Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Auskoppler / Strahlaustrittsöffnung

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Auskoppler / Strahlaustrittsöffnung im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Betriebsfrequenz bis Leistungsfähigkeit eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Auskoppler / Strahlaustrittsöffnung wird durch die Baugruppe aus Kopplungsiris und Ausgangsflansch beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Wellenleiterbauteil, das den elektromagnetischen Strahl aus einem Beschleuniger-Wellenleitersystem extrahiert und lenkt.

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Auskoppler / Strahlaustrittsöffnung in einer industriellen Fertigungsumgebung — Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Auskoppler / Strahlaustrittsöffnung

Technische Definition

Der Auskoppler/Strahlaustrittsöffnung ist eine kritische Schnittstellenkomponente in Beschleuniger-Wellenleitersystemen. Er ermöglicht die kontrollierte Extraktion und Lenkung des beschleunigten elektromagnetischen Strahls aus der Wellenleiterstruktur zu externen Systemen oder Anwendungen. Die Komponente gewährleistet minimalen Energieverlust und eine korrekte Strahlformung während des Übergangs. Sie ist so konstruiert, dass sie einen impedanzangepassten Übergang von der begrenzten Wellenleiterumgebung in den freien Raum oder ein anderes Übertragungsmedium bietet, unter Verwendung sorgfältig gestalteter Aperturen, Verjüngungen oder Kopplungsmechanismen. Dies überträgt elektromagnetische Energie effizient, während Strahlqualität und Richtwirkung erhalten bleiben. Die Komponente wird typischerweise aus sauerstofffreiem hochleitfähigem Kupfer, Aluminiumlegierung oder Edelstahl hergestellt, abhängig von den Anwendungsanforderungen. Zu den wichtigsten Parametern gehören Betriebsfrequenz (S-Band typisch, 2,856–2,860 GHz), Leistungshandhabung (Spitzenleistung 5–50 MW, abhängig von der Kühlung), Einfügungsdämpfung (≤0,1 dB), Rückflussdämpfung (≥30 dB), Wellenleitergröße (WR-284, gemäß IEC 60153-2), Flanschtyp (CPR-284, gemäß IEC 60153-2), Material (OFHC Cu, gemäß ASTM B170), Oberflächengüte (0,4–0,8 μm Ra), Kühlmethode (Wasser), Betriebstemperatur (20–60 °C), Vakuumfestigkeit (1e-7 Torr) und Gewicht (5–15 kg). Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung bestätigt werden. Die Komponente wird in Teilchenbeschleunigern, Radarsystemen und anderen Hochleistungs-Mikrowellenanwendungen eingesetzt. Die richtige Auswahl erfordert die Berücksichtigung von Frequenz, Leistung, Kühlung und Vakuumanforderungen. Die Überprüfung modellspezifischer Werte und Normen sollte mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten erfolgen.

Funktionsprinzip

Die Komponente arbeitet, indem sie einen impedanzangepassten Übergang von der begrenzten Wellenleiterumgebung in den freien Raum oder ein anderes Übertragungsmedium bietet. Sie verwendet sorgfältig gestaltete Aperturen, Verjüngungen oder Kopplungsmechanismen, um elektromagnetische Energie effizient zu übertragen, während Strahlqualität und Richtwirkung erhalten bleiben. Das Design minimiert Reflexionen und Verluste, sodass der Strahl mit minimaler Verzerrung austritt. Der Kopplungsmechanismus ist auf die spezifischen Frequenz- und Leistungsanforderungen zugeschnitten, und der Übergang ist für die Wellenleitergröße und den Flanschtyp optimiert. Die Komponente umfasst auch Vorkehrungen für Kühlung und Vakuumdichtung, die für Hochleistungs- und Beschleunigeranwendungen entscheidend sind.

Hauptmaterialien

Sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit, Aluminiumlegierung, Edelstahl

Technische Parameter

Parameter	Typischer Bereich	Hinweise & Auswahlkriterien
Betriebsfrequenz	2.856–2.860 GHz	S-band typical; other bands available
Leistungsfähigkeit	5–50 MW	Peak power; depends on cooling
Einfügedämpfung	≤0.1 dB	Lower is better for efficiency
Rückflussdämpfung	≥30 dB	Ensures minimal reflection
Wellenleiterabmessung	WR-284	Standard rectangular waveguideIEC 60153-2
Flanschtyp	CPR-284	Common for high powerIEC 60153-2
Werkstoff	OFHC Cu	Oxygen-free high conductivity copperASTM B170
Oberflächenrauheit	0.4–0.8 μm Ra	Critical for high power handling
Kühlmethode	Water	Required for high average power
Betriebstemperatur	20–60 °C	Cooling water temperature
Vakuumtauglichkeit	1e-7 Torr	Leak tight for accelerator vacuum
Gewicht	5–15 kg	Depends on flange and cooling

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM

Kopplungsiris
Steuert die Menge der aus dem Hohlleiter entnommenen elektromagnetischen Energie
Material: Kupfer oder Messing
Ausgangsflansch
Bietet mechanische Schnittstelle zum Anschluss an externe Systeme oder Strahlführungen
Material: Edelstahl oder Aluminium
Impedanzanpassungsabschnitt
Allmählicher Übergang, der Reflexionen minimiert und die Leistungsübertragung maximiert
Material: Kupfer mit Silberbeschichtung
Kühlmantel
Regelt die thermische Belastung aus Hochleistungsbetrieb
Material: Kupfer mit Wasserdurchflusskanälen
Vakuumdichtung
Hält die Vakuumgrenze am Austrittsport, während der Strahl hindurchtritt.

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Betriebsdruck:	Atmosphärendruck bis 10^-6 Torr (vakuumkompatibel)
Durchflussrate:	Nicht spezifiziert
Betriebstemperatur:	-40°C bis +150°C (betriebsbereit), bis zu +200°C (Spitze)

Montage- und Anwendungskompatibilität

Ultrahochvakuum-UmgebungenStickstoff- oder Inertgas-AtmosphärenReinraumbedingungen (ISO-Klasse 5 oder besser)

Nicht geeignet: Korrosive chemische Umgebungen oder partikelbeladene Atmosphären

Auslegungsdaten

Betriebsfrequenz (GHz)
Strahlleistungsanforderungen (Spitze/Durchschnitt)
Wellenleiterflanschtyp und Schnittstellenabmessungen

Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich

1,0-3,0 GHz Frequenz, 1,0-5,0 MW Spitzenleistung, 0,1-1,0 mW/cm² Leckstrahlung

Belastungs- und Ausfallgrenzen

Dielektrischer Durchschlag bei 30 kV/cm elektrischer Feldstärke, thermische Verformung bei 150°C Kupfertemperatur, Vakuumverlust über 1×10⁻⁴ Torr

Multipactor-Entladung in Vakuumspalten bei 1-3 GHz Frequenzen, thermischer Ausdehnungsmismatch zwischen Kupferwellenleiter und Aluminiumoxidfenster (CTE-Differenz 16,5×10⁻⁶/K vs. 7,2×10⁻⁶/K), HF-induzierte Oberflächenerwärmung gemäß der Poynting-Vektor-Leistungsdichteverteilung

Fertigungskontext

Auskoppler / Strahlaustrittsöffnung wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Fehlausrichtungsinduzierte Ermüdungsrissbildung

Ursache: Unsachgemäße Installation oder thermische Ausdehnung, die zu einer Wellenfehlausrichtung führt und zyklische Spannungskonzentration an den Kupplungsschnittstellen verursacht.

Dichtungsdegradation und Kontaminationseintritt

Ursache: Abgenutzte oder beschädigte Dichtungen, die das Eindringen von Staub, Feuchtigkeit oder Prozesskontaminationen ermöglichen und den Verschleiß und die Korrosion interner Komponenten beschleunigen.

Wartungsindikatoren

Übermäßige Vibration oder hörbares Klopfen während des Betriebs, was auf Unwucht oder internen Komponentenausfall hindeutet.
Sichtbares Austreten von Schmierstoff oder Prozessfluid aus dem Kupplungsgehäuse, was auf Dichtungsversagen hindeutet.

Technische Hinweise

Implementieren Sie eine Laserausrichtung während der Installation und periodische Nachjustierungen, um die präzise Wellenausrichtung innerhalb der Herstellerspezifikationen aufrechtzuerhalten.
Etablieren Sie einen proaktiven Schmierplan unter Verwendung des korrekten Schmierstofftyps und der richtigen Menge und inspizieren Sie Dichtungen regelmäßig auf Verschleiß oder Beschädigung.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen

ISO 11145:2018 (Laser und laserbezogene Geräte - Vokabular und Symbole)ANSI Z136.1 (Sicherer Umgang mit Lasern)DIN EN 60825-1 (Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 1: Geräteklassifizierung und Anforderungen)

Fertigungsgenauigkeit

Bohrungsdurchmesser: +/-0,01 mm
Oberflächenebenheit: λ/10 bei 632,8 nm

Qualitätsprüfung

Interferometrischer Ebenheitstest der Oberfläche
Helium-Lecktest für die Vakuumdichtheit

Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Vakuumdegradation auf 5×10⁻⁴ Torr Druck → Multipactor-induzierte Sekundärelektronenemission, die HF-Leistungsreflexion > -20 dB verursacht → Integration von nicht verdampfbaren Getterpumpen (NEG), die 1×10⁻⁶ Torr aufrechterhalten, Auftragung einer TiN-Beschichtung mit Sekundärelektronenausbeute < 1,0

Reduzierung des Kühlmittelflusses unter 2,0 L/min bei 20°C Einlasstemperatur → Lokalisierte Kupfertemperatur über 150°C, die 0,5 mm thermische Verformung verursacht → Implementierung redundanter Kühlkreisläufe mit 4,0 L/min Kapazität, Einbettung von Faser-Bragg-Gitter-Sensoren zur Detektion von Temperaturgradienten >100°C

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation

Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.

Fertigungsfähigkeit

Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.

Prüfbarkeit

Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.

Lieferantentransparenz

Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Auskoppler / Strahlaustrittsöffnung

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Yasi Optics

· CN

Fertigt außerdem: Focusing Lens

Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt

Bezeichnung auf der Website: “Output Coupler”
Quellseite ansehen ↗ yasioptics.com · geprüft am 2026-08-28

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Häufige Fragen

Was ist der typische Betriebsfrequenzbereich?

Die typische Betriebsfrequenz liegt im S-Band, speziell 2,856–2,860 GHz. Andere Bänder sind möglicherweise verfügbar, aber dies ist der Standardbereich für diese Komponente.

Wie hoch ist die maximale Leistungshandhabung?

Die Spitzenleistung beträgt 5–50 MW, abhängig von der Kühlmethode und Konfiguration. Für hohe Durchschnittsleistung ist in der Regel Wasserkühlung erforderlich.

Welche Wellenleitergröße und welcher Flanschtyp werden verwendet?

Die Standard-Wellenleitergröße ist WR-284 und der Flanschtyp ist CPR-284, beide gemäß IEC 60153-2. Diese sind für Hochleistungsanwendungen üblich.

Welche Materialien werden verwendet?

Die Komponente wird typischerweise aus sauerstofffreiem hochleitfähigem Kupfer (OFHC Cu), Aluminiumlegierung oder Edelstahl hergestellt. Die Materialwahl beeinflusst die thermische und elektrische Leistung.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen