Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird PCB-Rückwandplatine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Plattenstärke bis Lagenzahl eingeordnet.
Ein typisches PCB-Rückwandplatine wird durch die Baugruppe aus Leiterplattenträger und Randsteckverbinder beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte, die elektrische und mechanische Verbindungen zwischen mehreren Tochterplatinen oder Modulen in einem Vermittlungsmatrixsystem bereitstellt.
Die PCB-Rückwandplatine enthält mehrere Schichten von Kupferbahnen, die in einer Busarchitektur angeordnet sind und mit standardisierten Steckverbindern verbunden sind. Tochterplatinen werden in diese Steckverbinder eingesteckt und stellen über die interne Verdrahtung der Rückwandplatine elektrischen Kontakt her. Sie verteilt Strom von der Hauptversorgung an alle Module und bietet gleichzeitig kontrollierte Impedanz-Signalpfade für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zwischen Vermittlungselementen. Das Design der Rückwandplatine gewährleistet Signal- und Stromintegrität im gesamten System, mit sorgfältiger Beachtung von Leiterbahnbreite, -abstand und Schichtaufbau. Sie bietet auch mechanische Unterstützung für die eingesteckten Module und gewährleistet stabilen Betrieb. Das Funktionsprinzip beruht auf der präzisen Weiterleitung elektrischer Signale und Strom durch die Schichten der Rückwandplatine, was modulare Erweiterung und zuverlässige Systemintegration ermöglicht.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Plattenstärke | 1.6–6.35 mm | Thicker for higher layer count and mechanical rigidityIPC-6012 |
| Lagenzahl | 4–30 Schichten | Higher for complex routing and signal integrity |
| Kupfergewicht | 0.5–3 oz | Heavier for high current capacityIPC-6012 |
| Minimale Leiterbahnbreite/ abstand | 0.075–0.15 mm | Tighter for high-density interconnectIPC-2221 |
| Impedanztoleranz | ±10 % | Critical for high-speed signal integrityIPC-2141 |
| Maximale Strombelastbarkeit | 2–10 A | Depends on copper weight and trace widthIPC-2221 |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Beyond range may affect reliabilityIPC-6012 |
| Durchschlagfestigkeit | 500–1500 V DC | Ensures insulation integrityIPC-6012 |
| Isolationswiderstand | 10^9–10^12 Ω | Minimum at 25°C, 60% RHIPC-6012 |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG, HASL, OSP | ENIG for flatness and shelf lifeIPC-4552 |
| Maximale Plattenabmessungen | 600×600 mm | Limited by manufacturing capability |
| Gewicht | 0.5–5 kg | Depends on size and layer count |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | N/V (nicht fluidisch) |
| Weitere Spezifikationen: | Max. Strom pro Bahn: 3 A, Max. Spannung: 600 V, Signalfrequenz: bis zu 10 GHz |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +85 °C |
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Schichtzahl kann je nach Komplexität der Verdrahtung und Signalintegritätsanforderungen zwischen 4 und 30 Schichten liegen. Höhere Schichtzahlen werden für komplexere Systeme verwendet.
Übliche Materialien umfassen FR-4-Epoxid-Laminat als Basis, Kupferfolie für Leiterbahnen und vergoldete Steckverbinder für zuverlässigen elektrischen Kontakt. Oberflächenbeschichtungen können ENIG, HASL oder OSP sein.
Relevante Normen sind IPC-6012 für Leistung, IPC-2221 für Design, IPC-2141 für Impedanzkontrolle und IPC-4552 für ENIG-Oberfläche. Dies sind Referenznormen; Konformität muss mit dem Hersteller verifiziert werden.
Sie sollten den Hersteller oder Lieferanten um das Datenblatt des spezifischen Modells bitten. Verifizieren Sie Parameter wie Plattendicke, Schichtzahl, Kupfergewicht, Impedanztoleranz und Betriebstemperatur gemäß Ihren Systemanforderungen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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