Strukturierte Komponentendaten · 2026

Package

Power semiconductor device package providing electrical connection, thermal management, and environmental protection for semiconductor chips.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Package wird in Elektrogeräteherstellung nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

A power semiconductor device package is a protective enclosure that houses semiconductor chips (such as IGBTs, MOSFETs, diodes, thyristors), providing electrical interconnections through leads or terminals, efficient heat dissipation via thermal interfaces, and mechanical and environmental protection against moisture, contaminants, and physical damage. It ensures reliable operation under high voltage, high current, and high-temperature conditions in power electronics applications.

Vollständige Spezifikationen anzeigen Geeignete Fertigungsquellen prüfen

Komponentenspezifikationen

Definition
A power semiconductor device package is a protective enclosure that houses semiconductor chips (such as IGBTs, MOSFETs, diodes, thyristors), providing electrical interconnections through leads or terminals, efficient heat dissipation via thermal interfaces, and mechanical and environmental protection against moisture, contaminants, and physical damage. It ensures reliable operation under high voltage, high current, and high-temperature conditions in power electronics applications.
Funktionsprinzip
The package functions by encapsulating the semiconductor die with insulating materials (e.g., epoxy, silicone), connecting it electrically via wire bonding or clip bonding to external terminals, and incorporating a thermal path (e.g., copper baseplate, heat sink) to dissipate heat generated during operation. It maintains electrical isolation, manages thermal expansion mismatches, and protects against environmental stressors to ensure long-term reliability.
Materialien
Common materials include: copper or aluminum for leads and baseplatessilicon gelepoxy molding compoundor ceramic (Al2O3AlN) for insulationsolder (Pb-free or Sn-Pb) for die attachmentgold or aluminum wires for bondingand nickel or silver plating for corrosion resistance.
Package Types
TO-220, TO-247, D2PAK, SOT-223, Module (e.g., IGBT modules)
Current Rating
Up to 3600A
Voltage Rating
Up to 6500V
Isolation Voltage
2500V AC min
Thermal Resistance
0.1-1.0°C/W
Einsatztemperatur
-55°C to 175°C
Normen
ISO 16750IEC 60747JEDEC JESD22DIN EN 60747

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Package.

power semiconductor packageIGBT moduleMOSFET packagingthermal managementhigh-voltage encapsulationelectronic component protectionPackageElektrogeräteherstellung Package

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

3-Achsen-Beschleunigungssensor
Ein Sensor, der die Beschleunigung entlang drei orthogonaler Achsen (X, Y, Z) misst.
Produktdetails ansehen ->
3-Achsen-Kreisel
Ein Sensor, der die Winkelgeschwindigkeit um drei orthogonale Achsen (X, Y, Z) misst.
Produktdetails ansehen ->
Puffer/Treiber
Eine elektronische Komponente innerhalb einer Takt-Schaltung, die Taktsignale verstärkt und stabilisiert.
Produktdetails ansehen ->
Decoder-IC / Mikrocontroller
Ein integrierter Schaltkreis oder Mikrocontroller, der codierte digitale Signale innerhalb einer Decoderschaltung in nutzbare Steuersignale umwandelt.
Produktdetails ansehen ->
Treiber/Empfänger-IC
Ein integrierter Schaltkreis, der Signale für die Übertragung und den Empfang in elektronischen Systemen verstärkt und aufbereitet.
Produktdetails ansehen ->
Leistungshalbleiterbauelemente
Elektronische Bauelemente zur Steuerung und Umwandlung elektrischer Leistung in Hochleistungsanwendungen.
Produktdetails ansehen ->

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermal cycling stress->Solder joint cracking or wire bond lift-off->Use compliant solder materials, optimize thermal design, and implement accelerated life testing.
Moisture absorption->Popcorning or corrosion during reflow->Apply conformal coatings, use moisture-resistant materials, and follow proper storage guidelines.
High electric field->Partial discharge or insulation breakdown->Enhance dielectric materials, ensure proper creepage distances, and perform high-potential testing.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Kompatibel mit
InvertersMotor drivesPower suppliesUninterruptible power supplies (UPS)Renewable energy systems
Austauschteile
InfineonMitsubishi ElectricFuji ElectricSEMIKRONON Semiconductor
0
Thermal fatigue leading to solder joint failure
1
Delamination under thermal cycling
2
Corrosion from moisture ingress
3
Electrical breakdown due to insulation degradation

Konformität und Prüfung

tolerance
Dimensional tolerances per manufacturer specs (e.g., ±0.1mm for lead spacing); electrical tolerances as per datasheet (e.g., ±5% for voltage ratings).
test method
Testing includes thermal cycling (IEC 60068-2-14), humidity testing (IEC 60068-2-78), high-potential testing (IEC 60112), and mechanical shock/vibration (IEC 60068-2-27/64).

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Hersteller eintragen

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

对准系统
Precision alignment system for industrial wireless power transfer modules ensuring optimal energy coupling efficiency.
环境光传感器
Ambient light sensor for automatic LED lighting adjustment based on environmental brightness
放大器级
Amplifier stage is an electronic circuit component that increases signal power in gate drivers and relay coils for industrial control systems.
阳极端子
Anode terminal is the positive electrode connection point in power semiconductor devices like IGBTs and SCRs, facilitating current flow and heat dissipation.
阳极/阴极端子
Anode and cathode terminals are critical electrical connection points in thyristors and triacs that control current flow direction and device triggering.
灭弧室/隔弧板
Critical safety component in circuit breakers and fuse holders that contains and extinguishes electrical arcs during interruption.

Haeufige Fragen

What are the main functions of a power semiconductor package?

It provides electrical interconnection, heat dissipation, mechanical support, and environmental protection for the semiconductor die.

How does thermal management work in these packages?

Through materials like copper baseplates and thermal interface materials that conduct heat away from the die to a heat sink, minimizing thermal resistance.

What standards apply to power semiconductor packaging?

Key standards include IEC 60747 for semiconductor devices, ISO 16750 for environmental testing, and JEDEC standards for reliability.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX Industrial Component Index · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Package

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde gesendet.
Vielen Dank. Ihre Anfrage wurde empfangen.

Fertigung für Package?

Herstellerprofile mit passender Bearbeitungs- oder Montagefähigkeit vergleichen.

Herstellerprofil anlegen Kontakt
Vorherige Komponente
功率半导体
Naechste Komponente
功率半导体开关
URN:CNFX:ME:UNIT:PACKAGE