Elektronikkomponentenfertigung

Alle Produkte und Kapazitäten in der Branche Elektronikkomponentenfertigung – derzeit 10 Einträge.

Automatische Die-Bond-Maschine
Industriemaschine zum präzisen Platzieren und Bonden von Halbleiter-Chips auf Substraten
Automatisierte Leiterplattenbestückungsanlage
Integriertes Produktionssystem zur Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten
Automatisiertes Lotpasten-Inspektionssystem (SPI)
Bildverarbeitungsbasiertes System zur Messung von Lotpastenvolumen, -höhe und -ausrichtung auf Leiterplatten
Automatisiertes Optisches Inspektionssystem (AOI)
Automatisiertes Bildverarbeitungssystem zur Qualitätsprüfung elektronischer Bauteile
Hochdichte-Leiterplatten-Substrat (HDI-Substrat)
Fortschrittliches Leiterplatten-Grundmaterial zur Miniaturisierung und Integration elektronischer Bauteile.
Hochfrequenz-Keramikkondensator
Miniaturisierter Kondensator mit Keramikdielektrikum für Hochfrequenz-Elektronikschaltungen
Hochfrequenz-RF-Steckverbinder
Präzisionssteckverbinder zur Übertragung von Hochfrequenzsignalen in elektronischen Baugruppen
Oberflächenmontage-Kondensator
Passives elektronisches Bauelement zur Energiespeicherung und Filterung in Schaltkreisen
Oberflächenmontage-Widerstand (SMD-Widerstand)
Passives elektronisches Bauelement zur Strombegrenzung und Spannungsteilung in Schaltkreisen
SMD-Bestückungsautomat (Pick-and-Place-Maschine)
Automatisierte Maschine, die elektronische Bauteile präzise auf Leiterplatten platziert.