Elektronikkomponentenfertigung

Alle Produkte und Kapazitäten in der Branche Elektronikkomponentenfertigung – derzeit 11 Einträge.

Automatische Bestückungslinie für Leiterplatten

Die automatisierte Leiterplatten-Bestückungslinie ist ein vollständiges Fertigungssystem für die Serienbestückung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten (PCBs).

Automatisches Optisches Inspektionssystem (AOI)

Automatisches Bildverarbeitungssystem zur Qualitätsprüfung elektronischer Bauteile

Automatisierte Die-Attach-Maschine

Industriemaschine zum präzisen Platzieren und Bonden von Halbleiterchips auf Substrate

Automatisiertes Lötpasten-Inspektionssystem (SPI)

Bildbasiertes System zur Messung von Lötpastenvolumen, -höhe und -ausrichtung auf Leiterplatten

HDI-Leiterplatten-Substrat (High-Density Interconnect)

Fortschrittliches Leiterplatten-Substrat für die Miniaturisierung elektronischer Baugruppen

Heizstufe für die Elektronikbauteilfertigung, Heizleistung 1–10 kW, max. Betriebstemperatur 200–400 °C, Heizelemente aus SS304/SS316, Schutzart IP54–IP65.

Hochfrequenz-Keramikkondensator

Keramikkondensator, dessen Impedanz, Verlust und Resonanz für eine genaue Hochfrequenzanwendung nachgewiesen werden müssen.

Hochfrequenz-RF-Steckverbinder

Präzisionssteckverbinder zur Übertragung von Hochfrequenzsignalen in elektronischen Baugruppen

Oberflächenmontierbarer Widerstand

Passives SMD-Bauelement zur Festlegung eines elektrischen Widerstands in einer Schaltung.

Oberflächenmontierter Kondensator

Passives elektronisches Bauelement zur Energiespeicherung und Filterung in Schaltungen

SMT-Bestückungsautomat (Pick-and-Place-Maschine)

Automatische Maschine, die elektronische Bauteile präzise auf Leiterplatten platziert.