Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Motherboard/Backplane im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platinengröße bis Lagenzahl eingeordnet.
Ein typisches Motherboard/Backplane wird durch die Baugruppe aus CPU-Sockel und Speichersteckplätze beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte, die als strukturelles und elektrisches Rückgrat in Netzwerkinfrastrukturgeräten dient und Verbindungen zwischen verschiedenen elektronischen Komponenten und Erweiterungskarten bereitstellt.
Technische Details und Fertigungskontext für Motherboard/Backplane
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Platinengröße | 304.8 × 304.8 mm | Standard ATX form factor; other sizes available.ATX |
| Lagenzahl | 8–20 | Higher layer count for complex routing and signal integrity.IPC-6012 |
| Kupferdicke | 35–70 µm | Thicker copper for higher current capacity.IPC-6012 |
| Minimale Leiterbahnbreite/ abstand | 0.1/0.1 mm | Tighter geometries for high-density designs.IPC-2221 |
| Impedanztoleranz | ±10% | Critical for high-speed signal integrity.IPC-2141 |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Extended range for industrial environments.IEC 60068-2-1/2 |
| Lagertemperatur | -55–125 °C | Survives harsh shipping and storage conditions.IEC 60068-2-1/2 |
| Luftfeuchtigkeit | 5–95 % RH | Non-condensing; condensation may cause shorts.IEC 60068-2-78 |
| Eingangsspannung | 12 ±5% V DC | Typical backplane power; other voltages available.ATX |
| Stromtragfähigkeit | 10–30 A | Per power pin; depends on copper weight and connector rating.IPC-2221 |
| Durchschlagspannung | 500 V DC | Minimum isolation between circuits.IPC-6012 |
| Isolationswiderstand | ≥100 MΩ | Measured at 500 V DC; lower may indicate contamination.IPC-6012 |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG | Immersion gold over nickel; other finishes available.IPC-4552 |
| Gewicht | 0.5–1.5 kg | Depends on board size and layer count. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
| Betriebsdruck: | N/V (Nicht-Druckanwendung) |
| Durchflussrate: | N/V (Nicht-Durchflussanwendung) |
| Betriebstemperatur: | 0 °C bis 70 °C (Betrieb), -40 °C bis 85 °C (Lagerung) |
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Die Standardgröße beträgt 304,8 × 304,8 mm gemäß ATX-Formfaktor, andere Größen sind verfügbar. Bestätigen Sie die genauen Abmessungen für Ihr spezifisches Modell immer mit dem Hersteller.
Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis 85 °C, die Lagertemperatur -55 bis 125 °C gemäß IEC 60068-2-1/2. Verifizieren Sie diese Grenzen für Ihre Anwendung.
Die Oberflächenbeschichtung ist ENIG (chemisch Nickel-Gold) gemäß IPC-4552. Andere Beschichtungen können verfügbar sein; fragen Sie den Lieferanten.
Relevante Normen umfassen IPC-6012 für Leistung, IPC-2221 für Design, IPC-2141 für Impedanz und IEC 60068 für Umwelttests. Dies sind Referenznormen; die Konformität muss mit dem Hersteller verifiziert werden.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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