Strukturierte Komponentendaten · 2026

MOSFET Die

MOSFET Die is the semiconductor core of a power MOSFET, enabling high-efficiency switching in power electronics.

Technische Definition und Einsatzkontext

Ein typisches MOSFET Die wird in Elektrogeräteherstellung nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

A MOSFET Die is the fundamental semiconductor component of a Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET), specifically designed for power applications. It consists of a silicon (or wide-bandgap material) substrate with integrated source, gate, and drain regions, fabricated using photolithography and doping processes. As the active switching element, it controls high currents and voltages with minimal conduction losses when integrated into a packaged power MOSFET device.

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Komponentenspezifikationen

Definition

Funktionsprinzip

The MOSFET Die operates on the field-effect principle. Applying a voltage to the gate terminal creates an electric field that modulates the conductivity of a channel between the source and drain regions. This allows it to act as a voltage-controlled switch: a sufficient gate-source voltage turns the device 'ON' (low resistance), enabling current flow, while zero or negative voltage turns it 'OFF' (high resistance), blocking current.

Materialien

Primary material: Silicon (Si) for standard applicationsalternative materials: Silicon Carbide (SiC) or Gallium Nitride (GaN) for high-frequencyhigh-temperatureor high-efficiency applications. The die includes doped semiconductor regions (n-typep-type)a silicon dioxide (SiO2) gate oxide layerand metallization (typically aluminum or copper) for electrical contacts.

Die Size

Varies (e.g., 2mm x 2mm to 10mm x 10mm)

Current Rating (Ids)

Up to 200A

Voltage Rating (Vds)

Up to 1000V

Montage- und Anwendungskompatibilität

TO-220, TO-247, D2PAK, etc.

On Resistance (Rds(on))

Milliohm range (e.g., 1-100 mΩ)

Gate Threshold Voltage (Vgs(th))

2-4V (standard), higher for some SiC/GaN

Einsatztemperatur

150-175°C (Si), up to 200°C+ (SiC/GaN)

Normen

IEC 60747-8JEDEC JESD24ISO 16750-2

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für MOSFET Die.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

Leistungs-MOSFET-Array

Eine Sammlung mehrerer Leistungs-MOSFETs, die in einem einzigen Gehäuse oder einer Schaltungsanordnung integriert sind.

Produktdetails ansehen ->

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

ESD during assembly or handling->Gate oxide puncture or metallization damage, causing short or open circuit->Implement ESD-safe workstations, use grounded tools, and follow proper handling procedures.

Insufficient cooling or excessive current->Overheating and thermal runaway, leading to permanent damage or catastrophic failure->Design adequate heat sinking, monitor junction temperature, and use current-limiting circuits.

Voltage spikes exceeding rated Vds->Breakdown of drain-source junction, causing short circuit and potential system damage->Incorporate snubber circuits, transient voltage suppressors, and proper gate driving to avoid voltage overshoot.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Kompatibel mit

Power supplies Motor drives Inverters Switching regulators Renewable energy systems (solar/wind)

Austauschteile

Infineon STMicroelectronics ON Semiconductor Texas Instruments Vishay

Electrostatic discharge (ESD) damage during handling

Thermal overstress leading to junction failure

Gate oxide breakdown from overvoltage

Contamination affecting semiconductor performance

Konformität und Prüfung

tolerance

Electrical parameters typically within ±10-20% of rated values; thermal and mechanical specs per datasheet

test method

Electrical testing with curve tracers or automated test equipment (ATE), thermal imaging, and accelerated life testing (e.g., HTGB, HTRB) per JEDEC standards.

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Hersteller eintragen

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Haeufige Fragen

What is the difference between a MOSFET Die and a packaged MOSFET?

A MOSFET Die is the bare semiconductor chip, while a packaged MOSFET includes the die mounted in a protective casing with external leads for thermal management and electrical connection.

Why are SiC and GaN used for MOSFET Dies?

SiC and GaN are wide-bandgap materials that offer higher breakdown voltage, faster switching speeds, lower losses, and better high-temperature performance compared to traditional silicon, improving efficiency in high-power applications.

How is a MOSFET Die tested?

Testing includes electrical parameter verification (Vds, Ids, Rds(on), Vgs(th)), thermal cycling, and reliability tests under high voltage/temperature stress to ensure performance and longevity.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.