Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Bedienerschnittstellenplatine im Bereich Maschinen- und Anlagenbau anhand von Versorgungsspannung bis Leistungsaufnahme eingeordnet.
Ein typisches Bedienerschnittstellenplatine wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte und Mikrocontroller beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Leiterplatte (PCB), die die physische Schnittstelle zwischen menschlichen Bedienern und dem DP-Controller-System bereitstellt.
Die Platine empfängt Niederspannungssignale von Eingabegeräten über Steckverbinder, bereitet diese Signale auf (Entprellung, Filterung) und überträgt sie über Kommunikationsbusse an den Hauptprozessor des DP-Controllers. Gleichzeitig empfängt sie Statusdaten vom Controller und steuert entsprechend die Ausgabegeräte. Sie umfasst typischerweise Spannungsregelung, Signalaufbereitungsschaltungen und Kommunikationsschnittstellen.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Versorgungsspannung | 24 ±10% V DC | Reverse polarity protected |
| Leistungsaufnahme | ≤15 W | Max with all LEDs on |
| Betriebstemperatur | -20–60 °C | Non-condensing |
| Lagertemperatur | -40–85 °C | In original packaging |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10–90 % | Non-condensing |
| Schutzart | IP54 | Front panel onlyIEC 60529 |
| Anzeigeauflösung | 128×64 Pixel | Monochrome LCD |
| Tastenlebensdauer | ≥1,000,000 Zyklen | Per key |
| Hintergrundbeleuchtung | 300–500 cd/m² | Adjustable |
| Kommunikationsschnittstelle | RS-485 | Modbus RTUTIA/EIA-485 |
| Abmessungen (B×H×T) | 190×120×45 mm | Panel cutout 178×108 |
| Gewicht | ≤0.5 kg | Without packaging |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | N/V (platineninternes Bauteil, kein Prozessdruck ausgesetzt) |
| Durchflussrate: | N/V (platineninternes Bauteil, kein Durchfluss ausgesetzt) |
| Betriebstemperatur: | 0 °C bis 50 °C (Betrieb), -20 °C bis 70 °C (Lagerung) |
Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Platine akzeptiert eine Versorgungsspannung von 24 V DC mit einer Toleranz von ±10% und ist verpolungssicher. Bestätigen Sie die genauen Anforderungen für Ihr spezifisches Modell immer mit dem Hersteller.
Die Platine verwendet eine RS-485-Schnittstelle mit Modbus-RTU-Protokoll gemäß TIA/EIA-485. Dies ermöglicht die Kommunikation mit dem Hauptprozessor des DP-Controllers.
Die Frontplatte ist gemäß IEC 60529 mit IP54 bewertet, was Schutz gegen Staub und Spritzwasser bedeutet. Diese Bewertung gilt nur für die Frontplatte.
Die Platine arbeitet in einem Temperaturbereich von -20 bis 60 °C, nicht kondensierend. Für die Lagerung liegt der Bereich bei -40 bis 85 °C in Originalverpackung. Verifizieren Sie diese Werte mit dem Hersteller für Ihre Anwendung.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.