Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

PHY-Chip

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird PHY-Chip im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Datenrate bis Versorgungsspannung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches PHY-Chip wird durch die Baugruppe aus Sender und Empfänger beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Halbleiterbauelement, das die Funktionen der Bitübertragungsschicht in einem Netzwerk-Interface-Controller (NIC) implementiert.

Technische Definition

Der PHY-Chip (Physical Layer) ist eine kritische Komponente in einem Netzwerk-Interface-Controller (NIC), die für die Implementierung der Bitübertragungsschicht (Schicht 1) des OSI-Modells verantwortlich ist. Er übernimmt die analoge Signalübertragung und den Empfang über das physische Medium (z. B. Kupferkabel, Glasfaser), einschließlich Modulation, Leitungscodierung, Signalaufbereitung und Taktrückgewinnung. Er stellt die Schnittstelle zwischen der digitalen MAC-Schicht (Media Access Control) und dem physischen Netzwerkmedium dar. Dieser Verzeichniseintrag bietet Referenzspezifikationen für einen typischen industrietauglichen PHY-Chip. Das Gerät wird auf Silizium gefertigt und unterstützt Datenraten von 10/100/1000 Mbit/s gemäß IEEE 802.3 mit Auto-Negotiation. Es wird mit einer Versorgungsspannung von 3,3 V ±10 % betrieben und ist für einen industriellen Temperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt. Die Leistungsaufnahme liegt je nach Verbindungsgeschwindigkeit zwischen 0,5 und 1,2 W. Der Chip ist in einem QFN-48-Gehäuse (7x7 mm) gemäß JEDEC erhältlich. Die MAC-Schnittstelle ist RGMII oder MII gemäß IEEE 802.3. Er bietet ESD-Schutz von ±8 kV (HBM) gemäß IEC 61000-4-2. Er unterstützt Kabellängen bis zu 100 m über Cat5e-UTP. Die Latenz beträgt ≤1 µs (Store-and-Forward), und der Jitter beträgt ±50 ps (RMS) gemäß IEEE 802.3. Diese Werte sind typische Referenzbereiche; die tatsächliche Leistung kann je nach Modell und Anwendung variieren. Überprüfen Sie vor der Beschaffung oder dem Design immer die modellspezifischen Spezifikationen und die Einhaltung von Normen mit dem rechtlichen Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Der PHY-Chip wandelt digitale Datenrahmen von der MAC-Schicht in analoge elektrische oder optische Signale um, die für die Übertragung über das Netzwerkkabel geeignet sind. Beim Empfang führt er den umgekehrten Prozess durch: Er bereitet das eingehende analoge Signal auf, gewinnt Takt und Daten zurück, demoduliert das Signal und wandelt es wieder in einen digitalen Bitstrom für die MAC-Schicht um. Dies umfasst Prozesse wie Kodierung/Dekodierung (z. B. 4B/5B, 8B/10B), Scrambling/Descrambling und Signalentzerrung, um Kanalbeeinträchtigungen auszugleichen.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Datenrate10/100/1000 MbpsAuto-negotiation supportedIEEE 802.3
Versorgungsspannung3.3 ±10% VCore and I/O
Betriebstemperatur-40–85 °CIndustrial grade
Leistungsaufnahme0.5–1.2 WDepends on link speed
GehäusetypQFN-487x7 mmJEDEC
SchnittstelleRGMII/MIIMAC interfaceIEEE 802.3
ESD Schutz±8 kVHBMIEC 61000-4-2
Kabellänge100 mCat5e UTPIEEE 802.3
Latenz≤1 µsStore-and-forward
Jitter±50 psRMSIEEE 802.3

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Sender
    Wandelt digitale Daten in analoge Signale um und treibt sie auf das physikalische Medium auf.
    Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)
  • Empfänger
    Verstärkt, konditioniert und wandelt eingehende analoge Signale zurück in digitale Daten.
    Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)
  • Taktrückgewinnungsschaltung (CDR-Schaltung)
    Extrahiert das Taktsignal aus dem eingehenden Datenstrom zur Synchronisierung des Empfangs.
    Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)
  • Leitungstreiber
    Verstärkt das Signal, um sicherzustellen, dass es die erforderliche Entfernung über das Kabel übertragen kann.
    Material: Silizium (integrierte Schaltkreise)

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 2 kV HBM (Human Body Model) Gate-Oxid-Durchbruch mit Leckstrom > 1 µA bei 1,2 V Vorspannung Integrierte ESD-Schutzdioden mit 5 Ω Reihenwiderstand und 50 pF Klemmkapazität
Taktjitter über 50 ps RMS bei 156,25 MHz SerDes-Referenz Bitfehlerratendegradation über 10⁻¹² bei 10 Gbit/s Datenrate Phase-Locked-Loop mit 100 kHz Bandbreite und on-die 25 ppm Quarzoszillator-Referenz

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,8-1,2 V (Kernspannung), -40 bis 125°C (Sperrschichttemperatur)
Belastungs- und Ausfallgrenzen
1,35 V (Elektromigrationsschwelle), 150°C (Silizium-Sperrschichttemperatur für thermisches Durchgehen)
Elektromigration bei Stromdichten über 1×10⁶ A/cm² verursacht Hohlraumbildung in Kupferverbindungen; thermischer Ausdehnungskoeffizienten-Mismatch (17 ppm/°C für Silizium vs. 23 ppm/°C für FR4-Substrat) induziert Lötstellenermüdung
Fertigungskontext
PHY-Chip wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Ethernet PHY Physical Layer Transceiver

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Nicht zutreffend für diesen elektronischen Baustein
Durchflussrate:Nicht zutreffend für diesen elektronischen Baustein
Betriebstemperatur:-40°C bis 125°C (typischer Industriebereich)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Ethernet über verdrillte Paare (Cat5e/6/7)Ethernet über Glasfaser (SFP+-Module)Backplane-Ethernet (für Leiterplattenintegration)
Nicht geeignet: Hochspannungsindustrielle Umgebungen ohne ausreichende Isolierung (Risiko elektrischer Beschädigung)
Auslegungsdaten
  • Erforderliche Datenrate (z.B. 1 Gbit/s, 10 Gbit/s)
  • Schnittstellentyp (z.B. RJ45, SFP+, Backplane)
  • Leistungsbudgetbeschränkungen (für thermisches Management)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Signaldegradation
Ursache: Elektrostatische Entladungsschäden (ESD), thermische Belastung durch Überhitzung oder Kontamination an Chip-Anschlüssen, die zu schlechtem elektrischem Kontakt und Datenkorruption führen.
Physikalische Beschädigung
Ursache: Mechanische Belastung durch unsachgemäße Handhabung während der Installation, Vibration in rauen Umgebungen oder thermisches Zyklieren, das zu Lötstellenermüdung und Verbindungsausfall führt.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust der Netzwerkverbindung am zugehörigen Port, oft begleitet von flackernden oder ausgeschalteten Link-Status-LEDs.
  • Ungewöhnliche Wärmeabgabe aus dem PHY-Chip-Bereich, erkennbar durch Thermografie oder Berührung, was auf möglichen Überstrom oder interne Kurzschlüsse hinweist.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie strikte ESD-Schutzprotokolle während der Handhabung und Installation, einschließlich der Verwendung geerdeter Arbeitsplätze und antistatischer Verpackung, um elektrostatische Schäden an empfindlichen Halbleiterkomponenten zu verhindern.
  • Sorgen Sie für eine angemessene Wärmemanagement durch geeignete Kühlkörper- oder Luftstromgestaltung im Gehäuse und reinigen Sie regelmäßig Staubansammlungen, um optimale Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten und thermische Belastungsausfälle zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
CE-Kennzeichnung - EMV-Richtlinie 2014/30/EU
Fertigungsgenauigkeit
  • Signalintegrität: +/- 5% Spannungstoleranz
  • Taktjitter: < 0,1 UI (Unit Interval)
Qualitätsprüfung
  • Bitfehlerratentest (BERT)
  • Augendiagrammanalyse

Hersteller von PHY-Chip

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Diese Seite teilen

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

3D-Musterscanner

Eine Komponente, die dreidimensionale Oberflächenmuster und Texturen von Objekten in einem industriellen System erfasst.

Spezifikationen ansehen ->
Luftqualitätsmonitor

Ein elektronisches Gerät, das Konzentrationen verschiedener Luftschadstoffe und Umweltparameter misst und meldet.

Spezifikationen ansehen ->
Aluminium-Elektrolytkondensator

Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind polarisierte Kondensatoren mit einer Aluminiumoxid-Dielektrikumsschicht, die eine hohe Kapazität pro Volumen für Netzteile und Energiespeicher bieten.

Spezifikationen ansehen ->
Antistatik-Gerät

Ein Gerät oder System, das entwickelt wurde, um den Aufbau statischer Elektrizität auf Oberflächen, Materialien oder Bauteilen zu verhindern, zu reduzieren oder zu beseitigen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Welche Rolle spielt ein PHY-Chip in einer Netzwerkschnittstelle?

Der PHY-Chip implementiert die Bitübertragungsschicht des OSI-Modells und übernimmt die Signalübertragung und den Empfang über das Netzwerkmedium. Er wandelt digitale Daten von der MAC-Schicht in analoge Signale zur Übertragung um und führt beim Empfang den umgekehrten Prozess aus.

Welche Datenraten unterstützt dieser PHY-Chip?

Laut den Referenzdaten unterstützt er 10/100/1000 Mbit/s mit Auto-Negotiation gemäß IEEE 802.3. Die tatsächlich unterstützten Raten können je nach Modell variieren; prüfen Sie das Datenblatt.

Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Referenzbetriebstemperaturbereich liegt bei -40 bis 85 °C, was auf industrielle Eignung hinweist. Bestätigen Sie den genauen Bereich für die spezifische Teilenummer.

Welche Schnittstelle verwendet er zur Verbindung mit dem MAC?

Die Referenzschnittstelle ist RGMII oder MII gemäß IEEE 802.3. Verifizieren Sie die Schnittstellenoptionen für das spezifische PHY-Chip-Modell.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür PHY-Chip

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht
Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier
Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler
CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

Ihre Geschäftsdaten werden nur zur Bearbeitung dieser Anfrage verwendet.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Senden fehlgeschlagen. Bitte erneut versuchen oder schreiben Sie uns an [email protected].

Fertigung für PHY-Chip?

Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.

Vorheriges Produkt
PHY (Physical Layer) Transceiver
Nächstes Produkt
PHY-Schnittstelle
AngebotChat