Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Speicherknoten

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Speicherknoten im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Speicherkapazität bis Anzahl der Laufwerksschächte eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Speicherknoten wird durch die Baugruppe aus Speichercontroller und Laufwerksarray beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine grundlegende Hardware-Einheit in einem parallelen Speichersystem, die Speicherkapazität bereitstellt und an verteilten Datenoperationen teilnimmt.

Technische Definition

Ein Speicherknoten ist ein einzelnes Rechen- und Speichergerät, das als Teil eines größeren parallelen Speichersystems arbeitet. Es enthält lokale Speichermedien (wie HDDs, SSDs oder NVMe-Laufwerke), Verarbeitungsressourcen und Netzwerkschnittstellen. Innerhalb der parallelen Architektur arbeiten mehrere Speicherknoten zusammen, um Daten über das System zu verteilen, was hohen Durchsatz, Redundanz durch Replikation oder Erasure Coding und skalierbare Kapazitätserweiterung ermöglicht. Jeder Knoten führt in der Regel spezielle Software aus, die Datenplatzierung verwaltet, mit anderen Knoten koordiniert und Client-Anfragen bearbeitet. Der Speicherknoten empfängt Lese-/Schreibanfragen über seine Netzwerkschnittstelle. Sein lokaler Prozessor führt den Software-Stack des Speichersystems aus, der die Datenplatzierung bestimmt (oft Striping über mehrere Knoten), lokale Speichermedien verwaltet und mit anderen Knoten kommuniziert, um Datenkonsistenz, Redundanz und Leistung aufrechtzuerhalten. Bei Schreibvorgängen können Daten lokal geschrieben und auf andere Knoten repliziert werden. Bei Lesevorgängen kann er Daten direkt bereitstellen oder an parallelen Leseoperationen von mehreren Knoten teilnehmen. Die Hardware des Knotens umfasst eine Leiterplatte, Halbleiterspeicherchips (DRAM, NAND-Flash), ein Metallgehäuse sowie Steckverbinder und Kabel. Typische Parameter umfassen Speicherkapazität von 4 bis 16 TB pro Knoten, 4 bis 24 Laufwerksschächte, Laufwerksformfaktoren von 2,5 oder 3,5 Zoll, Schnittstellentypen wie SAS, SATA oder NVMe, maximale sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von 500 bis 3500 MB/s, Schreibgeschwindigkeiten von 400 bis 3000 MB/s, Netzwerkschnittstellen von 1 bis 100 GbE (IEEE 802.3), Stromverbrauch von 150 bis 500 W, Betriebstemperatur von 0 bis 40 °C, Luftfeuchtigkeit von 8 bis 90 %RH, Schutzart von IP20 bis IP40 (IEC 60529), Gewicht von 10 bis 30 kg und Abmessungen von 430–480 x 88–176 x 500–800 mm. Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung mit dem Hersteller oder Lieferanten verifiziert werden.

Funktionsprinzip

Der Speicherknoten empfängt Lese-/Schreibanfragen über seine Netzwerkschnittstelle. Sein lokaler Prozessor führt den Software-Stack des Speichersystems aus, der die Datenplatzierung bestimmt (oft Striping über mehrere Knoten), lokale Speichermedien verwaltet und mit anderen Knoten kommuniziert, um Datenkonsistenz, Redundanz und Leistung aufrechtzuerhalten. Bei Schreibvorgängen können Daten lokal geschrieben und auf andere Knoten repliziert werden. Bei Lesevorgängen kann er Daten direkt bereitstellen oder an parallelen Leseoperationen von mehreren Knoten teilnehmen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Speicherkapazität4–16 TBRaw capacity per node; usable capacity depends on RAID level.
Anzahl der Laufwerksschächte4–24 EinschübeDetermines maximum storage expansion.
Laufwerksformfaktor2.5/3.5 Zoll2.5-inch for SSDs, 3.5-inch for HDDs.
SchnittstellentypSAS/SATA/NVMeNVMe for high performance, SAS/SATA for cost efficiency.
Maximale sequentielle Lesegeschwindigkeit500–3500 MB/sDepends on drive type and network bandwidth.
Maximale sequentielle Schreibgeschwindigkeit400–3000 MB/sWrite performance may be lower due to parity overhead.
Netzwerkschnittstelle1/10/25/40/100 GbEHigher speeds for larger clusters.IEEE 802.3
Leistungsaufnahme150–500 WDepends on drive count and CPU load.
Betriebstemperatur0–40 °CAbove 40°C may cause thermal throttling.
Betriebsfeuchtigkeit8–90 %RHNon-condensing; above 90% risks condensation.
SchutzartIP20–IP40IP40 for dust protection in server rooms.IEC 60529
Gewicht10–30 kgDepends on chassis and number of drives.
Abmessungen (B x H x T)430–480 x 88–176 x 500–800 mmRack-mountable 2U/4U chassis.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB) Halbleiterspeicherchips (DRAM, NAND-Flash) Metallgehäuse Steckverbinder und Kabel

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Speichercontroller
    Steuert den Datenfluss zwischen Netzwerkschnittstellen und Speichermedien, führt Speicherprotokolle aus
    Material: Halbleiter (ASIC/FPGA/CPU)
  • Laufwerksarray
    Physische Speichermedien zur Bereitstellung persistenter Datenspeicherkapazität
    Material: Verschieden (HDD: Aluminium-/Glasplatten; SSD: NAND-Flash-Chips)
  • Netzwerkkarte (NIC)
    Bietet Konnektivität zum Speichernetzwerk für die Kommunikation mit Clients und anderen Knoten
    Material: Leiterplatte mit Ethernet-PHY- und Controller-Chips
  • Netzteil (NT)
    Wandelt Netzspannung in die von Knotenkomponenten benötigten Gleichspannungen um
    Material: Metallgehäuse mit elektronischen Bauteilen

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Schreibverstärkungsfaktor übersteigt 3,0 aufgrund schlechter Garbage-Collection-Algorithmen NAND-Flash-Blockverschleiß erreicht 3000 Programmier-/Löschzyklen, verursacht nicht korrigierbare ECC-Fehler, die 72-Bit-Korrekturkapazität überschreiten Implementieren Sie deterministische Überbereitstellung von 28 % Ersatzblöcken mit Wear-Leveling-Algorithmus unter Verwendung von 15 % statischer und 85 % dynamischer Verteilung
Thermische Grenzflächenmaterialdegradation mit Wärmeleitfähigkeitsabfall von 5 W/(m·K) auf 1,2 W/(m·K) nach 5 Jahren Controller-IC-Thermalthrottling bei 105 °C, reduziert E/A-Durchsatz von 6,4 GB/s auf 1,2 GB/s Phasenwechsel-Thermische Grenzflächenmaterialien mit 8 W/(m·K) Leitfähigkeit und Indiumfolien-Dichtungen für 0,05 mm Bindelinienstärke

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-70 °C Umgebungstemperatur, 20-80 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend, 0,5-1,5 g Vibration (5-500 Hz)
Belastungs- und Ausfallgrenzen
85 °C Sperrschichttemperatur für NAND-Flash-Speicherzellen, 150 °C für Controller-ICs, 95 % relative Luftfeuchtigkeit mit Kondensation, 2,5 g Vibration bei Resonanzfrequenzen
NAND-Flash-Elektronentunnelbarrierenabbau bei hoher Temperatur (Arrhenius-Gleichung mit Ea=0,6 eV), Zinn-Whisker-Wachstum unter thermischer Zyklisierung (CTE-Mismatch von 23,6 ppm/°C für Sn vs. 2,6 ppm/°C für Keramiksubstrat), Lagerschmierungsversagen in Kühllüftern bei >10.000 Stunden MTBF
Fertigungskontext
Speicherknoten wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Data Node Storage Server

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch (nicht unter Druck stehende Umgebung)
Weitere Spezifikationen:Luftfeuchtigkeit: 10-90 % nicht kondensierend, Stromversorgung: 100-240 V AC, 50-60 Hz
Betriebstemperatur:0 °C bis 40 °C (Betrieb), -10 °C bis 60 °C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Standard-RechenzentrumsumgebungenUnternehmensserver-RacksKontrollierte Industrieanlagen
Nicht geeignet: Außen- oder raue Industrieumgebungen mit Staub, Feuchtigkeit oder Vibration
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Speicherkapazität (TB/PB)
  • Erwarteter E/A-Durchsatz (GB/s)
  • Netzwerkkonnektivitätsanforderungen (10GbE/25GbE/100GbE)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Lagerdegradation
Ursache: Unzureichende Schmierung führt zu Metall-auf-Metall-Kontakt oder Kontaminationseintrag verursacht abrasiven Verschleiß
Dichtungsversagen
Ursache: Materialermüdung durch thermische Zyklen oder chemischer Abbau durch inkompatible Fluide
Wartungsindikatoren
  • Ungewöhnliche hochfrequente Vibration oder hörbares Schleifgeräusch von rotierenden Komponenten
  • Sichtbare Fluidleckage um Dichtungen oder abnormaler Temperaturanstieg auf Gehäuseoberflächen
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie zustandsbasierte Schmierung mit automatisierten Systemen und Partikelzählung, um optimale Viskosität und Sauberkeit aufrechtzuerhalten
  • Installieren Sie Echtzeit-Vibrationsüberwachung mit Spektralanalyse, um Lagerdefekte im Frühstadium vor katastrophalem Versagen zu erkennen

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
DIN EN ISO 25178-2:2012 OberflächenbeschaffenheitDIN 15401-1:2016 Stahlregale
Fertigungsgenauigkeit
  • Bohrung: +/-0,02 mm
  • Ebenheit: 0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • Eindringprüfung
  • Spektralanalyse

Hersteller von Speicherknoten

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Diese Seite teilen

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

Luftqualitätsmonitor

Ein elektronisches Gerät, das Konzentrationen verschiedener Luftschadstoffe und Umweltparameter misst und meldet.

Spezifikationen ansehen ->
Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

Spezifikationen ansehen ->
Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

Spezifikationen ansehen ->
Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um Position, Status und Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Was ist ein Speicherknoten?

Ein Speicherknoten ist ein Rechen- und Speichergerät, das als Teil eines größeren parallelen Speichersystems arbeitet. Es enthält lokale Speichermedien, Verarbeitungsressourcen und Netzwerkschnittstellen und arbeitet mit anderen Knoten zusammen, um Daten zu verteilen, Redundanz zu bieten und skalierbare Kapazität zu ermöglichen.

Was sind die typischen Speicherkapazitäten?

Die Rohkapazität pro Knoten beträgt typischerweise 4 bis 16 TB, aber die nutzbare Kapazität hängt vom RAID-Level ab. Die Anzahl der Laufwerksschächte reicht von 4 bis 24, und die Laufwerksformfaktoren sind 2,5 oder 3,5 Zoll.

Welche Schnittstellentypen werden unterstützt?

Schnittstellentypen umfassen SAS, SATA und NVMe. NVMe wird für hohe Leistung verwendet, während SAS/SATA für Kosteneffizienz verwendet werden. Die Netzwerkschnittstelle kann 1, 10, 25, 40 oder 100 GbE sein, gemäß IEEE 802.3.

Was sind die Umgebungsgrenzen?

Der Betriebstemperaturbereich liegt bei 0 bis 40 °C, und die Betriebsfeuchtigkeit beträgt 8 bis 90 %RH (nicht kondensierend). Die Schutzart ist IP20 bis IP40 gemäß IEC 60529. Verifizieren Sie diese Werte immer mit dem Hersteller für Ihr spezifisches Modell.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Speicherknoten

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht
Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier
Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

Ihre Geschäftsdaten werden nur zur Bearbeitung dieser Anfrage verwendet.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Senden fehlgeschlagen. Bitte erneut versuchen oder schreiben Sie uns an [email protected].

Fertigung für Speicherknoten?

Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.

Vorheriges Produkt
Speichereinheit (ROM/Flash)
Nächstes Produkt
Speicherlaufwerk
AngebotChat