Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Netzwerkkarte (NIC)

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Netzwerkkarte (NIC) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Netzwerkkarte (NIC) wird durch die Baugruppe aus Controller-Chip und PHY-Chip (Physical-Layer-Chip) beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Hardwarekomponente, die einem Datenbankserver die Verbindung zu einem Netzwerk und die Kommunikation mit anderen Geräten ermöglicht.

Technische Definition

Eine Netzwerkkarte (NIC) ist eine kritische Hardwarekomponente, die in einem Datenbankserver installiert wird und die physikalische Schnittstelle für die Netzwerkkonnektivität bereitstellt. Sie übersetzt Daten vom Server in elektrische Signale, die für die Übertragung über Netzwerkkabel (z.B. Ethernet) oder Funkwellen (bei drahtlosen NICs) geeignet sind, und umgekehrt für eingehende Daten. Innerhalb eines Datenbankservers ermöglicht die NIC Client-Verbindungen, Datenreplikation zwischen Servern, Backup-Operationen auf Netzwerkspeicher und Cluster-Kommunikation, was sie für Datenverfügbarkeit und verteilte Verarbeitung unerlässlich macht.

Funktionsprinzip

Die NIC arbeitet, indem sie Datenpakete vom CPU des Servers über den Systembus (z.B. PCIe) empfängt. Ihr Controller-Chip verarbeitet diese Pakete, fügt notwendige Rahmen- und Fehlerprüfdaten (wie CRC) der physikalischen Schicht hinzu. Bei kabelgebundenen Ethernet-NICs wandelt ein PHY-Chip (Physical Layer) die digitalen Signale dann in analoge Signale für die Übertragung über das Twisted-Pair-Kabel um. Beim Empfang kehrt sie den Prozess um: Sie empfängt analoge Signale, wandelt sie zurück in digitale, prüft auf Fehler, entfernt die Daten der physikalischen Schicht und übergibt die resultierenden Datenpakete über den Bus an das Betriebssystem des Servers.

Hauptmaterialien

Silizium (für integrierte Schaltkreise) Glasfaser (für PCB-Substrat) Kupfer (für Leiterbahnen und Stecker) Kunststoff (für Gehäuse)

Komponenten / BOM

Controller-Chip
Der Hauptprozessor auf der NIC, der die Datenpaketverarbeitung, Protokollentlastung (z.B. TCP/IP) und die Kommunikation mit dem Serverbus verwaltet.
Material: Silizium
Verarbeitet die analoge Signalmodulation/-demodulation für kabelgebundene Verbindungen und implementiert die elektrischen Spezifikationen des Ethernet-Standards.
Material: Silizium
Steckverbinder (z.B. RJ45-Buchse)
Bietet die physikalische Buchse zum Einstecken eines Netzwerkkabels zur Herstellung einer kabelgebundenen Verbindung.
Material: Kupferlegierung, Kunststoff
Leiterplatte (LP)
Die Grundplatte, die alle anderen Komponenten der Netzwerkkarte hält und elektrisch verbindet.
Material: Glasfaserverstärkter Kunststoff (GFK), Kupfer

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung über 8kV Human Body Model Gate-Oxid-Durchschlag im PHY-Transceiver-IC TVS-Dioden mit <1ns Ansprechzeit und IEC 61000-4-2 Level 4 Konformität
Anhaltende Datenübertragung bei 10 Gbps mit 70% Link-Auslastung Thermisches Drosseln reduziert Durchsatz auf 1 Gbps Kupfer-Wärmeverteiler mit 5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit und erzwungene Luftkühlung mit 2 m/s Geschwindigkeit

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-85°C Umgebungstemperatur, 0-95% relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend, 3,3V ±5% Versorgungsspannung
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Halbleiter-Sperrschichttemperatur über 125°C, dielektrischer Durchschlag bei >500V Differenzspannung, Signalintegritätsverlust bei >-40dB Nebensprechen
Elektromigration in Kupferleiterbahnen bei Stromdichten >10^6 A/cm², thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen Silizium-Chip (2,6 ppm/°C) und FR4-Substrat (16 ppm/°C), dielektrische Polarisationsverluste bei Frequenzen >1 GHz
Fertigungskontext
Netzwerkkarte (NIC) wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:N/V (elektronische Komponente)
Verstellbereich / Reichweite:N/V (elektronische Komponente)
Einsatztemperatur:0°C bis 70°C (Betrieb), -40°C bis 85°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Ethernet-Netzwerke (Kupfer/Glasfaser)TCP/IP-ProtokollstapelVirtualisierungsumgebungen (VMware/Hyper-V)
Nicht geeignet: Industrielle Umgebungen mit hoher EMV/Störstrahlung ohne Abschirmung
Auslegungsdaten
  • Netzwerkbandbreitenanforderung (1G/10G/25G/100G)
  • Server-PCIe-Slot-Typ und -Generation (PCIe 3.0/4.0/5.0)
  • Netzwerktopologie und Redundanzbedarf (Einzel-/Dual-Port, Teaming)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Degradation
Cause: Überhitzung aufgrund schlechter Belüftung, Staubansammlung oder übermäßiger Umgebungstemperatur, die zu Lötstellenversagen, Bauteilverzug oder Halbleiterdurchschlag führt.
Elektrische Überlastung
Cause: Spannungsspitzen, elektrostatische Entladung (ESD) oder Stromstöße, die empfindliche Mikroelektronik beschädigen, oft durch unsachgemäße Handhabung, fehlerhafte Netzteile oder unzureichende Erdung.
Wartungsindikatoren
  • Intermittierender oder vollständiger Verlust der Netzwerkverbindung trotz funktionsfähiger Kabel und Switches
  • Abnormale Wärmeabgabe von der NIC oder angrenzenden Hauptplatinen-Bereichen, oft durch Berührung oder Thermografie feststellbar
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie regelmäßige Reinigung der Server-/Geräte-Innereien, um Staubansammlungen zu verhindern, die die Wärmeableitung behindern, unter Verwendung von Druckluft oder antistatischen Staubsaugern.
  • Sorgen Sie für ordnungsgemäße Erdung und verwenden Sie Überspannungsschutzgeräte oder unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV), um vor elektrischen Transienten zu schützen und eine stabile Spannung aufrechtzuerhalten.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO/IEC 11801: Informationstechnik - Anwendungsneutrale KommunikationskabelanlagenANSI/TIA-568-C.2: Standards für symmetrische Telekommunikationsverkabelung und -komponentenCE-Kennzeichnung: Konformität mit EU-EMV-Richtlinie 2014/30/EU und Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU
Manufacturing Precision
  • Steckerstiftausrichtung: +/-0,1mm
  • PCB-Leiterbahnbreite/-abstand: +/-10% des Nennkonstruktionswerts
Quality Inspection
  • Bitfehlerratentest (BERT) zur Signalintegritätsprüfung
  • Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)-Prüfung für abgestrahlte/geleitete Emissionen

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Supply ChainRelated Products and Components

抗静电

A device or system designed to prevent, reduce, or eliminate the buildup of static electricity on surfaces, materials, or components.

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Asset-Tracking-Gerät

Ein elektronisches Gerät, das Ortungstechnologien nutzt, um die Position, den Status und die Bewegung physischer Assets in Echtzeit zu überwachen und aufzuzeichnen.

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Audioverstärker

Elektronische Geräte, die die Leistung von Audiosignalen erhöhen, um Lautsprecher oder andere Ausgangswandler anzusteuern.

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Automatisiertes Computergehäuse-Montagesystem

Industrielles Robotersystem zur automatisierten Montage von Computergehäusen und Verkleidungen.

Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Was macht diese NIC für Datenbankserver-Anwendungen geeignet?

Diese NIC verfügt über einen dedizierten Controller-Chip, der für hohen Datendurchsatz, niedrige Latenz und zuverlässige Konnektivität optimiert ist – essentielle Eigenschaften für Datenbankserver-Betrieb in industriellen Umgebungen.

Wie verbessert das Glasfaser-PCB-Substrat die Leistung?

Das Glasfaser-PCB bietet überlegene thermische Stabilität, elektrische Isolierung und mechanische Haltbarkeit, was eine konsistente Signalintegrität und langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Fertigungsumgebungen gewährleistet.

Welche Netzwerkstandards unterstützt diese NIC?

Diese NIC unterstützt industrieübliche Protokolle einschließlich Gigabit-Ethernet (1000BASE-T) und ist kompatibel mit verschiedenen Netzwerkkonfigurationen, die üblicherweise in Computer- und Optikprodukt-Fertigungseinrichtungen verwendet werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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