Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Leiterplatten-Backplane im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.
Ein typisches Leiterplatten-Backplane wird durch die Baugruppe aus Leiterplattenträger und Randsteckverbinder beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte, die elektrische und mechanische Verbindungen zwischen mehreren Tochterplatinen oder Modulen in einem Schaltmatrixsystem bereitstellt.
Die Leiterplatten-Backplane enthält mehrere Lagen von Kupferbahnen, die in einer Busarchitektur angeordnet sind und mit standardisierten Steckverbindern verbunden sind. Tochterplatinen werden in diese Steckverbinder eingesteckt und stellen über das interne Routing der Backplane elektrischen Kontakt her. Sie verteilt Strom von der Hauptversorgung an alle Module und bietet gleichzeitig kontrollierte Impedanz-Signalpfade für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zwischen Schaltelementen.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Traglast: | N/V (nicht fluidisch) |
| Verstellbereich / Reichweite: | Max. Strom pro Bahn: 3 A, Max. Spannung: 600 V, Signalfrequenz: bis zu 10 GHz |
| Einsatztemperatur: | -40 °C bis +85 °C |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
FR-4-Epoxidharz-Laminat bietet ausgezeichnete elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität, was es ideal für hochintegrierte Backplane-Anwendungen in Schaltmatrixsystemen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Signalintegrität kritisch sind.
Vergoldete Steckverbinder bieten überlegene Korrosionsbeständigkeit, niedrigen Kontaktwiderstand und ausgezeichnete Leitfähigkeit, was zuverlässige Langzeitverbindungen zwischen Tochterplatinen gewährleistet und Signalverschlechterung in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen minimiert.
Wichtige Konstruktionsüberlegungen umfassen Anforderungen an die Signalintegrität, Stromverteilungsbedürfnisse, thermisches Management, mechanische Montagebeschränkungen, Steckverbinderkompatibilität und Einhaltung von Industriestandards für die Herstellung elektronischer und optischer Produkte.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.