Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Testsonde-Array im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Anzahl der Prüfspitzen bis Rastermaß eingeordnet.
Ein typisches Testsonde-Array wird durch die Baugruppe aus Prüfspitze und Sondenkörper beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine strukturierte Anordnung von elektrischen Testspitzen, die für den gleichzeitigen Kontakt mit mehreren Testpunkten auf elektronischen Geräten oder Bauteilen ausgelegt ist.
Das Array richtet sich an vordefinierten Testpunkten auf dem Prüfling (DUT) aus. Beim Eingriff stellt jede Sonde elektrischen Kontakt her, sodass Testsignale von der Instrumentierung der Teststation über die Sonden zum DUT gesendet und Antworten über dieselben Sonden zurückgemessen werden können. Diese parallele Testfähigkeit reduziert die Testzeit im Vergleich zum sequenziellen Prüfen erheblich. Die Sonden sind federbelastet, um Variationen in der Oberflächenhöhe des DUT auszugleichen und eine konsistente Kontaktkraft zu gewährleisten. Das Array ist typischerweise auf einer Vorrichtung montiert, die mechanische Ausrichtung und Kompression bietet. Ein korrekter Eingriff erfordert, dass der DUT genau relativ zu den Sondenspitzen positioniert wird und dass der Kompressionsweg innerhalb des spezifizierten Federhubs liegt. Die elektrische Leistung wird durch den Kontaktwiderstand beeinflusst, der minimiert werden sollte, um Signalverschlechterung zu vermeiden. Das Array muss gewartet werden, um Kontamination oder Beschädigung der Sondenspitzen zu verhindern, was zu offenen oder hochohmigen Kontakten führen kann.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Anzahl der Prüfspitzen | 16–256 pcs | Customizable based on test points |
| Rastermaß | 0.5–2.54 mm | Standard pitches; custom available |
| Kontaktwiderstand | ≤50 mΩ | Measured at 10 mA |
| Nennstrom | 1–5 A | Per probe; depends on probe type |
| Betriebstemperatur | -40–85 °C | Extended range available |
| Prüfspitzenlänge | 10–50 mm | Custom lengths on request |
| Federkraft | 0.5–2.0 N | At 2/3 compression |
| Material der Prüfspitze | BeCu, Steel | Beryllium copper or hardened steel |
| Isolationswiderstand | ≥1000 MΩ | At 100 V DC |
| Durchschlagspannung | 500 V AC | For 1 minute |
| Array Größe (L×B) | 50×50–300×300 mm | Custom sizes available |
| Gewicht | 0.5–5 kg | Depends on size and probe count |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Max. 5 N pro Sonde |
| Weitere Spezifikationen: | Kontaktwiderstand: <50 mΩ, Isolationswiderstand: >100 MΩ |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +125°C |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Anzahl der Sonden ist anpassbar und liegt typischerweise zwischen 16 und 256, abhängig von den benötigten Testpunkten. Die genaue Anzahl sollte basierend auf dem DUT-Layout festgelegt und mit dem Hersteller bestätigt werden.
Zu den Sondenmaterialien gehören Berylliumkupfer, Phosphorbronze, Wolframkarbid und PEEK (Polyetheretherketon) für Isolations- oder Strukturteile. Die Sondenmaterialoptionen sind Berylliumkupfer oder gehärteter Stahl. Die Materialwahl beeinflusst Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und Betriebstemperaturbereich.
Der Kontaktwiderstand beträgt ≤50 mΩ, gemessen bei 10 mA. Dieser Wert ist eine Referenz; die tatsächliche Leistung kann je nach Sondentyp, Material und Zustand variieren. Es ist wichtig, die Spezifikation für das spezifische Modell und die Anwendung zu verifizieren.
Regelmäßige Inspektion auf Sondenverschleiß, Kontamination und Federermüdung wird empfohlen. Reinigen Sie die Sondenspitzen bei Bedarf und ersetzen Sie verschlissene oder beschädigte Sonden. Stellen Sie sicher, dass der Kompressionsweg im angegebenen Bereich liegt, um konsistente Kontaktkraft und elektrische Leistung zu gewährleisten.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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