Strukturierte Komponentendaten · 2026

Kühlkörper

Ein Kühlkörper ist eine thermische Managementkomponente, die Wärme von Leistungselektronik absorbiert und abführt.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Kühlkörper wird in Elektrogeräteherstellung nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Kühlkörper ist eine thermische Managementkomponente, die dazu dient, die von Leistungshalbleitern wie Transistoren, MOSFETs oder IGBTs in Leistungsschaltstufen erzeugte Wärme zu absorbieren und abzuführen. Er besteht typischerweise aus einer Grundplatte und Rippen, um die Oberfläche zu vergrößern und die Wärmeübertragung an die Umgebungsluft durch Konduktion und Konvektion zu verbessern, wodurch optimale Betriebstemperaturen aufrechterhalten und die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Bauelemente sichergestellt werden. Der Kühlkörper arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion. Die vom elektronischen Bauteil erzeugte Wärme wird über direkten Kontakt (Wärmeleitung) auf den Kühlkörper übertragen. Die vergrößerte Oberfläche (Rippen) des Kühlkörpers gibt diese Wärme dann durch natürliche oder erzwungene Konvektion an die Umgebungsluft ab, wodurch die Temperatur des Bauteils gesenkt wird.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Kühlkörper ist eine thermische Managementkomponente, die dazu dient, die von Leistungshalbleitern wie Transistoren, MOSFETs oder IGBTs in Leistungsschaltstufen erzeugte Wärme zu absorbieren und abzuführen. Er besteht typischerweise aus einer Grundplatte und Rippen, um die Oberfläche zu vergrößern und die Wärmeübertragung an die Umgebungsluft durch Konduktion und Konvektion zu verbessern, wodurch optimale Betriebstemperaturen aufrechterhalten und die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Bauelemente sichergestellt werden.

Der Kühlkörper arbeitet nach den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion. Die vom elektronischen Bauteil erzeugte Wärme wird über direkten Kontakt (Wärmeleitung) auf den Kühlkörper übertragen. Die vergrößerte Oberfläche (Rippen) des Kühlkörpers gibt diese Wärme dann durch natürliche oder erzwungene Konvektion an die Umgebungsluft ab, wodurch die Temperatur des Bauteils gesenkt wird.
Funktionsprinzip
The heatsink operates on the principles of thermal conduction and convection. Heat generated by the electronic component is transferred to the heatsink via direct contact (conduction). The heatsink's extended surface area (fins) then dissipates this heat into the ambient air through natural or forced convection, reducing the component's temperature.
Materialien
Gängige Materialien sind Aluminiumlegierungen (z. B. 60616063) für geringes Gewicht und KosteneffizienzKupfer für höhere Wärmeleitfähigkeit oder Verbundwerkstoffe. Oberflächenbehandlungen wie Eloxieren oder Vernickeln können für Korrosionsbeständigkeit und verbessertes Emissionsvermögen aufgebracht werden.
Nettogewicht
50-500 g
Fin Height
10-50 mm
Base Thickness
3-10 mm
Mounting Method
Screw, clip, or adhesive
Thermal Resistance
0.5-5.0 °C/W
Normen
ISO 9001DIN EN 14024

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Kühlkörper.

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Poor thermal interface material application->Increased thermal resistance, overheating->Use high-quality thermal paste or pads and ensure even application.
Inadequate airflow or blocked fins->Reduced heat dissipation, thermal shutdown->Design for proper ventilation and regular maintenance to clear obstructions.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Insufficient cooling leading to component failure
1
Mechanical stress from improper mounting
2
Corrosion in harsh environments

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1 mm for critical dimensions
test method
Thermal performance testing per MIL-STD-810 or industry-specific standards

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Häufige Fragen

What is the purpose of a heatsink in a power switching stage?

It dissipates heat from power electronic components to prevent thermal damage, ensure efficiency, and extend device lifespan.

How do I select the right heatsink?

Consider thermal resistance, material, size, airflow conditions, and mounting compatibility based on the component's power dissipation and ambient temperature.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Kühlkörper

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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