Strukturierte Komponentendaten · 2026

Untere Formplatte

Die untere Formplatte, auch als feste Aufspannplatte oder Bodenplatte bekannt, ist eine kritische Strukturkomponente in Formaufbauten für Spritzguss, Druckguss und Formpressen.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Untere Formplatte wird in Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Die untere Formplatte, auch als feste Aufspannplatte oder Bodenplatte bekannt, ist eine kritische Strukturkomponente in Formaufbauten für Spritzguss, Druckguss und Formpressen. Sie dient als Fundament, das die feste Formhälfte (typischerweise die Kavitätenseite) sicher hält, bietet Befestigungspunkte für den gesamten Formaufbau an der Maschinenaufnahme und gewährleistet eine präzise Ausrichtung mit der beweglichen Aufspannplatte während des Betriebs. Diese Komponente muss erheblichen Schließkräften, thermischen Ausdehnungsspannungen und wiederholten Zyklen standhalten, während sie Dimensionsstabilität und Ausrichtungsgenauigkeit beibehält. Die untere Formplatte fungiert als fester Referenzpunkt im Formaufbausystem. Während des Maschinenbetriebs bleibt sie stationär, während sich die obere Formplatte bewegt, um die Form zu schließen. Sie bietet: 1) Strukturelle Unterstützung für Formkavität und Kernkomponenten, 2) Präzise Ausrichtung durch Führungsbolzen und -buchsen, 3) Thermomanagement durch integrierte Kühlkanäle, 4) Kraftverteilung zur Handhabung von Schließkräften bis zu Tausenden von Tonnen, und 5) Montageschnittstelle für Auswerfersysteme und Zusatzausrüstung.

Komponentenspezifikationen

Definition
Die untere Formplatte, auch als feste Aufspannplatte oder Bodenplatte bekannt, ist eine kritische Strukturkomponente in Formaufbauten für Spritzguss, Druckguss und Formpressen. Sie dient als Fundament, das die feste Formhälfte (typischerweise die Kavitätenseite) sicher hält, bietet Befestigungspunkte für den gesamten Formaufbau an der Maschinenaufnahme und gewährleistet eine präzise Ausrichtung mit der beweglichen Aufspannplatte während des Betriebs. Diese Komponente muss erheblichen Schließkräften, thermischen Ausdehnungsspannungen und wiederholten Zyklen standhalten, während sie Dimensionsstabilität und Ausrichtungsgenauigkeit beibehält.

Die untere Formplatte fungiert als fester Referenzpunkt im Formaufbausystem. Während des Maschinenbetriebs bleibt sie stationär, während sich die obere Formplatte bewegt, um die Form zu schließen. Sie bietet: 1) Strukturelle Unterstützung für Formkavität und Kernkomponenten, 2) Präzise Ausrichtung durch Führungsbolzen und -buchsen, 3) Thermomanagement durch integrierte Kühlkanäle, 4) Kraftverteilung zur Handhabung von Schließkräften bis zu Tausenden von Tonnen, und 5) Montageschnittstelle für Auswerfersysteme und Zusatzausrüstung.
Funktionsprinzip
The lower mold plate operates as the fixed reference point in the mold assembly system. During machine operation, it remains stationary while the upper mold plate moves to close the mold. It provides: 1) Structural support for the mold cavity and core components, 2) Precise alignment through guide pins and bushings, 3) Thermal management through integrated cooling channels, 4) Force distribution to handle clamping pressures up to thousands of tons, and 5) Mounting interface for ejection systems and auxiliary equipment.
Materialien
Typischerweise hergestellt aus hochfestenvergüteten Stahllegierungen wie P20 (1.2311)H13 (1.2344) oder 4140-Stahl. Übliche Spezifikationen umfassen: Härte 28-32 HRC (P20) oder 48-52 HRC (H13)Zugfestigkeit 900-1200 MPaStreckgrenze 700-1000 MPamit ausgezeichneter Zerspanbarkeit und thermischer Stabilität. Für Premium-Anwendungen können nichtrostende Stähle (420440C) oder Berylliumkupfer für spezifische thermische/leitfähigkeitsanforderungen verwendet werden.
Hardness
28-52 HRC (material dependent)
Parallelism
0.03 mm maximum deviation
Surface Finish
Ra 0.8-1.6 μm
Weight Capacity
2-20 tons
Flatness Tolerance
±0.02 mm/m
Standard Thickness
50-300 mm
Maximum Load Capacity
500-5000 tons (machine dependent)
Thermal Expansion Coefficient
11.5-13.0 × 10⁻⁶/°C
Normen
ISO 12165DIN 16760ISO 8015DIN 7167

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Untere Formplatte.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Inadequate cooling channel design causing thermal stress concentration->Thermal fatigue cracks propagating from cooling channels->Implement optimized cooling channel layout with smooth transitions, use finite element analysis for thermal stress simulation, apply surface treatments to improve fatigue resistance
Improper clamping force distribution->Plate warping or permanent deformation->Design with sufficient thickness and ribbing, use multiple clamping points with even force distribution, implement strain gauges for force monitoring during setup
Corrosive coolant or processing materials->Pitting and erosion in cooling channels and mounting surfaces->Use corrosion-resistant materials or coatings, implement proper coolant filtration and treatment, establish regular cleaning and inspection protocols

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal fatigue cracking
1
Warping from uneven heating
2
Guide pin/bushing wear leading to misalignment
3
Stress corrosion in cooling channels
4
Fatigue failure from cyclic loading
5
Surface pitting from chemical exposure

Konformität und Prüfung

tolerance
Geometric tolerances per ISO 2768-mK, flatness ≤ 0.05 mm/m, parallelism ≤ 0.03 mm, positional tolerance ±0.02 mm for mounting holes
test method
Coordinate measuring machine (CMM) verification, surface plate inspection with dial indicators, ultrasonic testing for internal defects, hardness testing with Rockwell scale, dye penetrant testing for surface cracks

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the difference between lower mold plate and moving platen?

The lower mold plate remains stationary during operation and supports the cavity side of the mold, while the moving platen travels to open and close the mold, typically carrying the core side. The lower plate provides the fixed reference point for alignment and mounting.

How often should lower mold plates be inspected for wear?

Regular visual inspections should occur every 500-1000 cycles, with comprehensive dimensional checks every 10,000-50,000 cycles depending on operating conditions. Critical wear points include guide pin holes, mounting surfaces, and cooling channel connections.

Can lower mold plates be repaired if damaged?

Minor surface damage can often be repaired through machining and resurfacing, but structural cracks or significant warping typically require replacement. Repair feasibility depends on material type, extent of damage, and original heat treatment.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Untere Formplatte

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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Fertigung für Untere Formplatte?

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URN:CNFX:ME:UNIT:LOWER_MOLD_PLATE