Durchkontaktierte Löcher (PTH) sind grundlegende Verbindungsstrukturen in mehrschichtigen Leiterplatten (PCBs), insbesondere in HDI-Substraten.
Durchkontaktierte Löcher (PTH) sind grundlegende Verbindungsstrukturen in mehrschichtigen Leiterplatten (PCBs), insbesondere in High-Density-Interconnect-Substraten (HDI). Dabei handelt es sich um präzise gebohrte Löcher, die mehrere PCB-Schichten durchdringen und anschließend einem umfassenden Galvanisierungsprozess unterzogen werden, bei dem Kupfer an den Lochwänden abgeschieden wird, um eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leitenden Schichten herzustellen. Der Galvanisierungsprozess umfasst typischerweise eine stromlose Kupferabscheidung, gefolgt von einer elektrolytischen Kupferabscheidung, um die erforderliche Dicke und Leitfähigkeit zu erreichen. PTHs ermöglichen eine dreidimensionale Führung elektrischer Signale in komplexen elektronischen Baugruppen und unterstützen die Miniaturisierung und erhöhte Funktionalität moderner elektronischer Geräte. PTHs funktionieren, indem sie leitfähige Pfade durch isolierende PCB-Substratmaterialien schaffen. Nachdem mechanisches oder Laserbohren Löcher durch den PCB-Aufbau erzeugt hat, werden die Lochwände oberflächenvorbereitet und aktiviert. Die stromlose Kupferabscheidung erzeugt eine dünne leitfähige Keimschicht, gefolgt von einer elektrolytischen Kupferabscheidung, die die erforderliche Kupferdicke aufbaut. Dadurch entstehen durchgehende leitfähige Zylinder, die Kupferleiterbahnen auf verschiedenen Schichten verbinden und es ermöglichen, dass elektrische Signale und Strom vertikal durch die PCB-Struktur fließen, während die mechanische Integrität erhalten bleibt.
Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Durchkontaktierte Löcher.
Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme
Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
PTHs penetrate through the entire PCB thickness, connecting all layers, while blind vias connect an outer layer to one or more inner layers without going through the entire board, and buried vias connect only inner layers without reaching either surface.
Plating voids typically result from inadequate hole cleaning, poor activation, air bubbles trapped during plating, or insufficient throwing power of the plating solution, leading to incomplete copper deposition along the hole walls.
PTH quality is verified through cross-section microscopy, automated optical inspection (AOI), electrical continuity testing, thermal stress testing, and microsection analysis to check plating thickness, voids, and adhesion.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
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