Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird PHY (Physical Layer) Chip im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Datenrate bis Versorgungsspannung eingeordnet.
Ein typisches PHY (Physical Layer) Chip wird durch die Baugruppe aus Leitungstreiber/Empfänger und Kodierer/Dekodierer (ENDEC) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein Halbleiterbauelement, das die Funktionen der Bitübertragungsschicht von Netzwerkkommunikationsprotokollen implementiert.
Der Chip arbeitet, indem er digitale Datenrahmen von der Media Access Control (MAC)-Schicht empfängt. Dann codiert er diese Daten (z.B. mit Manchester-Codierung, 4B/5B oder PAM4 für höhere Geschwindigkeiten), führt eine Parallel-Serien-Wandlung durch und treibt die analogen Signale auf das physische Medium (z.B. Twisted-Pair-Kupfer, Glasfaserkabel). Beim Empfang führt er den umgekehrten Prozess durch: Signalaufbereitung, Takt- und Datenrückgewinnung, Seriell-Parallel-Wandlung, Decodierung und übergibt die digitalen Daten an die MAC-Schicht.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Datenrate | 10/100/1000 Mbps | Supports 10BASE-T, 100BASE-TX, 1000BASE-TIEEE 802.3 |
| Versorgungsspannung | 3.3 ±10% V | Core and I/O voltage |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Industrietauglich |
| Leistungsaufnahme | 0.5–1.5 W | Typical for 1000BASE-T |
| Gehäusetyp | QFN-48 | 7x7 mmJEDEC |
| Anzahl der Ports | 1 | Single port |
| Schnittstelle | RGMII/MII | MAC interfaceIEEE 802.3 |
| ESD Schutz | ±8 kV | HBM on I/O pinsIEC 61000-4-2 |
| Betriebsfeuchtigkeit | 10–90 %RH | Nicht kondensierend |
| Jitter | ±0.02 UI | Peak-to-peak at 1000BASE-TIEEE 802.3 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | N/V (Festkörperbauelement) |
| Weitere Spezifikationen: | Datenrate: 10 Mbps bis 100 Gbps, Versorgungsspannung: 1,0 V bis 3,3 V, Leistungsaufnahme: < 2 W |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C (Industriequalität) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Ein PHY-Chip implementiert die Funktionen der Bitübertragungsschicht, wie Signalmodulation, Leitungscodierung und Taktrückgewinnung, während der MAC-Controller die Rahmenbildung, Adressierung und Fehlererkennung auf der Sicherungsschicht übernimmt. Sie arbeiten zusammen in einer Netzwerkschnittstelle.
Laut Verzeichnisreferenz unterstützt er 10/100/1000 Mbit/s, entsprechend 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T gemäß IEEE 802.3. Die tatsächliche Unterstützung hängt vom spezifischen Modell ab und muss mit dem Hersteller bestätigt werden.
Das Verzeichnis listet einen industriellen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85°C auf. Dies ist ein Referenzbereich; verifizieren Sie den genauen Bereich für die spezifische Teilenummer.
Das Verzeichnis listet RGMII/MII als MAC-Schnittstelle auf, gemäß IEEE 802.3. Dies sind Standardschnittstellen zum Verbinden eines PHY mit einem MAC. Bestätigen Sie die Kompatibilität mit Ihrem spezifischen MAC-Controller.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.