Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Space Transformer im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Betriebsfrequenz bis Kontaktwiderstand eingeordnet.
Ein typisches Space Transformer wird durch die Baugruppe aus Substrat und Kontaktfeld beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine kritische Komponente in Probenkarten, die elektrische Signale vom Pitch des Testers auf den feineren Pitch des zu testenden Bauteils umverteilt.
Der Space Transformer empfängt elektrische Signale von der Leiterplatte der Probenkarte über seine Eingangsseite (gröberer Pitch). Er leitet diese Signale dann über interne leitfähige Pfade (typischerweise mehrschichtige Keramik- oder organische Substrate mit eingebetteten Leiterbahnen) zu seiner Ausgangsseite, die eine dichtere Anordnung von Kontaktpunkten aufweist, die dem IC-Pad-Pitch entsprechen. Diese räumliche Transformation ermöglicht es einer einzelnen Probenkarte, mehrere Bauelemente mit unterschiedlichen Pad-Layouts zu testen oder die immer kleiner werdenden Pad-Pitches in fortgeschrittenen Halbleiterknoten zu berücksichtigen. Die Komponente gewährleistet zuverlässigen Kontakt und Signalübertragung während der elektrischen Prüfung.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Betriebsfrequenz | 1–10 GHz | Higher frequencies require advanced materials and design. |
| Kontaktwiderstand | ≤50 mΩ | Lower resistance ensures signal integrity. |
| Isolationswiderstand | ≥1000 MΩ | High insulation prevents leakage currents. |
| Kapazität | 0.5–2.0 pF | Low capacitance for high-speed signals. |
| Induktivität | 0.1–0.5 nH | Low inductance minimizes signal distortion. |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Outside this range, performance may degrade. |
| Rastermaßbereich | 50–500 µm | Finer pitch requires higher precision. |
| Planarität | ≤10 µm | Ensures uniform contact across the device. |
| Substratmaterial | Al2O3 | Alumina ceramic for high thermal stability. |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 6–8 ppm/°C | Match to device to minimize stress. |
| Gewicht | 10–50 g | Affects handling and mounting. |
| Einfügedämpfung | ≤0.5 dB | Low loss for signal fidelity. |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | 0 bis 50 psi |
| Durchflussrate: | Nicht spezifiziert |
| Betriebstemperatur: | -40 °C bis +125 °C |
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Er verteilt elektrische Signale vom größeren Pitch der Leiterplatte des Testsystems auf den feineren Pitch der IC-Pads auf dem Wafer, wodurch zuverlässiger Kontakt und Signalübertragung während des Halbleitertests ermöglicht werden.
Typische Materialien umfassen mehrschichtige Keramik (MLC) oder hochleistungsfähiges organisches Laminat (z. B. BT-Harz, Polyimid) für das Substrat, Kupfer für Leiterbahnen und Wolfram oder Berylliumkupfer für Kontaktfedern.
Referenzbereiche umfassen Betriebsfrequenz 1–10 GHz, Kontaktwiderstand ≤50 mΩ, Isolationswiderstand ≥1000 MΩ, Kapazität 0,5–2,0 pF, Induktivität 0,1–0,5 nH, Betriebstemperatur -40 bis 85 °C, Pitchbereich 50–500 µm, Planarität ≤10 µm und Einfügungsdämpfung ≤0,5 dB. Diese müssen für das spezifische Modell bestätigt werden.
Berücksichtigen Sie den Pad-Pitch des Bauteils, die erforderliche Frequenz, die thermische Umgebung und mechanische Einschränkungen. Stellen Sie sicher, dass die Parameter der Komponente Ihren Anforderungen entsprechen, und konsultieren Sie immer den Hersteller für modellspezifische Spezifikationen und Normen.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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