Strukturierte Komponentendaten · 2026

Thermal Interface Baseplate

A thermal interface baseplate is a critical component in power semiconductor modules that facilitates efficient heat transfer from semiconductor devices to cooling systems.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Thermal Interface Baseplate wird in Elektrogeräteherstellung nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

The thermal interface baseplate is a metallized substrate integrated into power semiconductor modules, serving as the primary thermal conduction path between semiconductor dies (such as IGBTs or MOSFETs) and external heat sinks or cooling systems. It provides mechanical support, electrical isolation, and thermal management by minimizing thermal resistance through optimized material properties and surface engineering.

Komponentenspezifikationen

Definition
The thermal interface baseplate is a metallized substrate integrated into power semiconductor modules, serving as the primary thermal conduction path between semiconductor dies (such as IGBTs or MOSFETs) and external heat sinks or cooling systems. It provides mechanical support, electrical isolation, and thermal management by minimizing thermal resistance through optimized material properties and surface engineering.
Funktionsprinzip
The baseplate operates on principles of thermal conduction and heat spreading. It absorbs heat generated by semiconductor devices through direct contact, distributes it across its surface area to reduce hot spots, and transfers it to cooling systems via conduction. Advanced designs incorporate direct bonded copper (DBC) or direct bonded aluminum (DBA) technology where ceramic substrates are bonded to metal layers, providing electrical insulation while maintaining high thermal conductivity.
Materialien
Common materials include: Aluminum (Al) baseplates with anodized surfaces for corrosion resistanceCopper (Cu) baseplates for higher thermal conductivityCeramic substrates (Al2O3AlNSi3N4) bonded to copper or aluminum layers in DBC/DBA configurationsThermal interface materials (TIMs) like thermal greases or pads applied between surfaces.
Thickness
1-5 mm
Surface Flatness
<25 µm
Dielectric Strength
>2.5 kV
Thermal Conductivity
150-400 W/m·K
Einsatztemperatur
-40°C to +150°C
Coefficient of Thermal Expansion (CTE)
4-24 ppm/°C
Normen
ISO 9001DIN EN 45545IEC 61215

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Thermal Interface Baseplate.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

CTE mismatch between materials->Cracking or delamination of bonded layers->Use CTE-matched materials and robust bonding processes
Poor surface flatness->Increased thermal resistance and hot spots->Implement precision machining and surface finishing

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal fatigue due to CTE mismatch
1
Delamination under thermal cycling
2
Corrosion in harsh environments
3
Electrical breakdown from insulation failure

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1 mm for thickness, ±0.05 mm for flatness
test method
Thermal resistance measurement per JESD51, dielectric testing per IEC 60112

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the main function of a thermal interface baseplate?

Its primary function is to efficiently transfer heat from semiconductor devices to cooling systems while providing electrical isolation and mechanical stability.

How does material choice affect baseplate performance?

Materials like copper offer higher thermal conductivity but are heavier and more expensive; ceramics provide excellent electrical insulation; aluminum balances cost and performance with good thermal properties.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Thermal Interface Baseplate

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Fertigung für Thermal Interface Baseplate?

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Vorherige Komponente
热熔断器
Naechste Komponente
热脱扣元件
URN:CNFX:ME:UNIT:THERMAL_INTERFACE_BASEPLATE