Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Space Transformer

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Space Transformer im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Betriebsfrequenz bis Kontaktwiderstand eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Space Transformer wird durch die Baugruppe aus Substrat und Kontaktfeld beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine kritische Komponente in Probenkarten, die elektrische Signale vom Pitch des Testers auf den feineren Pitch des zu testenden Bauteils umverteilt.

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen

Space Transformer in einer industriellen Fertigungsumgebung — Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Produktspezifikationen

Technische Details und Fertigungskontext für Space Transformer

Technische Definition

Der Space Transformer ist eine wesentliche Verbindungskomponente in Probenkarten, die beim Halbleiter-Wafertest verwendet werden. Er dient als Schnittstelle zwischen dem größeren Pitch der Leiterplatte (PCB) des Testsystems und dem viel feineren Pitch der Pads des integrierten Schaltkreises (IC) auf dem Wafer. Durch die Umwandlung der räumlichen Anordnung elektrischer Verbindungen ermöglicht er zuverlässigen Kontakt und Signalübertragung während der elektrischen Prüfung von Halbleiterbauelementen. Die Komponente besteht typischerweise aus einem mehrschichtigen Keramik- oder organischen Substrat mit eingebetteten Leiterbahnen sowie Kontaktfedern aus Materialien wie Wolfram oder Berylliumkupfer. Sie ist für den Betrieb innerhalb spezifischer elektrischer und mechanischer Parameter ausgelegt, einschließlich eines Betriebsfrequenzbereichs von 1–10 GHz, Kontaktwiderstand ≤50 mΩ, Isolationswiderstand ≥1000 MΩ, Kapazität 0,5–2,0 pF, Induktivität 0,1–0,5 nH und einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C. Der abgedeckte Pitchbereich beträgt 50–500 µm, mit einer Planarität von ≤10 µm. Das Substratmaterial ist typischerweise Aluminiumoxidkeramik (Al2O3), und der Wärmeausdehnungskoeffizient beträgt 6–8 ppm/°C. Die Komponente wiegt zwischen 10 und 50 Gramm und hat eine Einfügungsdämpfung von ≤0,5 dB. Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung verifiziert werden. Der Space Transformer wird in Probenkarten zum Testen von Halbleiterbauelementen verwendet und gewährleistet Signalintegrität und zuverlässigen Kontakt. Es ist ein kritisches Teil, das basierend auf dem Pad-Pitch des Bauteils, den Frequenzanforderungen und den thermischen Bedingungen ausgewählt werden muss. Bestätigen Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Der Space Transformer empfängt elektrische Signale von der Leiterplatte der Probenkarte über seine Eingangsseite (gröberer Pitch). Er leitet diese Signale dann über interne leitfähige Pfade (typischerweise mehrschichtige Keramik- oder organische Substrate mit eingebetteten Leiterbahnen) zu seiner Ausgangsseite, die eine dichtere Anordnung von Kontaktpunkten aufweist, die dem IC-Pad-Pitch entsprechen. Diese räumliche Transformation ermöglicht es einer einzelnen Probenkarte, mehrere Bauelemente mit unterschiedlichen Pad-Layouts zu testen oder die immer kleiner werdenden Pad-Pitches in fortgeschrittenen Halbleiterknoten zu berücksichtigen. Die Komponente gewährleistet zuverlässigen Kontakt und Signalübertragung während der elektrischen Prüfung.

Hauptmaterialien

Mehrlagige Keramik (MLC), Hochleistungsorganisches Laminat (z.B. BT-Harz, Polyimid), Kupfer (für leitfähige Leiterbahnen), Wolfram oder Berylliumkupfer (für Kontaktfedern)

Technische Parameter

Parameter	Typischer Bereich	Hinweise & Auswahlkriterien
Betriebsfrequenz	1–10 GHz	Higher frequencies require advanced materials and design.
Kontaktwiderstand	≤50 mΩ	Lower resistance ensures signal integrity.
Isolationswiderstand	≥1000 MΩ	High insulation prevents leakage currents.
Kapazität	0.5–2.0 pF	Low capacitance for high-speed signals.
Induktivität	0.1–0.5 nH	Low inductance minimizes signal distortion.
Betriebstemperatur	-40–85 °C	Outside this range, performance may degrade.
Rastermaßbereich	50–500 µm	Finer pitch requires higher precision.
Planarität	≤10 µm	Ensures uniform contact across the device.
Substratmaterial	Al2O3	Alumina ceramic for high thermal stability.
Wärmeausdehnungskoeffizient	6–8 ppm/°C	Match to device to minimize stress.
Gewicht	10–50 g	Affects handling and mounting.
Einfügedämpfung	≤0.5 dB	Low loss for signal fidelity.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Komponenten / BOM

Substrat
Bietet strukturelle Unterstützung und beherbergt die leitfähigen Lagen für die Signalverlegung.
Material: Mehrschichtige Keramik oder organische Laminat
Kontaktfeld
Anordnung von Federkontakten oder Kontaktflächen, die die elektrische Verbindung zur Prüfkarten-Leiterplatte (Eingang) und zu Prüfnadeln/Federn (Ausgang) herstellen.
Material: Berylliumkupfer, Wolfram oder Palladiumlegierung
Innenleiterbahnen
Leitfähige Bahnen, die im Substrat eingebettet sind und Signale mit kontrollierter Impedanz vom Eingang zum Ausgang führen.
Material: Kupfer

Anwendung und Auswahl

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen

Betriebsdruck:	0 bis 50 psi
Durchflussrate:	Nicht spezifiziert
Betriebstemperatur:	-40 °C bis +125 °C

Montage- und Anwendungskompatibilität

ReinraumumgebungenHalbleiter-PrüfhandhabungssystemePrüfkarten-Baugruppen

Nicht geeignet: Hochvibrationsumgebungen von Industrieanlagen

Auslegungsdaten

Prüfling-Bondpad-Rasterung (µm)
Tester-Schnittstellen-Rasterung (µm)
Anzahl der erforderlichen Signalkanäle

Ergänzende technische Angaben

Technische Bewertung

Betriebsbereich

0–125 °C Temperatur, 0–1000 Kontaktzyklen, 0–50 µm Rasterungsabweichung

Belastungs- und Ausfallgrenzen

Thermische Grenze von 150 °C, 10.000 Kontaktzyklen, 75 µm Rasterungsabweichung

Unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizient zwischen Siliziumsubstrat (2,6×10⁻⁶/°C) und Kupferleiterbahnen (17×10⁻⁶/°C) führt bei 150 °C zu Delamination

Fertigungskontext

Space Transformer wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Risiken, Wartung und Normen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache

Elektrisches Überschlagen und Isolationsdurchschlag

Ursache: Kontaminationsansammlung (Staub, Feuchtigkeit, leitfähige Partikel) auf Hochspannungsoberflächen, die zu Kriechstrom und dielektrischem Versagen führt

Mechanische Verformung und Fehlausrichtung

Ursache: Thermische Wechselbeanspruchung durch wiederholte Heiz-/Kühlzyklen während des Betriebs, die zu Verzug oder Ermüdung in strukturellen Komponenten führt

Wartungsindikatoren

Sichtbare Kriechstrommarkierungen oder Verkohlungen auf Isolationsoberflächen
Hörbares Überschlagen oder Brummen während des Betriebs, das auf elektrische Entladung hinweist

Technische Hinweise

Strikte Reinraumprotokolle und regelmäßige Präzisionsreinigung aller elektrischen Kontakt- und Isolationsoberflächen implementieren
Temperaturüberwachungs- und -regelsysteme installieren, um die Amplitude und Rate der thermischen Zyklen während des Betriebs zu minimieren

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen

ASTM E1251-17a (Standardtestverfahren zur Analyse von Aluminium und Aluminiumlegierungen durch Funken-Atomemissionsspektrometrie)CE-Kennzeichnung (EU-Maschinenrichtlinie 2006/42/EG)

Fertigungsgenauigkeit

Ebenheit: ≤0,05 mm pro 100 mm
Kontaktstift-Positionsabweichung: ±0,025 mm

Qualitätsprüfung

Dimensionsprüfung mittels Koordinatenmessgerät (KMG)
Elektrische Durchgangs- und Isolationsprüfung

Fehleranalyse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektromigration bei einer Stromdichte > 1×10⁶ A/cm² → Unterbrochener Stromkreis in Umverteilungsleiterbahnen → Redundante parallele Leiterbahnen mit 50 % Stromreduzierung implementieren

Mechanische Ermüdung durch 100 µm Überweg während des Kontaktierens → Rissausbreitung im Siliziumsubstrat → Konstruktion mit einer maximalen Überweggrenze von 150 µm und spannungsentlastenden Strukturen

Beschaffungscheckliste

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Prüfen Sie diese Unterlagen vor einer Bestellung.

Technische Dokumentation

Aktuelle Zeichnungen, Revisionsstand und Spezifikationsblatt anfordern.

Fertigungsfähigkeit

Anlagen, Prozessgrenzen und nachvollziehbare Fertigungsbelege prüfen.

Prüfbarkeit

Prüfmethoden, Messmittel und rückverfolgbare Prüfberichte bestätigen.

Lieferantentransparenz

Rechtsträger, Standort, Zertifikatsumfang und direkte Kontakte prüfen.

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Hersteller von Space Transformer

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Nidec SV Probe

· CN

Fertigt außerdem: Sensor Probe、Probe Card

Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt

Bezeichnung auf der Website: “Modular Space Transformer”
Quellseite ansehen ↗ nidecsvprobe.com · geprüft am 2026-09-01

Profil ansehen Anfrage senden

Vergleichen Sie Produktumfang und Quellenangaben. Nennen Sie bei Ihrer Anfrage Spezifikationen, Menge und Liefertermin.

Anfrage

Beschaffungsinformationen anfragenfür Space Transformer

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Wohin Ihre Anfrage geht: Direkt an die CNFX-Redaktion — und an den Hersteller, sofern dieses Produkt mit einem bestätigten Profil verknüpft ist. Keine Weitergabe an eine Lieferantenliste.
Ihre Daten bleiben hier: Wir verkaufen oder vermieten keine Anfragedaten und nehmen Sie in keinen Verteiler auf. Nutzung ausschließlich zur Beantwortung dieser Anfrage.
Keine Provision, kein Zwischenhändler: CNFX ist ein Verzeichnis. Wir nehmen keinen Anteil an Aufträgen und verhandeln nicht im Namen eines Lieferanten.
Angaben für Ihre Anfrage: Nennen Sie Produktspezifikationen, Menge, Lieferort und gewünschten Termin.

Häufige Fragen

Was ist die Hauptfunktion eines Space Transformers?

Er verteilt elektrische Signale vom größeren Pitch der Leiterplatte des Testsystems auf den feineren Pitch der IC-Pads auf dem Wafer, wodurch zuverlässiger Kontakt und Signalübertragung während des Halbleitertests ermöglicht werden.

Welche Materialien werden üblicherweise in einem Space Transformer verwendet?

Typische Materialien umfassen mehrschichtige Keramik (MLC) oder hochleistungsfähiges organisches Laminat (z. B. BT-Harz, Polyimid) für das Substrat, Kupfer für Leiterbahnen und Wolfram oder Berylliumkupfer für Kontaktfedern.

Was sind typische Betriebsparameter für einen Space Transformer?

Referenzbereiche umfassen Betriebsfrequenz 1–10 GHz, Kontaktwiderstand ≤50 mΩ, Isolationswiderstand ≥1000 MΩ, Kapazität 0,5–2,0 pF, Induktivität 0,1–0,5 nH, Betriebstemperatur -40 bis 85 °C, Pitchbereich 50–500 µm, Planarität ≤10 µm und Einfügungsdämpfung ≤0,5 dB. Diese müssen für das spezifische Modell bestätigt werden.

Wie wähle ich einen Space Transformer für meine Anwendung aus?

Berücksichtigen Sie den Pad-Pitch des Bauteils, die erforderliche Frequenz, die thermische Umgebung und mechanische Einschränkungen. Stellen Sie sicher, dass die Parameter der Komponente Ihren Anforderungen entsprechen, und konsultieren Sie immer den Hersteller für modellspezifische Spezifikationen und Normen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.11 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen