Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Fotodetektor

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Fotodetektor im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Fotodetektor wird durch die Baugruppe aus Fotoelement und Elektroden beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Gerät, das Lichtsignale in elektrische Signale zur Detektion und Messung umwandelt.

Technische Definition

Ein Fotodetektor ist eine elektronische Komponente innerhalb eines Sensormoduls, die Licht oder andere elektromagnetische Strahlung detektiert und in ein elektrisches Signal umwandelt. Er dient als primäres Sensorelement in optischen Sensorsystemen und ermöglicht die Messung der Lichtintensität, die Detektion von Anwesenheit/Abwesenheit sowie verschiedene optische Messungen.

Funktionsprinzip

Fotodetektoren arbeiten auf Basis des photoelektrischen Effekts, bei dem einfallende Photonen auf ein lichtempfindliches Material (typischerweise halbleiterbasiert) treffen, Elektron-Loch-Paare erzeugen und so einen messbaren elektrischen Strom oder eine Spannung proportional zur Lichtintensität erzeugen.

Hauptmaterialien

Halbleiter (Silizium, Germanium, InGaAs)

Komponenten / BOM

Fotoelement
Wandelt Photonen durch den photoelektrischen Effekt in elektrische Ladungsträger um
Material: Halbleitermaterial (z.B. Silizium, Germanium)
Elektroden
Sammeln und Ableiten des erzeugten elektrischen Stroms zur externen Schaltung
Material: Metall (typischerweise Aluminium oder Gold)
Verpackung/Fenster
Schützt das empfindliche Element und ermöglicht Lichtdurchlässigkeit im gewünschten Spektralbereich
Material: Glas oder optisch hochwertiger Kunststoff

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 500 V während der Handhabung Gate-Oxid-Durchbruch im Phototransistor, verursacht dauerhaften Kurzschluss Schutzdioden mit 5,6 V Zener-Spannung, antistatische Verpackung mit Oberflächenwiderstand < 10^11 Ω/□
Kontinuierliche optische Überlast bei 20 mW für 100 ms Dauer Thermisches Durchgehen in PIN-Photodiode, erhöht Dunkelstrom um 3 Größenordnungen Integration eines optischen Begrenzers mit 10 mW Schwellenwert, Kupferkühlkörper mit 2,5 K/W thermischem Widerstand

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
400-1100 nm Wellenlänge, 1 nW-10 mW optische Leistung, -40°C bis 85°C Umgebungstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sättigung bei 15 mW optischer Leistung führt zu thermischen Schäden, Dunkelstrom übersteigt 100 nA bei 25°C, Quanteneffizienz fällt unter 10 % bei 300 nm Wellenlänge
Lawinendurchbruch bei Sperrspannung > 200 V in APDs, Erwärmung des Photodiodenübergangs über 150°C führt zu dauerhaften Gitterschäden, Oberflächenrekombinationsgeschwindigkeit übersteigt 10^4 cm/s an der Silizium-Siliziumdioxid-Grenzfläche
Fertigungskontext
Fotodetektor wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch bis 2 bar
Verstellbereich / Reichweite:Nicht spezifiziert
Einsatztemperatur:-40°C bis +85°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
LichtwellenleiterKlare FlüssigkeitenGasförmige Umgebungen
Nicht geeignet: Hochpartikuläre Schlammumgebungen
Auslegungsdaten
  • Wellenlänge der Lichtquelle
  • Erforderliche Ansprechzeit
  • Signal-Rausch-Verhältnis-Anforderung

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Photodiodendegradation
Cause: Übermäßige Belastung durch hochintensives Licht oder Strahlung über den spezifizierten Grenzwerten, was zu dauerhaften Schäden am Halbleitermaterial und reduzierter Empfindlichkeit führt.
Kontamination des optischen Fensters
Cause: Ablagerung von Staub, Öl oder Partikeln auf der optischen Oberfläche, die die Lichtübertragung behindert und zu Signaldämpfung oder Fehlmessungen führt.
Wartungsindikatoren
  • Drift oder Instabilität im Ausgangssignal unter konstanten Lichtbedingungen, was auf potenziellen internen Komponentenausfall oder Kontamination hinweist.
  • Sichtbare Verfärbung, Trübung oder physische Beschädigung des optischen Fensters oder Gehäuses, was auf Probleme durch Umwelteinflüsse hindeutet.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie Inspektions- und Reinigungsprotokolle für optische Fenster mit zugelassenen, fusselfreien Materialien und Lösungsmitteln, um Kratzer zu vermeiden und die Lichtübertragungseffizienz aufrechtzuerhalten.
  • Sorgen Sie für korrekte Ausrichtung und sichere Montage, um vibrationsbedingte Fehlausrichtung zu minimieren, und verwenden Sie Schutzgehäuse oder Filter, um vor übermäßiger Lichtintensität und rauen Umgebungsbedingungen zu schützen.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9022-3:2015 (Umweltprüfverfahren für optische Komponenten)ANSI/IES LM-79-19 (Elektrische und photometrische Messungen von Festkörper-Beleuchtungsprodukten)DIN 58141-6:2016-12 (Lichtwellenleiter-Bauteile - Teil 6: Fotodetektoren)
Manufacturing Precision
  • Spektraler Ansprechbereich: +/- 5 nm
  • Dunkelstrom: +/- 10 % des spezifizierten Wertes
Quality Inspection
  • Quanteneffizienzmessung
  • Ansprechzeit- und Bandbreitenverifikationstest

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Schlüsselmaterialien werden in Fotodetektoren für industrielle Anwendungen verwendet?

Industrielle Fotodetektoren verwenden primär Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium und InGaAs (Indiumgalliumarsenid), die aufgrund ihrer spezifischen Wellenlängenempfindlichkeit und Effizienz bei der Umwandlung von Licht in elektrische Signale ausgewählt werden.

Wie funktioniert ein Fotodetektor in der Computer- und optischen Produktfertigung?

In der Fertigung detektieren und messen Fotodetektoren Lichtsignale, was die Qualitätskontrolle, Automatisierung und präzise Erfassung in Prozessen wie optischer Justierung, Lasermessung und Prüfung elektronischer Bauteile ermöglicht.

Welche Komponenten sind im Stücklisten (BOM) eines Fotodetektors essenziell?

Die wesentlichen BOM-Komponenten umfassen ein lichtempfindliches Element (Halbleitermaterial), Elektroden für den elektrischen Anschluss sowie ein Gehäuse/Fenster zum Schutz des Elements bei gleichzeitiger Lichtdurchlässigkeit.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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