren Rechenknoten ermöglicht werden. Dieser koordinierte Ansatz maximiert die I/O-Bandbreite und reduziert die Zugriffslatenz, indem der Datentransfer parallelisiert und die Last über den Speichercluster ausgeglichen wird.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Speicherkapazität100–5000 TBUsable capacity after RAID and file system overhead
Gesamtbandbreite10–200 GB/sSustained read/write across all nodes
IOPS100000–5000000 IOPSRandom 4K read/write performance
Latenz0.1–1.0 msAverage response time for small I/O
Anzahl der Speicherknoten2–64 KnotenScale-out capability
Netzwerkschnittstelle10/25/40/100 GbEEthernet speeds supportedIEEE 802.3
Betriebstemperatur10–35 °CAmbient temperature range
Betriebsfeuchtigkeit20–80 % RHNon-condensing
Leistungsaufnahme500–5000 WTypical for full configuration
RedundanzRAID 6Protects against two disk failures
DateisystemLustreParallel file system for HPC
Gewicht50–500 kgPer rack unit
Abmessungen (B x T x H)600x1000x2000 mmStandard 19-inch rack

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Solid-state drives (SSD) Hard disk drives (HDD) Leiterplatten (PCB) Aluminiumlegierungs-Gehäuse

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Speicherknoten
    Einzelne Server-Einheit mit Speichermedien und Bereitstellung von Datenzugriffsdiensten
    Material: Aluminiumlegierung, Stahl, elektronische Bauteile
  • Paralleles Dateisystem-Software
    Verwaltet verteilte Metadaten, koordiniert den Datenzugriff und gewährleistet die Datenkonsistenz über Knoten hinweg
    Material: Software
  • Hochgeschwindigkeitsverbindung
    Netzwerkinfrastruktur (InfiniBand, Ethernet) zur Verbindung von Speicherknoten mit Rechenknoten
    Material: Lichtwellenleiterkabel, Netzwerkswitches, Transceiver
  • Metadaten-Server
    Zentralisierter oder verteilter Dienst zur Verwaltung von Dateisystem-Metadaten und Namespace-Operationen
    Material: Server-Hardware mit Hochleistungsprozessoren und Arbeitsspeicher
  • Objektspeicherziele
    Speichert die gestreiften Datenblöcke, die die Rechenknoten parallel lesen und schreiben.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Taktversatz über 150 ps zwischen parallelen Kanälen Datenkorruption aufgrund von Synchronisationsfehler Phase-locked Loop mit 50 ps Jitter-Toleranz und adaptiver Deskew-Schaltung
NAND-Flash-Zell-Lebensdauergrenze von 3×10⁴ Programmier-/Löschzyklen Unkorrigierbare Bitfehlerrate über 10⁻¹⁵ Wear-Leveling-Algorithmus mit 5 % Überbereitstellung und 256-Bit-BCH-Fehlerkorrektur

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1–1,0 Gbps pro Kanal, 5–40 °C Umgebungstemperatur, 0,95–1,05 Leistungsfaktor
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Datenübertragungsrate fällt unter 0,05 Gbps pro Kanal, Temperatur überschreitet 85 °C an der Controller-Sperrschicht, Leistungsfaktor fällt unter 0,85
Elektromigration in Kupfer-Interconnects bei Stromdichten über 1,0×10⁶ A/cm², thermisches Durchgehen in NAND-Flash-Zellen über 85 °C, harmonische Verzerrung in der Stromversorgung über 8 % THD
Fertigungskontext
Paralleles Speichersystem wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Parallel File System High-Performance Storage

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:N/A (elektronisches System)
Durchflussrate:N/A (elektronisches System)
Betriebstemperatur:5 °C bis 40 °C (Betrieb), -10 °C bis 60 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
HochleistungsrechenclusterWissenschaftliche Forschungsdaten-RepositorienMedienproduktions-/Rendering-Farmen
Nicht geeignet: Außen- oder nicht klimatisierte Industrieumgebungen mit Staub, Feuchtigkeit oder extremen Temperaturen
Auslegungsdaten
  • Gesamtspeicherkapazitätsbedarf (TB/PB)
  • Erforderlicher E/A-Durchsatz (GB/s)
  • Anzahl der parallelen Rechenknoten, die auf das System zugreifen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Korrosionsbedingte Leckage
Ursache: Exposition gegenüber korrosiven Chemikalien oder atmosphärischen Bedingungen, die zu Materialabbau und Verlust der Containment-Integrität in Speicherbehältern oder Rohrleitungen führen.
Mechanische Dichtungsausfall in Transferpumpen
Ursache: Verschleiß durch Partikelkontamination, Fehlausrichtung oder unzureichende Schmierung, der zu Leckagen und reduziertem Systemdruck führt.
Wartungsindikatoren
  • Ungewöhnliche Vibration oder hörbares Klopfen von Pumpen oder Ventilen während des Betriebs
  • Sichtbare Korrosion, Schwitzen oder Verfärbung an Oberflächen von Speichertanks oder Rohrverbindungen
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Ultraschall-Dickenprüfung und Korrosionskartierung, um den Wandabbau in Speicherbehältern zu überwachen.
  • Etablieren Sie ein proaktives Filterwartungsprogramm für Transferpumpen, um Partikeleintritt zu verhindern und die Lebensdauer mechanischer Dichtungen zu verlängern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/ASME B46.1 - OberflächenbeschaffenheitDIN 5480 - Evolventen-Verzahnungen für Wellen-Naben-Verbindungen
Fertigungsgenauigkeit
  • Parallelität: 0,05 mm pro Meter
  • Oberflächenrauheit: Ra 1,6 µm
Qualitätsprüfung
  • Maßgenauigkeitsüberprüfung mit Koordinatenmessgerät (KMG)
  • Härteprüfung (Rockwell-C-Skala)

Hersteller von Paralleles Speichersystem

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Wofür wird ein paralleles Speichersystem verwendet?

Es wird in Hochleistungsrechenumgebungen eingesetzt, um mehreren Rechenknoten schnellen parallelen Datenzugriff zu ermöglichen und Anwendungen wie wissenschaftliche Simulationen, Big-Data-Analysen und KI-Workloads zu unterstützen, die hohen Datendurchsatz und geringe Latenz erfordern.

Wie funktioniert Daten-Striping in diesem System?

Daten-Striping teilt eine Datei in Blöcke und verteilt sie über mehrere Speicherziele. Dies ermöglicht gleichzeitige Lese-/Schreibvorgänge von mehreren Knoten, erhöht die aggregierte Bandbreite und reduziert die Zugriffszeit im Vergleich zur Speicherung auf einem einzelnen Gerät.

Was sind die typischen Leistungsparameter?

Typische Bereiche umfassen Speicherkapazität von 100-5000 TB, aggregierte Bandbreite von 10-200 GB/s, IOPS von 100.000-5.000.000 und Latenz von 0,1-1,0 ms. Diese sind Referenzwerte und müssen für spezifische Modelle bestätigt werden.

Welche Redundanzoptionen gibt es?

Das System unterstützt RAID 6, das vor zwei gleichzeitigen Festplattenausfällen schützt. Dies gewährleistet Datenverfügbarkeit und -integrität bei Hardwarefehlern.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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