Strukturierte Komponentendaten · 2026

Gehäuse

Ein Gehäuse für ein Leistungshalbleiterbauelement ist eine schützende Umhüllung, die Halbleiterchips (wie IGBTs, MOSFETs, Dioden, Thyristoren) beherbergt, elektrische Verbindungen über Anschlüsse oder Klemmen bereitstellt, eine effiziente Wärmeableitung über thermische Schnittstellen ermöglicht und mechanischen sowie Umweltschutz gegen Feuchtigkeit, Verunreinigungen und physische Schäden bietet. Es gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb unter hohen Spannungen, hohen Strömen und hohen Temperaturen in leistungselektronischen Anwendungen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Gehäuse wird in Elektrogeräteherstellung nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein Gehäuse für ein Leistungshalbleiterbauelement ist eine schützende Umhüllung, die Halbleiterchips (wie IGBTs, MOSFETs, Dioden, Thyristoren) beherbergt, elektrische Verbindungen über Anschlüsse oder Klemmen bereitstellt, eine effiziente Wärmeableitung über thermische Schnittstellen ermöglicht und mechanischen sowie Umweltschutz gegen Feuchtigkeit, Verunreinigungen und physische Schäden bietet. Es gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb unter hohen Spannungen, hohen Strömen und hohen Temperaturen in leistungselektronischen Anwendungen. Das Gehäuse funktioniert, indem es den Halbleiterchip mit isolierenden Materialien (z. B. Epoxid, Silikon) einkapselt, ihn elektrisch über Drahtbonden oder Clip-Bonden mit externen Anschlüssen verbindet und einen Wärmepfad (z. B. Kupferbodenplatte, Kühlkörper) integriert, um die während des Betriebs erzeugte Wärme abzuleiten. Es gewährleistet elektrische Isolierung, verwaltet thermische Ausdehnungsunterschiede und schützt vor Umwelteinflüssen, um eine langfristige Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Komponentenspezifikationen

Definition
Ein Gehäuse für ein Leistungshalbleiterbauelement ist eine schützende Umhüllung, die Halbleiterchips (wie IGBTs, MOSFETs, Dioden, Thyristoren) beherbergt, elektrische Verbindungen über Anschlüsse oder Klemmen bereitstellt, eine effiziente Wärmeableitung über thermische Schnittstellen ermöglicht und mechanischen sowie Umweltschutz gegen Feuchtigkeit, Verunreinigungen und physische Schäden bietet. Es gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb unter hohen Spannungen, hohen Strömen und hohen Temperaturen in leistungselektronischen Anwendungen.

Das Gehäuse funktioniert, indem es den Halbleiterchip mit isolierenden Materialien (z. B. Epoxid, Silikon) einkapselt, ihn elektrisch über Drahtbonden oder Clip-Bonden mit externen Anschlüssen verbindet und einen Wärmepfad (z. B. Kupferbodenplatte, Kühlkörper) integriert, um die während des Betriebs erzeugte Wärme abzuleiten. Es gewährleistet elektrische Isolierung, verwaltet thermische Ausdehnungsunterschiede und schützt vor Umwelteinflüssen, um eine langfristige Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Funktionsprinzip
The package functions by encapsulating the semiconductor die with insulating materials (e.g., epoxy, silicone), connecting it electrically via wire bonding or clip bonding to external terminals, and incorporating a thermal path (e.g., copper baseplate, heat sink) to dissipate heat generated during operation. It maintains electrical isolation, manages thermal expansion mismatches, and protects against environmental stressors to ensure long-term reliability.
Materialien
Häufig verwendete Materialien sind: Kupfer oder Aluminium für Anschlüsse und BodenplattenSilikongelEpoxid-Vergussmasse oder Keramik (Al2O3AlN) für die IsolierungLot (bleifrei oder Sn-Pb) für die ChipbefestigungGold- oder Aluminiumdrähte für das Bondenund Nickel- oder Silberbeschichtung für Korrosionsbeständigkeit.
Package Types
TO-220, TO-247, D2PAK, SOT-223, Module (e.g., IGBT modules)
Current Rating
Up to 3600A
Voltage Rating
Up to 6500V
Isolation Voltage
2500V AC min
Thermal Resistance
0.1-1.0°C/W
Einsatztemperatur
-55°C to 175°C
Normen
ISO 16750IEC 60747JEDEC JESD22DIN EN 60747

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Gehäuse.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermal cycling stress->Solder joint cracking or wire bond lift-off->Use compliant solder materials, optimize thermal design, and implement accelerated life testing.
Moisture absorption->Popcorning or corrosion during reflow->Apply conformal coatings, use moisture-resistant materials, and follow proper storage guidelines.
High electric field->Partial discharge or insulation breakdown->Enhance dielectric materials, ensure proper creepage distances, and perform high-potential testing.

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal fatigue leading to solder joint failure
1
Delamination under thermal cycling
2
Corrosion from moisture ingress
3
Electrical breakdown due to insulation degradation

Konformität und Prüfung

tolerance
Dimensional tolerances per manufacturer specs (e.g., ±0.1mm for lead spacing); electrical tolerances as per datasheet (e.g., ±5% for voltage ratings).
test method
Testing includes thermal cycling (IEC 60068-2-14), humidity testing (IEC 60068-2-78), high-potential testing (IEC 60112), and mechanical shock/vibration (IEC 60068-2-27/64).

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What are the main functions of a power semiconductor package?

It provides electrical interconnection, heat dissipation, mechanical support, and environmental protection for the semiconductor die.

How does thermal management work in these packages?

Through materials like copper baseplates and thermal interface materials that conduct heat away from the die to a heat sink, minimizing thermal resistance.

What standards apply to power semiconductor packaging?

Key standards include IEC 60747 for semiconductor devices, ISO 16750 for environmental testing, and JEDEC standards for reliability.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Gehäuse

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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