Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Transferroboter

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Transferroboter im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Nutzlast bis Wafergröße eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Transferroboter wird durch die Baugruppe aus Roboterarm und Endeffektor beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Automatisiertes Robotersystem für präzises Wafer-Handling und den Transport zwischen Prozessstationen in der Halbleiterfertigung.

Technische Definition

Der Transferroboter ist eine spezialisierte Roboter-Komponente in Wafer-Fertigungssystemen, die den Transfer von Halbleiter-Wafern zwischen verschiedenen Prozessgeräten, Ladestationen und Lagereinheiten automatisiert. Er gewährleistet kontaminationsfreie, hochpräzise Bewegungen, die für die Aufrechterhaltung der Wafer-Integrität und Produktionseffizienz in Reinraumumgebungen entscheidend sind. Der Roboter verfügt typischerweise über mehrachsige Arme mit Endeffektoren wie Vakuum- oder Kantengreifern und wird von speicherprogrammierbaren Steuerungen gesteuert, die in Fabrikautomatisierungssysteme integriert sind. Er folgt vordefinierten Pfaden und Sequenzen, um Partikelerzeugung zu minimieren und den Durchsatz zu maximieren. Zu den wichtigsten Parametern gehören Nutzlastkapazität von 5–15 kg, Wafergrößenkompatibilität von 150–300 mm (SEMI M1), Positionierwiederholbarkeit von ±0,02 mm, maximale Geschwindigkeit von 1,5–3,0 m/s, Betriebstemperatur von 15–35 °C, relative Luftfeuchtigkeit von 45–65 % (nicht kondensierend), Schutzart IP54–IP65 (IEC 60529), Versorgungsspannung von 24 V DC ±10 %, Leistungsaufnahme von 500–1000 W, Stellfläche von 1,2–2,5 m², Gewicht von 200–500 kg und Reinraumklasse ISO 3–5 (ISO 14644-1). Zu den Materialien gehören typischerweise Aluminiumlegierung, Edelstahl, Keramikkomponenten und Polymerdichtungen. Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung mit dem Hersteller oder Lieferanten verifiziert werden. Der Roboter ist für den Einsatz in Halbleiterfertigungsumgebungen konzipiert, und seine Auswahl erfordert die Berücksichtigung von Wafergröße, Nutzlast, Geschwindigkeit und Reinraumkompatibilität. Verifizierungsfragen sollten die Einhaltung der SEMI-Standards, die Reinraumklasse und die Integration in bestehende Fab-Automatisierung für das genaue Modell betreffen. Wartungssignale umfassen erhöhte Positionierfehler, ungewöhnliche Vibrationen oder Partikelzahlen. Fehlergrenzen umfassen den Betrieb außerhalb der angegebenen Temperatur-, Feuchtigkeits- oder Spannungsbereiche, was zu reduzierter Genauigkeit oder Schäden führen kann.

Funktionsprinzip

Der Transferroboter verwendet mehrachsige Roboterarme mit Endeffektoren (typischerweise Vakuum- oder Kantengreifer), um Wafer aufzunehmen, zu platzieren und zu transportieren. Er wird von speicherprogrammierbaren Steuerungen gesteuert und in Fabrikautomatisierungssysteme integriert, um synchron mit Prozesswerkzeugen zu arbeiten. Der Roboter folgt vordefinierten Pfaden und Sequenzen, um Partikelerzeugung zu minimieren und den Durchsatz zu maximieren. Das Steuerungssystem koordiniert Armbewegungen, Greiferbetätigung und Kommunikation mit anderen Geräten, um präzise Positionierung und Timing zu gewährleisten. Das Design des Roboters umfasst Merkmale zur Reduzierung von Partikelabrieb, wie abgedichtete Gelenke und geeignete Materialien. Das Funktionsprinzip beruht auf Feedback von Sensoren und Encodern, um hohe Wiederholbarkeit zu erreichen. Der Roboter ist für spezifische Wafer-Handling-Aufgaben programmiert, und sein Betrieb ist für Reinraumbedingungen optimiert.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Nutzlast5–15 kgMaximum wafer cassette weight
Wafergröße150–300 mmCompatible with 6, 8, 12 inch wafersSEMI M1
Wiederholgenauigkeit±0.02 mmCritical for process alignment
Maximale Geschwindigkeit1.5–3.0 m/sHigher speed reduces throughput time
Betriebstemperatur15–35 °CCleanroom environment typical
Relative Luftfeuchtigkeit45–65 %Non-condensing
SchutzartIP54–IP65Dust and water resistanceIEC 60529
Versorgungsspannung24 ±10% V DCStable power required
Leistungsaufnahme500–1000 WPeak during acceleration
Stellfläche1.2–2.5 Depends on configuration
Gewicht200–500 kgIncluding base and arm
ReinraumklasseISO 3–5Particle emission controlISO 14644-1

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Aluminiumlegierung Edelstahl Keramikkomponenten Polymerdichtungen

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Roboterarm
    Mehrachsige Gelenkstruktur zur Erreichung von Reichweite und Geschicklichkeit bei der Waferhandhabung
    Material: Aluminiumlegierung
  • Endeffektor
    Spezialgreifer (Vakuum- oder Kantenkontakt) für sichere Waferhandhabung ohne Kontamination
    Material: Edelstahl mit Keramikspitzen
  • Bewegungssteuerung
    Präzisionssteuerungssystem für sanfte, präzise Arm- und Positionierbewegungen
    Material: Elektronische Bauteile in geschlossenem Gehäuse

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrostatische Entladung (ESD) >1000 V während des Wafer-Handlings Dielektrischer Durchschlag des Endeffektor-Vakuumchucks Integrierter Ionisator mit 100 CFM Luftstrom, Oberflächenwiderstand <10^6 Ω/㎡ auf Kontaktflächen, Faraday-Käfig-Abschirmung
Spielakkumulation im harmonischen Antriebsgetriebe (>3 Bogenminuten) Kumulativer Positionierfehler übersteigt ±0,08 mm nach 10^6 Zyklen Strain-Wave-Getriebe mit Null-Spiel-Design, Laserinterferometer-Rückmeldung bei 1 kHz Abtastrate, Vorspannjustierung auf 20 N·m

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-1,0 m/s Lineargeschwindigkeit, ±0,05 mm Positioniergenauigkeit, 0,1-10,0 kg Nutzlastkapazität
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Positionierfehler übersteigt ±0,1 mm, Schwingungsamplitude >5 µm RMS bei 100 Hz, Gelenkdrehmoment >15 N·m kontinuierlich
Harmonische Resonanz bei strukturellen Eigenfrequenzen (typischerweise 80-120 Hz), Servomotor-Rastmomentwelligkeit (5-7 % des Nenndrehmoments), piezoelektrische Drift in Positionssensoren (0,01 mm/°C)
Fertigungskontext
Transferroboter wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Wafer Handling Robot

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch (Reinraumumgebung)
Durchflussrate:Nicht zutreffend für dieses System
Betriebstemperatur:15-30°C (Reinraumumgebung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
SiliziumwaferGlassubstrateVerbundhalbleiterwafer (GaAs, SiC)
Nicht geeignet: Korrosive chemische Bäder oder Plasmaätz-Kammern (erfordert spezielle atmosphärische Isolierung)
Auslegungsdaten
  • Waferdurchmesser und -dicke
  • Erforderlicher Durchsatz (Wafer/Stunde)
  • Fabriklayout-Abstand zwischen Prozessstationen

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Verschleiß in Gelenken und Lagern
Ursache: Wiederholte Bewegungszyklen führen zu Materialermüdung, unzureichender Schmierung oder Kontaminationseintritt, der abrasiven Verschleiß verursacht.
Elektrisches oder Steuerungssystemversagen
Ursache: Überhitzung von Motoren oder Antrieben, Spannungsspitzen, Feuchtigkeitseintritt oder Softwarefehler führen zu fehlerhaftem Betrieb oder komplettem Stillstand.
Wartungsindikatoren
  • Ungewöhnliche Schleif-, Klick- oder Quietschgeräusche während des Betriebs
  • Sichtbare Fehlausrichtung, ruckartige Bewegungen oder Abweichung von programmierten Bahnen
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie ein vorausschauendes Wartungsprogramm mit Schwingungsanalyse und Thermografie, um frühe Anzeichen mechanischen Verschleißes und elektrischer Probleme zu erkennen.
  • Etablieren Sie strikte Umgebungskontrollen (Sauberkeit, Temperatur, Luftfeuchtigkeit) und verwenden Sie hochwertige, herstellere mpfohlene Schmiermittel mit geplanter Nachschmierung.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ISO 10218-1:2011 (Roboter und Robotikgeräte - Sicherheitsanforderungen für Industrieroboter)ANSI/RIA R15.06-2012 (Industrieroboter und Robotersysteme - Sicherheitsanforderungen)CE-Kennzeichnung (EU-Maschinenrichtlinie 2006/42/EG für Sicherheit und Konformität)
Fertigungsgenauigkeit
  • Positionswiederholgenauigkeit: +/-0,05 mm
  • Lastkapazitätstoleranz: +/-2 % der Nennkapazität
Qualitätsprüfung
  • Funktionale Sicherheitsprüfung (inklusive Not-Aus und Schutzstopps)
  • Leistungsverifikationsprüfung (Positioniergenauigkeit und Wiederholgenauigkeit unter Last)

Hersteller von Transferroboter

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Fuxin Intelligent
Dongguan · CN
Fertigt außerdem: Industrial Robot Arm、Assembly Robot、Material Feeder und 1 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “Transfer Robot Series”
Quellseite ansehen ↗ fuxinrobot.com · geprüft am 2026-09-05

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Nutzlastkapazität eines Transferroboters?

Die Nutzlastkapazität liegt typischerweise im Bereich von 5–15 kg, hängt jedoch vom spezifischen Modell und der Konfiguration ab. Verifizieren Sie immer die genaue Kapazität mit dem Hersteller für Ihre Anwendung.

Welche Wafergrößen sind mit diesem Transferroboter kompatibel?

Der Roboter ist kompatibel mit Wafern von 150–300 mm (6, 8 und 12 Zoll) gemäß SEMI M1. Bestätigen Sie jedoch die genaue Wafergrößenkompatibilität für das spezifische Modell.

Für welche Reinraumklasse ist der Transferroboter geeignet?

Der Roboter ist für Reinraumumgebungen mit Reinraumklasse ISO 3–5 gemäß ISO 14644-1 ausgelegt. Verifizieren Sie die tatsächliche Reinraumklasse des Modells, das Sie verwenden möchten.

Was sind die wichtigsten Wartungssignale für einen Transferroboter?

Wartungssignale umfassen erhöhte Positionierfehler, ungewöhnliche Vibrationen, ungewöhnliche Geräusche oder erhöhte Partikelzahlen. Regelmäßige Kalibrierung und Inspektion werden empfohlen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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