Direct Bonded Copper (DBC)-Substrat ist ein spezielles elektronisches Substrat, bei dem Kupferfolie durch einen Hochtemperatur-Oxidationsprozess direkt mit einem keramischen Isolator (typischerweise Aluminiumoxid Al2O3 oder Aluminiumnitrid AlN) verbunden wird. Dies erzeugt ein metallisiertes Keramiksubstrat mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung und mechanischer Stabilität.
Direct Bonded Copper (DBC)-Substrat ist ein spezielles elektronisches Substrat, bei dem Kupferfolie durch einen Hochtemperatur-Oxidationsprozess direkt mit einem keramischen Isolator (typischerweise Aluminiumoxid Al2O3 oder Aluminiumnitrid AlN) verbunden wird. Dies erzeugt ein metallisiertes Keramiksubstrat mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung und mechanischer Stabilität. DBC-Substrate dienen als Grundlage für Leistungshalbleitermodule und bieten elektrische Verbindungen, Wärmeableitungspfade und strukturelle Unterstützung für Halbleiterchips, Drahtbonds und andere Komponenten in Hochleistungsanwendungen. DBC-Substrate funktionieren, indem Kupferschichten durch einen Hochtemperaturprozess (typischerweise 1065°C) mit Keramik verbunden werden, wobei Kupfer und Keramik eine Kupfer-Sauerstoff-Eutektikum-Bindung eingehen. Die Keramik bietet elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit, während die Kupferschichten elektrische Verbindungen und Wärmeverteilung ermöglichen. Im Betrieb wird die von den Halbleiterchips erzeugte Wärme durch die Kupferschicht in die Keramik übertragen, die sie dann an den Kühlkörper oder das Kühlsystem abgibt, während die strukturierten Kupferbahnen elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten herstellen.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Direct Bonded Copper (DBC)-Substrat.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
DBC substrates offer superior thermal conductivity (especially with AlN), better electrical insulation at high voltages, higher temperature tolerance (>300°C), lower thermal expansion mismatch with semiconductor dies, and better reliability in high-power cycling conditions.
Al2O3 (alumina) DBC offers good electrical insulation and moderate thermal conductivity (24-28 W/mK) at lower cost. AlN (aluminum nitride) DBC provides excellent thermal conductivity (170-200 W/mK) for high-power density applications but at higher cost and with more challenging manufacturing processes.
DBC substrates are used in IGBT modules, MOSFET modules, SiC and GaN power modules, automotive power electronics, industrial motor drives, renewable energy inverters, traction systems, and high-frequency power supplies.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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