Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Auskoppelkupplung / Strahlaustrittsöffnung

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Auskoppelkupplung / Strahlaustrittsöffnung im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Auskoppelkupplung / Strahlaustrittsöffnung wird durch die Baugruppe aus Kopplungsiris und Ausgangsflansch beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Wellenleiterkomponente, die den elektromagnetischen Strahl aus einem Beschleunigungswellenleitersystem extrahiert und richtet.

Technische Definition

Die Auskoppelkupplung/Strahlaustrittsöffnung ist eine kritische Schnittstellenkomponente in Beschleunigungswellenleitersystemen, die die kontrollierte Extraktion und Richtung des beschleunigten elektromagnetischen Strahls aus der Wellenleiterstruktur zu externen Systemen oder Anwendungen ermöglicht. Sie gewährleistet dabei minimalen Energieverlust und eine korrekte Strahlformung.

Funktionsprinzip

Die Komponente arbeitet durch Bereitstellung eines impedanzangepassten Übergangs von der begrenzten Wellenleiterumgebung in den freien Raum oder ein anderes Übertragungsmedium. Dabei werden sorgfältig konstruierte Aperturen, Konusübergänge oder Kopplungsmechanismen verwendet, um die elektromagnetische Energie effizient zu übertragen und gleichzeitig die Strahlqualität und Richtcharakteristik beizubehalten.

Hauptmaterialien

Sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit Aluminiumlegierung Edelstahl

Komponenten / BOM

Steuert die Menge der aus dem Hohlleiter entnommenen elektromagnetischen Energie
Material: Kupfer oder Messing
Ausgangsflansch
Bietet mechanische Schnittstelle zum Anschluss an externe Systeme oder Strahlführungen
Material: Edelstahl oder Aluminium
Impedanzanpassungsabschnitt
Allmählicher Übergang, der Reflexionen minimiert und die Leistungsübertragung maximiert
Material: Kupfer mit Silberbeschichtung
Regelt die thermische Belastung aus Hochleistungsbetrieb
Material: Kupfer mit Wasserdurchflusskanälen

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Vakuumdegradation auf 5×10⁻⁴ Torr Druck Multipactor-induzierte Sekundärelektronenemission, die HF-Leistungsreflexion > -20 dB verursacht Integration von nicht verdampfbaren Getterpumpen (NEG), die 1×10⁻⁶ Torr aufrechterhalten, Auftragung einer TiN-Beschichtung mit Sekundärelektronenausbeute < 1,0
Reduzierung des Kühlmittelflusses unter 2,0 L/min bei 20°C Einlasstemperatur Lokalisierte Kupfertemperatur über 150°C, die 0,5 mm thermische Verformung verursacht Implementierung redundanter Kühlkreisläufe mit 4,0 L/min Kapazität, Einbettung von Faser-Bragg-Gitter-Sensoren zur Detektion von Temperaturgradienten >100°C

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
1,0-3,0 GHz Frequenz, 1,0-5,0 MW Spitzenleistung, 0,1-1,0 mW/cm² Leckstrahlung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Dielektrischer Durchschlag bei 30 kV/cm elektrischer Feldstärke, thermische Verformung bei 150°C Kupfertemperatur, Vakuumverlust über 1×10⁻⁴ Torr
Multipactor-Entladung in Vakuumspalten bei 1-3 GHz Frequenzen, thermischer Ausdehnungsmismatch zwischen Kupferwellenleiter und Aluminiumoxidfenster (CTE-Differenz 16,5×10⁻⁶/K vs. 7,2×10⁻⁶/K), HF-induzierte Oberflächenerwärmung gemäß der Poynting-Vektor-Leistungsdichteverteilung
Fertigungskontext
Auskoppelkupplung / Strahlaustrittsöffnung wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärendruck bis 10^-6 Torr (vakuumkompatibel)
Verstellbereich / Reichweite:Nicht spezifiziert
Einsatztemperatur:-40°C bis +150°C (betriebsbereit), bis zu +200°C (Spitze)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Ultrahochvakuum-UmgebungenStickstoff- oder Inertgas-AtmosphärenReinraumbedingungen (ISO-Klasse 5 oder besser)
Nicht geeignet: Korrosive chemische Umgebungen oder partikelbeladene Atmosphären
Auslegungsdaten
  • Betriebsfrequenz (GHz)
  • Strahlleistungsanforderungen (Spitze/Durchschnitt)
  • Wellenleiterflanschtyp und Schnittstellenabmessungen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Fehlausrichtungsinduzierte Ermüdungsrissbildung
Cause: Unsachgemäße Installation oder thermische Ausdehnung, die zu einer Wellenfehlausrichtung führt und zyklische Spannungskonzentration an den Kupplungsschnittstellen verursacht.
Dichtungsdegradation und Kontaminationseintritt
Cause: Abgenutzte oder beschädigte Dichtungen, die das Eindringen von Staub, Feuchtigkeit oder Prozesskontaminationen ermöglichen und den Verschleiß und die Korrosion interner Komponenten beschleunigen.
Wartungsindikatoren
  • Übermäßige Vibration oder hörbares Klopfen während des Betriebs, was auf Unwucht oder internen Komponentenausfall hindeutet.
  • Sichtbares Austreten von Schmierstoff oder Prozessfluid aus dem Kupplungsgehäuse, was auf Dichtungsversagen hindeutet.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie eine Laserausrichtung während der Installation und periodische Nachjustierungen, um die präzise Wellenausrichtung innerhalb der Herstellerspezifikationen aufrechtzuerhalten.
  • Etablieren Sie einen proaktiven Schmierplan unter Verwendung des korrekten Schmierstofftyps und der richtigen Menge und inspizieren Sie Dichtungen regelmäßig auf Verschleiß oder Beschädigung.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 11145:2018 (Laser und laserbezogene Geräte - Vokabular und Symbole)ANSI Z136.1 (Sicherer Umgang mit Lasern)DIN EN 60825-1 (Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 1: Geräteklassifizierung und Anforderungen)
Manufacturing Precision
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,01 mm
  • Oberflächenebenheit: λ/10 bei 632,8 nm
Quality Inspection
  • Interferometrischer Ebenheitstest der Oberfläche
  • Helium-Lecktest für die Vakuumdichtheit

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

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Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Audioverstärker

Elektronische Geräte, die die Leistung von Audiosignalen erhöhen, um Lautsprecher oder andere Ausgangswandler anzusteuern.

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Automatisiertes Computergehäuse-Montagesystem

Industrielles Robotersystem zur automatisierten Montage von Computergehäusen und Verkleidungen.

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Häufige Fragen

Welche Materialien sind für die Auskoppelkupplung/Strahlaustrittsöffnung verfügbar?

Diese Komponente wird aus sauerstofffreiem Kupfer mit hoher Leitfähigkeit (OFHC), Aluminiumlegierung oder Edelstahl gefertigt, um verschiedenen thermischen, Leitfähigkeits- und Haltbarkeitsanforderungen in elektronischen und optischen Systemen gerecht zu werden.

Wie integriert sich die Auskoppelkupplung in Beschleunigungswellenleitersysteme?

Die Auskoppelkupplung extrahiert und richtet elektromagnetische Strahlen aus Beschleunigungswellenleitersystemen durch eine Kopplungsblende und einen Impedanzanpassungsabschnitt und gewährleistet so eine effiziente Strahlübertragung mit minimalem Signalverlust.

Welche Komponenten sind in der Stückliste (BOM) für diese Auskoppelkupplung enthalten?

Die Stückliste umfasst ein Kühlmantelgehäuse für das thermische Management, eine Kopplungsblende für die Strahlextraktion, einen Impedanzanpassungsabschnitt für die Signaloptimierung und einen Ausgangsflansch für die sichere Systemintegration.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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