Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Hochleistungsrechnersysteme

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Hochleistungsrechnersysteme im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Spitzenleistung bis Dauerleistung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Hochleistungsrechnersysteme wird durch die Baugruppe aus Rechenknoten und Hochgeschwindigkeits-Verbindungselement beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Computersysteme, die eine deutlich höhere Rechenleistung als Allzweckcomputer bieten, um komplexe Probleme zu lösen.

Technische Definition

Hochleistungsrechnersysteme (HPC) sind spezialisierte Computerarchitekturen, die durch Parallelverarbeitungstechniken Rechenleistung bündeln, um rechenintensive Probleme in Wissenschaft, Technik und Wirtschaft zu lösen. Diese Systeme bestehen typischerweise aus mehreren Prozessoren, Hochgeschwindigkeitsverbindungen, großen Speicherkonfigurationen und speziellen Speicherlösungen, die zusammenarbeiten, um überlegene Leistungskennzahlen zu erzielen. HPC-Systeme werden für Aufgaben wie Wettersimulation, Molekülmodellierung, Finanzrisikoanalyse und Training maschineller Lernmodelle eingesetzt. Sie zeichnen sich durch hohe Spitzen- und Dauerleistung aus, gemessen in FLOPS, und können Tausende bis Hunderttausende von Verarbeitungseinheiten enthalten. Die Systeme sind für die Verarbeitung großer Datenmengen und komplexer Berechnungen ausgelegt, die auf Allzweckcomputern unpraktisch wären. Aufgrund ihres hohen Energieverbrauchs benötigen sie oft spezielle Kühl- und Strominfrastruktur. Das Verzeichnis listet typische Parameter wie Spitzenleistung (1–10 FLOPS), Dauerleistung (0,5–5 FLOPS), Prozessoranzahl (1000–100000 Einheiten), Speicherkapazität (10–500 TB), Verbindungsbandbreite (100–1000 GB/s), Stromverbrauch (100–1000 kW), Betriebstemperatur (10–35 °C, ISO 7779), Speicherkapazität (1–50 PB), Kühlmethode (Luft oder Flüssigkeit, Flüssigkeit für >200 kW), Stellfläche (10–200 m²), Gewicht (5000–50000 kg), Betriebsfeuchtigkeit (20–80 % RH, ISO 7779) und Eingangsspannung (200–480 V AC, IEC 60038). Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Die Systeme werden aus Halbleitermaterialien, Kupferlegierungen, Wärmeleitmaterialien und Leiterplattensubstraten hergestellt. Bei der Beschaffung ist es wichtig, die genauen Spezifikationen mit dem Hersteller oder Lieferanten zu bestätigen, da tatsächliche Leistung und Konformität variieren können.

Funktionsprinzip

HPC-Systeme arbeiten nach dem Prinzip der Parallelverarbeitung, bei dem Rechenaufgaben in kleinere Teilaufgaben zerlegt werden, die gleichzeitig auf mehreren Verarbeitungseinheiten ausgeführt werden können. Diese Systeme nutzen spezielle Architekturen wie Cluster, Grids oder massiv parallele Prozessoren (MPP) mit Hochgeschwindigkeits- und Niedriglatenzverbindungen, um die parallele Ausführung zu koordinieren. Arbeitslasten werden über Job-Scheduler und parallele Programmiermodelle wie MPI (Message Passing Interface) oder OpenMP verwaltet, um Berechnungen über Tausende von Prozessorkernen zu verteilen und zu synchronisieren.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Spitzenleistung1–10 FLOPSMaximale theoretische Rechenleistung, die unter idealen Bedingungen erreichbar ist
Dauerleistung0.5–5 FLOPSTatsächliche Rechenleistung, die unter typischen Arbeitslasten aufrechterhalten wird
Prozessoranzahl1000–100000 StückGesamtanzahl der Verarbeitungseinheiten (CPUs/GPUs) im System
Speicherkapazität10–500 TBGesamtsystemarbeitsspeicher für Rechenaufgaben verfügbar
Verbindungsbandbreite100–1000 GB/sMaximale Datenübertragungsrate zwischen Verarbeitungsknoten
Leistungsaufnahme100–1000 kWMaximale elektrische Leistungsaufnahme unter Volllast
Betriebstemperatur10–35 °CAir-cooledISO 7779
KühlungsmethodeAir or LiquidLiquid for >200 kW
Stellfläche10–200 Including racks and cooling
Gewicht5000–50000 kgFull system
Betriebsfeuchtigkeit20–80 % RHNon-condensingISO 7779
Eingangsspannung200–480 V AC3-phaseIEC 60038

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Halbleitermaterialien Kupferlegierungen Wärmeleitmaterialien Leiterplatten-Substrate

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Rechenknoten
    Primäre Verarbeitungseinheiten mit CPUs/GPUs zur Ausführung von Rechenaufgaben
    Material: Halbleiterprozessoren, Kupferverbindungen, Siliziumsubstrate
  • Hochgeschwindigkeits-Verbindungselement
    Netzwerkinfrastruktur zur Ermöglichung von Latenzarm-Kommunikation zwischen Rechenknoten
    Material: Lichtwellenleiter, Kupferkabel, Netzwerkschnittstellencontroller
  • Parallelspeichersystem
    Hochbandbreiten-Speicherlösung für gleichzeitigen Datenzugriff durch mehrere Rechenknoten
    Material: Magnetplatten, Solid-State-Laufwerke, Speichercontroller
  • Kühlsystem
    Thermisches Management-Infrastruktur zur Wärmeableitung von Hochdichte-Rechenkomponenten
    Material: Kühlflüssigkeit, Wärmetauscher, Kupferrohre, Aluminiumrippen
  • Stromverteilereinheit
    Elektrische Infrastruktur zur Bereitstellung einer stabilen Stromversorgung für alle Systemkomponenten
    Material: Kupferleiter, Isoliermaterialien, Leistungsschalter
  • Management-Knoten
    Steuerungssystem für Auftragsplanung, Ressourcenzuweisung und Systemüberwachung
    Material: Standard-Serverkomponenten mit Managementprozessoren

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Spannungsreglermodul (VRM)-Phasenungleichgewicht übersteigt 15 % Stromdifferenz Lokale thermische Hotspot-Bildung bei 120 °C+ auf CPU-Die Mehrphasen-VRM-Design mit Stromausgleichs-Rückkopplungsschleife und Phasen-Temperaturüberwachung
Kühlmitteldurchflussreduktion unter 2,0 l/min pro Rack aufgrund von Pumpendegradation Flüssigkühlsystem-Delta-T übersteigt 15 °C über Rechenknoten Dual redundante Pumpen mit Durchflusssensoren und automatischem Umschalten bei 1,8 l/min-Schwellenwert

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,95-1,05 V Kernspannung, 45-85 °C Umgebungstemperatur, 20-80 % relative Luftfeuchtigkeit
Belastungs- und Ausfallgrenzen
1,1 V Kernspannung (Elektromigrationsschwelle), 90 °C Sperrschichttemperatur (Siliziumdegradationspunkt), 10 % Spannungseinbruch (Timing-Verletzungsschwelle)
Elektromigration bei >1,1 V (atomare Migration in Kupferverbindungen gemäß Black-Gleichung), thermisches Durchgehen bei >90 °C Sperrschichttemperatur (erhöhter Leckstrom verursacht positive Rückkopplung), Timing-Verletzungen bei >10 % Spannungseinbruch (Taktversatz überschreitet Setup-/Hold-Margen)
Fertigungskontext
Hochleistungsrechnersysteme wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Supercomputers HPC Clusters Parallel Computing Systems Scientific Computing Systems

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch (0,8 bis 1,1 bar), Höhe bis 3000 m
Weitere Spezifikationen:Luftfeuchte: 20-80 %, nicht kondensierend, Versorgung: 200-480 V AC, 50/60 Hz, Kühlung: Flüssigkeit oder Luft, 10-100 kW
Betriebstemperatur:10 °C bis 35 °C (Betrieb), 0 °C bis 45 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Rechenzentrumsumgebungen mit kontrollierter KühlungForschungslabore mit stabiler StromversorgungIndustrieanlagen mit sauberer Stromkonditionierung
Nicht geeignet: Außenumgebungen mit Staub, Feuchtigkeit oder extremen Temperaturen
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Rechenleistung (FLOPS/TFLOPS)
  • Speicher- und Speicherkapazitätsbedarf (TB/PB)
  • Verfügbarkeit von Strom- und Kühlungsinfrastruktur (kW)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Drosselung und Überhitzung
Ursache: Unzureichende Kühlsystemleistung aufgrund von Staubansammlung, verschlechterter Wärmeleitpaste oder ausfallenden Lüftern/Flüssigkühlungspumpen, was dazu führt, dass CPU/GPU außerhalb sicherer Temperaturgrenzen arbeiten und automatische Leistungsreduktion oder Abschaltung auslösen.
Netzteil (PSU) Ausfall
Ursache: Alterung von Kondensatoren, Spannungsregelungsdrift oder transiente Spannungsspitzen durch instabile Netzstromversorgung, was zu unzureichender oder instabiler Stromversorgung kritischer Komponenten wie Prozessoren und Speicher führt und Systemabstürze oder Hardwarebeschädigung verursacht.
Wartungsindikatoren
  • Ungewöhnliche akustische Signale wie Schleif- oder Pfeifgeräusche von Kühllüftern/Pumpen oder häufige, laute Lüfterdrehzahlschwankungen, die auf Probleme beim thermischen Management hindeuten.
  • Visuelle Indikatoren wie Systemleistungsverschlechterung (langsamere Berechnungen), unerwartete Abschaltungen/Neustarts oder Fehlerprotokolle mit Temperaturwarnungen oder Stromanomalien.
Technische Hinweise
  • Proaktives thermisches Management implementieren: Luftfilter und Kühlkörper regelmäßig reinigen, Kühlmittelstände in Flüssigkeitssystemen überwachen und Wärmeleitmaterialien gemäß Herstellervorgaben ersetzen, um optimale Wärmeableitung zu gewährleisten.
  • Stromqualität und Redundanz verbessern: Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) mit Spannungsregelung verwenden, dedizierte Stromkreise installieren und redundante Netzteile in kritischen Knoten einsetzen, um Netzinstabilitäten zu mindern und die Lebensdauer der Komponenten zu verlängern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO/IEC 11801: Informationstechnik - Anwendungsneutrale KommunikationskabelanlagenANSI/TIA-942: Telekommunikations-Infrastrukturstandard für RechenzentrenCE-Kennzeichnung: Konformität mit EU-Richtlinien für elektromagnetische Verträglichkeit und Niederspannung
Fertigungsgenauigkeit
  • Wärmeleitmaterial-Dicke: +/-0,05 mm
  • Leiterbahnbreite auf Leiterplatte: +/-10 % des Nennwerts
Qualitätsprüfung
  • Thermischer Zyklustest: -40°C bis +85°C für 1000 Zyklen
  • Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)-Prüfung: Abgestrahlte und geleitete Störaussendung gemäß EN 55032

Hersteller von Hochleistungsrechnersysteme

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

ToneCooling Technology Co., Ltd
Huizhou · CN
Fertigt außerdem: Battery System
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High-Performance Computing Systems”
Quellseite ansehen ↗ tonecooling.com · geprüft am 2026-09-07

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

3D-Kamera-Array

Ein Multikamerasystem, das synchronisierte Bilder aus mehreren Winkeln erfasst, um 3D-Raumdaten zu erzeugen.

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3D-Optiksensorkopf

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A/D-Wandler

Elektronisches Bauteil, das analoge Signale von Encodern in digitale Signale zur Verarbeitung umwandelt

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Häufige Fragen

Was sind typische Leistungskennzahlen für HPC-Systeme?

Typische Kennzahlen umfassen Spitzenleistung (1–10 FLOPS), Dauerleistung (0,5–5 FLOPS), Prozessoranzahl (1000–100000 Einheiten), Speicherkapazität (10–500 TB) und Verbindungsbandbreite (100–1000 GB/s). Dies sind Referenzbereiche; tatsächliche Werte hängen von der spezifischen Konfiguration ab und müssen mit dem Hersteller bestätigt werden.

Welche Kühlmethoden werden für HPC-Systeme verwendet?

Kühlmethoden umfassen Luftkühlung für Systeme bis 200 kW und Flüssigkeitskühlung für Systeme über 200 kW. Der Betriebstemperaturbereich beträgt 10–35 °C (ISO 7779) und die Luftfeuchtigkeit 20–80 % RH (ISO 7779). Bestätigen Sie die Kühlanforderungen mit dem Lieferanten.

Was sind die Strom- und Platzanforderungen?

Der Stromverbrauch reicht von 100 bis 1000 kW, die Eingangsspannung beträgt 200–480 V AC (IEC 60038), und die Stellfläche beträgt 10–200 m² einschließlich Racks und Kühlung. Das Gewicht reicht von 5000 bis 50000 kg. Dies sind Referenzwerte; bestätigen Sie mit dem Hersteller.

Welche Materialien werden für HPC-Systeme verwendet?

Zu den Materialien gehören Halbleitermaterialien, Kupferlegierungen, Wärmeleitmaterialien und Leiterplattensubstrate. Dies sind typische Materialien; spezifische Qualitäten und Spezifikationen sollten mit dem Lieferanten verifiziert werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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