Motherboard/Backplane

In Netzwerkinfrastrukturgeräten ist das Motherboard/Backplane die zentrale Leiterplatte, die CPU, Speicher und andere kritische Komponenten beherbergt und gleichzeitig mehrere Erweiterungssteckplätze und Anschlüsse für Netzwerkschnittstellenkarten, Speichercontroller und andere Module bereitstellt. Es etabliert die primären Datenpfade und das Stromverteilungssystem in Routern, Switches, Servern und anderer Netzwerkhardware und gewährleistet zuverlässige Kommunikation zwischen allen installierten Komponenten. Die Platine wird typischerweise aus FR-4-Glasfaser-Epoxid-Laminat mit Kupferfolienleiterbahnen, Lötstopplack und vergoldeten Steckverbindern hergestellt. Standardabmessungen folgen dem ATX-Formfaktor (304,8 × 304,8 mm), andere Größen sind verfügbar. Die Schichtanzahl reicht von 8 bis 20, die Kupferdicke von 35 bis 70 µm, und die minimale Leiterbahnbreite/Abstand beträgt 0,1/0,1 mm. Die Impedanztoleranz beträgt ±10%, die Betriebstemperatur von -40 bis 85 °C, die Lagertemperatur von -55 bis 125 °C. Die Luftfeuchtigkeitstoleranz beträgt 5–95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend). Die Eingangsspannung beträgt 12 V DC ±5%, die Strombelastbarkeit pro Stromstift von 10 bis 30 A. Die dielektrische Spannungsfestigkeit beträgt 500 V DC, der Isolationswiderstand ≥100 MΩ bei 500 V DC, und die Oberflächenbeschichtung ist ENIG (chemisch Nickel-Gold). Das Gewicht variiert von 0,5 bis 1,5 kg je nach Platinengröße und Schichtanzahl. Diese Parameter sind Referenzwerte gemäß IPC-6012, IPC-2221, IPC-2141 und IEC 60068; tatsächliche Werte müssen mit dem Hersteller für spezifische Modelle bestätigt werden. Der Backplane-Teil bietet ein passives Verbindungssystem mit standardisierten Steckplätzen, während der Motherboard-Teil aktive Komponenten wie Chipsätze enthält, die den Datenfluss verwalten. Die Stromverteilung vom Netzteil an alle Komponenten und die Kommunikation über Protokolle wie PCIe, SATA und USB werden ermöglicht. Dieser Verzeichniseintrag dient als Referenz; überprüfen Sie alle Spezifikationen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.