Strukturierte Komponentendaten · 2026

Wärmeleitpad

Ein wärmeleitendes Pad zur Wärmeübertragung von LED-Chips auf Kühlkörper oder Substrate in LED-Array-Modulen, das mikroskopische Luftspalte füllt, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern und Überhitzung zu verhindern.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Wärmeleitpad wird in Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Ein wärmeleitendes Pad zur Wärmeübertragung von LED-Chips auf Kühlkörper oder Substrate in LED-Array-Modulen, das mikroskopische Luftspalte füllt, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern und Überhitzung zu verhindern. Funktioniert, indem es sich an Oberflächenunregelmäßigkeiten zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlflächen anpasst und einen kontinuierlichen Wärmepfad durch seine leitfähige Matrix bereitstellt, um Wärme durch Leitung abzuführen.

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Komponentenspezifikationen

Definition
Ein wärmeleitendes Pad zur Wärmeübertragung von LED-Chips auf Kühlkörper oder Substrate in LED-Array-Modulen, das mikroskopische Luftspalte füllt, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern und Überhitzung zu verhindern.

Funktioniert, indem es sich an Oberflächenunregelmäßigkeiten zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlflächen anpasst und einen kontinuierlichen Wärmepfad durch seine leitfähige Matrix bereitstellt, um Wärme durch Leitung abzuführen.
Funktionsprinzip
Funktioniert durch Anpassung an Oberflächenunebenheiten zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlflächen, wodurch ein kontinuierlicher Wärmepfad durch die leitfähige Matrix entsteht, der Wärme durch Leitung abführt.
Materialien
Silikonbasiertes Polymergefüllt mit wärmeleitfähigen Keramiken (z. B. BornitridAluminiumoxid) oder Metalloxidenkann Verstärkung aus Glasfaser oder Polyimid enthalten.
Härte
20-80 Shore 00
Dicke
0.5-5.0mm
Durchschlagfestigkeit
>5kV/mm
Wärmeleitfähigkeit
1.5-12W/mK
Betriebstemperatur
-40°C to 200°C
Normen
ISO 22007-2ASTM D5470DIN 53430

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Wärmeleitpad.

WärmeleitpadLED-WärmemanagementWärmeableitungWärmeleitmaterialLED-Array-KühlungSilikon-WärmeleitpadThermal padHerstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen Wärmeleitpad

Übergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

Treiberplatine
Elektronische Steuerplatine zur Regelung von Strom und Signalen für UV-LEDs in einem Array
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LED-Array / -Modul
Eine kompakte Anordnung mehrerer LED-Chips in einem bestimmten Muster, typischerweise auf einer Leiterplatte montiert, die als zentrale Licht emittierende Einheit in RGB/RGBW-Beleuchtungssystemen dient.
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LED-Array-Modul
Eine modulare Baugruppe aus mehreren LED-Chips, die in einem bestimmten Muster angeordnet sind und als austauschbare Komponente in einem programmierbaren Beleuchtungssystem konzipiert ist.
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LED-Modul/Array
Eine modulare Baugruppe aus mehreren LED-Chips auf einem Substrat, die das Kernlichtelement einer LED-Leuchte bildet.
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FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Unzureichende Wärmeleitfähigkeit->LED-Überhitzung führt zu vorzeitigem Ausfall->Wählen Sie Pads mit geeigneter W/mK-Bewertung und stellen Sie guten Oberflächenkontakt sicher
Materialabbau bei hohen Temperaturen->Verlust der Elastizität und Wärmeleistung->Verwenden Sie hochtemperaturstabile Materialien und überwachen Sie die Betriebsbedingungen

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Montage- und Anwendungskompatibilität
Geeignet für LED-Array-Module, Leiterplatten-Baugruppen und Kühlkörper. Vor der Bestellung Dicke, Härte und Wärmeleitfähigkeit gemäß den Anwendungsanforderungen prüfen.
Kompatibel mit
LED-Array-ModuleLeiterplatten-BaugruppenKühlkörper
Typische Lieferanten und Äquivalente
3MBergquistLairdFujipolyHenkel
Anwendungen
LED-Array-KühlungWärmeableitung in ElektronikKühlung von Leistungsbauelementen
Engineering-Risiken
  • Delamination bei thermischen Zyklen
  • Ausgasen in Vakuumumgebungen
  • Druckverformungsrest, der die Wirksamkeit im Laufe der Zeit verringert

Konformität und Prüfung

Toleranz
±10% Dickenschwankung, ±15% Wärmeleitfähigkeit
Prüfverfahren
ASTM D5470 für Wärmewiderstand, IPC-TM-650 für elektrische Eigenschaften

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

AOK Technologies
· Guangdong · CN
Walmate Thermal
Dongguan · Guangdong · CN

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

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Das Akkumulatorregister ist eine spezialisierte digitale Speicherkomponente in Multiplizierer-Akkumulator-Einheiten (MAC), die Zwischen- oder Endwerte aus aufeinanderfolgenden Multiplikations- und Additionsoperationen hält.
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Akustikgitter
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Aktives Bauelement (Transistor)
Ein aktives Halbleiterbauelement, speziell ein Transistor, das als Schlüsselkomponente in spannungsgesteuerten Oszillatorschaltungen (VCO) dient.
Aktives Bauelement (Transistor/IC)
Ein aktives elektronisches Bauelement, typischerweise ein Transistor oder eine integrierte Schaltung (IC), das speziell für Ausgangspufferanwendungen in Industriemaschinen entwickelt wurde.

Häufige Fragen

Wie verbessert ein Wärmeleitpad die LED-Leistung?

Es reduziert den Wärmewiderstand zwischen LEDs und Kühlkörpern, senkt die Sperrschichttemperatur, um Effizienzverluste zu vermeiden und die Lebensdauer zu verlängern.

Können Wärmeleitpads wiederverwendet werden?

Nein, sie sind in der Regel Einwegartikel aufgrund von Materialkompression und möglicher Degradation beim Entfernen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

Beschaffungsinformationen anfragen für Wärmeleitpad

Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.

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