Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

PHY-Chip

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird PHY-Chip im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Datenrate bis Versorgungsspannung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches PHY-Chip wird durch die Baugruppe aus Sender und Empfänger beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Halbleiterbauelement, das die Funktionen der Bitübertragungsschicht in einem Netzwerk-Interface-Controller (NIC) implementiert.

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen

PHY-Chip in einer industriellen Fertigungsumgebung — Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für PHY-Chip

Technische Definition

Der PHY-Chip (Physical Layer) ist eine kritische Komponente in einem Netzwerk-Interface-Controller (NIC), die für die Implementierung der Bitübertragungsschicht (Schicht 1) des OSI-Modells verantwortlich ist. Er übernimmt die analoge Signalübertragung und den Empfang über das physische Medium (z. B. Kupferkabel, Glasfaser), einschließlich Modulation, Leitungscodierung, Signalaufbereitung und Taktrückgewinnung. Er stellt die Schnittstelle zwischen der digitalen MAC-Schicht (Media Access Control) und dem physischen Netzwerkmedium dar. Dieser Verzeichniseintrag bietet Referenzspezifikationen für einen typischen industrietauglichen PHY-Chip. Das Gerät wird auf Silizium gefertigt und unterstützt Datenraten von 10/100/1000 Mbit/s gemäß IEEE 802.3 mit Auto-Negotiation. Es wird mit einer Versorgungsspannung von 3,3 V ±10 % betrieben und ist für einen industriellen Temperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt. Die Leistungsaufnahme liegt je nach Verbindungsgeschwindigkeit zwischen 0,5 und 1,2 W. Der Chip ist in einem QFN-48-Gehäuse (7x7 mm) gemäß JEDEC erhältlich. Die MAC-Schnittstelle ist RGMII oder MII gemäß IEEE 802.3. Er bietet ESD-Schutz von ±8 kV (HBM) gemäß IEC 61000-4-2. Er unterstützt Kabellängen bis zu 100 m über Cat5e-UTP. Die Latenz beträgt ≤1 µs (Store-and-Forward), und der Jitter beträgt ±50 ps (RMS) gemäß IEEE 802.3. Diese Werte sind typische Referenzbereiche; die tatsächliche Leistung kann je nach Modell und Anwendung variieren. Überprüfen Sie vor der Beschaffung oder dem Design immer die modellspezifischen Spezifikationen und die Einhaltung von Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Der PHY-Chip wandelt digitale Datenrahmen von der MAC-Schicht in analoge elektrische oder optische Signale um, die für die Übertragung über das Netzwerkkabel geeignet sind. Beim Empfang führt er den umgekehrten Prozess durch: Er bereitet das eingehende analoge Signal auf, gewinnt Takt und Daten zurück, demoduliert das Signal und wandelt es wieder in einen digitalen Bitstrom für die MAC-Schicht um. Dies umfasst Prozesse wie Kodierung/Dekodierung (z. B. 4B/5B, 8B/10B), Scrambling/Descrambling und Signalentzerrung, um Kanalbeeinträchtigungen auszugleichen.

Hauptmaterialien

Silizium

Technische Parameter

Parameter	Typischer Bereich	Hinweise & Auswahlkriterien
Datenrate	10/100/1000 Mbps	Auto-negotiation supportedIEEE 802.3
Versorgungsspannung	3.3 ±10% V	Core and I/O
Betriebstemperatur	-40–85 °C	Industrial grade
Leistungsaufnahme	0.5–1.2 W	Depends on link speed
Gehäusetyp	QFN-48	7x7 mmJEDEC
Schnittstelle	RGMII/MII	MAC interfaceIEEE 802.3
ESD Schutz	±8 kV	HBMIEC 61000-4-2
Kabellänge	100 m	Cat5e UTPIEEE 802.3
Latenz	≤1 µs	Store-and-forward
Jitter	±50 ps	RMSIEEE 802.3

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM

Sender
Wandelt digitale Daten in analoge Signale um und treibt sie auf das physikalische Medium auf.
Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)
Empfänger
Verstärkt, konditioniert und wandelt eingehende analoge Signale zurück in digitale Daten.
Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)
Taktrückgewinnungsschaltung (CDR-Schaltung)
Extrahiert das Taktsignal aus dem eingehenden Datenstrom zur Synchronisierung des Empfangs.
Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)
Leitungstreiber
Verstärkt das Signal, um sicherzustellen, dass es die erforderliche Entfernung über das Kabel übertragen kann.
Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Betriebsdruck:	Nicht zutreffend für diesen elektronischen Baustein
Durchflussrate:	Nicht zutreffend für diesen elektronischen Baustein
Betriebstemperatur:	-40°C bis 125°C (typischer Industriebereich)

Montage- und Anwendungskompatibilität

Ethernet über verdrillte Paare (Cat5e/6/7)Ethernet über Glasfaser (SFP+-Module)Backplane-Ethernet (für Leiterplattenintegration)

Nicht geeignet: Hochspannungsindustrielle Umgebungen ohne ausreichende Isolierung (Risiko elektrischer Beschädigung)

Auslegungsdaten

Erforderliche Datenrate (z.B. 1 Gbit/s, 10 Gbit/s)
Schnittstellentyp (z.B. RJ45, SFP+, Backplane)
Leistungsbudgetbeschränkungen (für thermisches Management)

Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich

0,8-1,2 V (Kernspannung), -40 bis 125°C (Sperrschichttemperatur)

Belastungs- und Ausfallgrenzen

1,35 V (Elektromigrationsschwelle), 150°C (Silizium-Sperrschichttemperatur für thermisches Durchgehen)

Elektromigration bei Stromdichten über 1×10⁶ A/cm² verursacht Hohlraumbildung in Kupferverbindungen; thermischer Ausdehnungskoeffizienten-Mismatch (17 ppm/°C für Silizium vs. 23 ppm/°C für FR4-Substrat) induziert Lötstellenermüdung

Fertigungskontext

PHY-Chip wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Signaldegradation

Ursache: Elektrostatische Entladungsschäden (ESD), thermische Belastung durch Überhitzung oder Kontamination an Chip-Anschlüssen, die zu schlechtem elektrischem Kontakt und Datenkorruption führen.

Physikalische Beschädigung

Ursache: Mechanische Belastung durch unsachgemäße Handhabung während der Installation, Vibration in rauen Umgebungen oder thermisches Zyklieren, das zu Lötstellenermüdung und Verbindungsausfall führt.

Wartungsindikatoren

Intermittierender oder vollständiger Verlust der Netzwerkverbindung am zugehörigen Port, oft begleitet von flackernden oder ausgeschalteten Link-Status-LEDs.
Ungewöhnliche Wärmeabgabe aus dem PHY-Chip-Bereich, erkennbar durch Thermografie oder Berührung, was auf möglichen Überstrom oder interne Kurzschlüsse hinweist.

Technische Hinweise

Implementieren Sie strikte ESD-Schutzprotokolle während der Handhabung und Installation, einschließlich der Verwendung geerdeter Arbeitsplätze und antistatischer Verpackung, um elektrostatische Schäden an empfindlichen Halbleiterkomponenten zu verhindern.
Sorgen Sie für eine angemessene Wärmemanagement durch geeignete Kühlkörper- oder Luftstromgestaltung im Gehäuse und reinigen Sie regelmäßig Staubansammlungen, um optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten und thermische Belastungsausfälle zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen

CE-Kennzeichnung - EMV-Richtlinie 2014/30/EU

Fertigungsgenauigkeit

Signalintegrität: +/- 5% Spannungstoleranz
Taktjitter: < 0,1 UI (Unit Interval)

Qualitätsprüfung

Bitfehlerratentest (BERT)
Augendiagrammanalyse

Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 2 kV HBM (Human Body Model) → Gate-Oxid-Durchbruch mit Leckstrom > 1 µA bei 1,2 V Vorspannung → Integrierte ESD-Schutzdioden mit 5 Ω Reihenwiderstand und 50 pF Klemmkapazität

Taktjitter über 50 ps RMS bei 156,25 MHz SerDes-Referenz → Bitfehlerratendegradation über 10⁻¹² bei 10 Gbit/s Datenrate → Phase-Locked-Loop mit 100 kHz Bandbreite und on-die 25 ppm Quarzoszillator-Referenz

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation

Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.

Fertigungsfähigkeit

Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.

Prüfbarkeit

Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.

Lieferantentransparenz

Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von PHY-Chip

2 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Jinglue Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

上海市 · CN

Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt

Bezeichnung auf der Website: “TX PHY”
Quellseite ansehen ↗ jlsemi.com.cn · geprüft am 2026-10-12

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Motorcomm Electronic Technology Co., Ltd.

苏州市 · CN

Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt

Bezeichnung auf der Website: “以太网物理层芯片”
Quellseite ansehen ↗ motor-comm.com · geprüft am 2026-10-12

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Häufige Fragen

Welche Rolle spielt ein PHY-Chip in einer Netzwerkschnittstelle?

Der PHY-Chip implementiert die Bitübertragungsschicht des OSI-Modells und übernimmt die Signalübertragung und den Empfang über das Netzwerkmedium. Er wandelt digitale Daten von der MAC-Schicht in analoge Signale zur Übertragung um und führt beim Empfang den umgekehrten Prozess aus.

Welche Datenraten unterstützt dieser PHY-Chip?

Laut den Referenzdaten unterstützt er 10/100/1000 Mbit/s mit Auto-Negotiation gemäß IEEE 802.3. Die tatsächlich unterstützten Raten können je nach Modell variieren; prüfen Sie das Datenblatt.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Referenzbetriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, was auf industrielle Eignung hinweist. Bestätigen Sie den genauen Bereich für die spezifische Teilenummer.

Welche Schnittstelle verwendet er zur Verbindung mit dem MAC?

Die Referenzschnittstelle ist RGMII oder MII gemäß IEEE 802.3. Verifizieren Sie die Schnittstellenoptionen für das spezifische PHY-Chip-Modell.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen