Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Automatisches optisches Inspektionssystem

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Automatisches optisches Inspektionssystem im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Prüfgeschwindigkeit bis Auflösung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Automatisches optisches Inspektionssystem wird durch die Baugruppe aus Bildkameramodul und Beleuchtungssystem beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein visionbasiertes Inspektionssystem, das automatisch Defekte an SMT-Bauteilen und Lötstellen auf Leiterplatten erkennt.

Automatisches optisches Inspektionssystem in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein automatisches optisches Inspektionssystem (AOI) ist eine kritische Komponente in einer automatisierten SMT-Bestückungslinie. Es verwendet hochauflösende Kameras, Beleuchtung und Bildverarbeitungssoftware, um bestückte Leiterplatten automatisch zu scannen. Seine Hauptaufgabe besteht darin, Fertigungsfehler wie fehlende Bauteile, Fehlpositionierung, falsche Polarität, unzureichendes oder übermäßiges Lot und Brückenbildung zu identifizieren, um die Qualitätskontrolle zu gewährleisten, bevor die Platinen zu nachfolgenden Stufen wie Test oder Endmontage gelangen. Das System erfasst hochauflösende Bilder der Leiterplatte unter kontrollierter Beleuchtung. Anspruchsvolle Bildverarbeitungsalgorithmen vergleichen diese Bilder mit einer 'Golden'-Referenzplatine oder vordefinierten Designregeln. Die Software analysiert Merkmale wie Bauteilpräsenz, Platzierungsgenauigkeit, Lötstellenform und Farbe, um Abweichungen zu identifizieren, die auf Defekte hinweisen. Ergebnisse werden protokolliert, und defekte Platinen werden für Nacharbeit oder Ausschuss markiert. Typische Spezifikationen umfassen eine Inspektionsgeschwindigkeit von 0,5–2,0 m²/min, Auflösung von 10–25 µm/Pixel, Erkennungsgenauigkeit von ±0,05 mm, Fehlalarmrate ≤0,5 %, Fehlererkennungsrate ≤0,1 %, Betriebstemperatur 10–35 °C, Luftfeuchtigkeit 20–80 % rF, Stromversorgung 220 V AC ±10 % (einphasig, 50/60 Hz), Leistungsaufnahme 1,5–3,0 kW, Schutzart IP54–IP65 (gemäß IEC 60529), Gewicht 500–1500 kg und Grundfläche ca. 1500×1200×1600 mm. Zu den Materialien gehören Aluminiumlegierung für Rahmen/Gehäuse, optisches Glas für Linsen, CCD/CMOS-Bildsensoren und LED-Arrays für die Beleuchtung. Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das spezifische Modell und die Anwendung mit dem Hersteller oder Lieferanten verifiziert werden. Das System ist für die Integration in SMT-Linien ausgelegt, und seine Leistung hängt von korrekter Konfiguration, Beleuchtung und Softwareeinstellungen ab. Regelmäßige Wartung umfasst das Reinigen der Linsen und die Sicherstellung konsistenter Beleuchtung. Die Nichteinhaltung der spezifizierten Umgebungsbedingungen kann die Leistung beeinträchtigen. Bestätigen Sie immer modellspezifische Werte und Standards mit dem Hersteller.

Funktionsprinzip

Das System erfasst hochauflösende Bilder der Leiterplatte unter kontrollierter Beleuchtung. Anspruchsvolle Bildverarbeitungsalgorithmen vergleichen diese Bilder mit einer 'Golden'-Referenzplatine oder vordefinierten Designregeln. Die Software analysiert Merkmale wie Bauteilpräsenz, Platzierungsgenauigkeit, Lötstellenform und Farbe, um Abweichungen zu identifizieren, die auf Defekte hinweisen. Ergebnisse werden protokolliert, und defekte Platinen werden für Nacharbeit oder Ausschuss markiert.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Prüfgeschwindigkeit0.5–2.0 m²/minHöhere Geschwindigkeiten verkürzen die Taktzeit, können aber die Genauigkeit beeinträchtigen.
Auflösung10–25 µm/PixelHöhere Auflösung erkennt feinere Fehler, verringert aber die Geschwindigkeit.
Erkennungsgenauigkeit±0.05 mmToleranz für Fehlerortung und Größenmessung.
Fehlalarmrate≤0.5 %Weniger Fehlalarme reduzieren unnötige Nacharbeit.
Übersehensrate≤0.1 %Entscheidend für die Qualitätssicherung.
Betriebstemperatur10–35 °CAußerhalb dieses Bereichs kann die Leistung nachlassen.
Luftfeuchtigkeitsbereich20–80 % RHNicht kondensierend; hohe Luftfeuchte kann zu Kondensation führen.
Stromversorgung220 ±10% V ACEinphasig, 50/60 Hz.
Leistungsaufnahme1.5–3.0 kWAbhängig von Konfiguration und Beleuchtung.
SchutzartIP54–IP65Schutz gegen Staub und Spritzwasser.IEC 60529
Gewicht500–1500 kgAbhängig von Förderbandbreite und Optionen.
Stellfläche (L×B×H)1500×1200×1600 mmNäherungswert; variiert je nach Modell.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Aluminiumlegierung (Rahmen/Gehäuse) Optisches Glas (Linsen) CCD/CMOS-Bildsensoren LED-Arrays (Beleuchtung)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Bildkameramodul
    Erfasst hochauflösende Bilder der zu prüfenden Leiterplatte.
    Material: Gehäuse aus Aluminium, optische Glaslinsen, Siliziumsensor
  • Beleuchtungssystem
    Bietet gesteuerte, mehrwinklige Beleuchtung (z.B. Ring-, Kuppel-, koaxiale Ausführung) zur Hervorhebung verschiedener Merkmale und Fehler.
    Material: LED-Arrays, Diffusoren, Aluminiumgehäuse
  • Bewegungssystem (XY-Tisch)
    Bewegt die Kamera und/oder die Leiterplatte präzise, um die gesamte Platinenoberfläche abzutasten.
    Material: Aluminium-/Stahlrahmen, Linearführungen, Servo-/Schrittmotoren
  • Bildverarbeitungseinheit
    Führt Fehlererkennungsalgorithmen durch, indem aufgenommene Bilder mit Referenzdaten verglichen werden.
    Material: Industriecomputer, GPU-Karten
  • Ausschussmechanismus
    Markiert oder entfernt physisch eine als fehlerhaft identifizierte Leiterplatte vom Förderband.
    Material: Pneumatischer Stellantrieb, Aluminium-/Stahlarm

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

LED-Array-Stromungleichgewicht über 15% zwischen Kanälen Ungleichmäßige Beleuchtung verursacht falsche Fehlerdetektion (Schattenartefakte) Konstantstromtreiber mit 1% Toleranz und thermische Kopplung an gemeinsamen Kühlkörper
Vibrationsübertragung vom Förderer bei 120 Hz Resonanzfrequenz Bildunschärfe über 3-Pixel-Versatz bei 0,5 ms Belichtungszeit Isolationsaufhängungen mit 8 Hz Eigenfrequenz und 0,7 Dämpfungsverhältnis

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,5-2,0 m Brennweite, 10-1000 Lux Beleuchtungsstärke, 20-40°C Umgebungstemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Linsenverzerrung über 0,05% Kissen-/Tonnenverzerrung, CCD-Sensortemperatur über 60°C, Beleuchtungsgleichmäßigkeit unter 85%
Thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen Linsenglas (CTE 7,1×10⁻⁶/K) und Aluminiumgehäuse (CTE 23,1×10⁻⁶/K) verursacht Brennpunktsverschiebung; Quanteneffizienzdegradation von Photodioden über 60°C aufgrund erhöhten Dunkelstroms (Verdopplung alle 8-10°C Temperaturanstieg)
Fertigungskontext
Automatisches optisches Inspektionssystem wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch (Reinraum empfohlen)
Weitere Spezifikationen:Vibration < 0,5G, Beleuchtungsstärke 500-1500 Lux, Leiterplattengrößenbereich: 50x50 mm bis 450x450 mm
Betriebstemperatur:+10°C bis +35°C
Montage- und Anwendungskompatibilität
FR-4 LeiterplattensubstrateSMD-Bauteile (0201 bis große BGAs)Bleifreie Lötstellen
Nicht geeignet: Hochreflektierende metallische Oberflächen ohne Mattbeschichtung
Auslegungsdaten
  • Maximale Leiterplattenabmessungen (LxB)
  • Erforderliche Inspektionsgeschwindigkeit (Platinen/Stunde)
  • Minimale zu erkennende Fehlergröße (µm)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Linsenkontamination und Degradation
Ursache: Akkumulation von Staub, Ölnebel oder Partikeln auf optischen Komponenten, kombiniert mit Exposition gegenüber UV-Licht oder chemischen Dämpfen, was zu reduzierter Bildschärfe, Kalibrierungsdrift und letztlich Sensorausfall führt.
Verschleiß des mechanischen Positioniersystems
Ursache: Wiederholte Bewegung von Stufen, Aktuatoren oder Förderern verursacht Verschleiß in Lagern, Gewindespindeln oder Riemen, verstärkt durch Fehlausrichtung, unzureichende Schmierung oder Partikeleintrag, was zu Positionsungenauigkeiten und Systemausfallzeiten führt.
Wartungsindikatoren
  • Zunehmende Häufigkeit von Fehlauswürfen oder übersehenen Fehlern in den Inspektionsergebnissen
  • Ungewöhnliche hörbare Geräusche (Schleifen, Klicken) von Bewegungskomponenten oder Kühllüftern
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie einen strikten vorbeugenden Wartungsplan für die Reinigung optischer Komponenten mit zugelassenen Materialien und die Überprüfung der Kalibrierung mittels standardisierter Targets
  • Etablieren Sie Umgebungskontrollen: Halten Sie stabile Temperatur/Feuchtigkeit auf, verwenden Sie Überdruck oder Gehäuse zur Reduzierung von Kontaminanten und gewährleisten Sie Vibrationsisolierung für Präzisionskomponenten

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
ANSI/ASME B46.1-2019 - OberflächenbeschaffenheitCE-Kennzeichnung - Richtlinie 2014/35/EU (Niederspannungsrichtlinie)
Fertigungsgenauigkeit
  • Messgenauigkeit: +/-0,005 mm
  • Wiederholgenauigkeit: 0,002 mm
Qualitätsprüfung
  • Kalibrierungsverifizierung mittels NIST-rückführbarer Standards
  • Leistungsvalidierung mit zertifizierten Testmustern

Hersteller von Automatisches optisches Inspektionssystem

1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

Shenzhen Reaching Electronic Assembly Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Automated Solder Paste Inspection (SPI) System、Automated Optical Inspection (AOI) System、Reflow Soldering Oven und 5 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “3D Automated Optical Inspection System”
Quellseite ansehen ↗ reachingea.com · geprüft am 2026-09-07

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

LieferketteVerwandte Produkte und Komponenten

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Häufige Fragen

Welche Defekte kann dieses AOI-System erkennen?

Es erkennt fehlende Bauteile, Fehlpositionierung, falsche Polarität, unzureichendes oder übermäßiges Lot und Brückenbildung auf bestückten Leiterplatten.

Was ist die typische Inspektionsgeschwindigkeit?

Der Referenzbereich liegt bei 0,5–2,0 m²/min, aber die tatsächliche Geschwindigkeit hängt vom Modell und der Konfiguration ab. Höhere Geschwindigkeiten können die Genauigkeit beeinträchtigen.

Was sind die Umgebungsanforderungen?

Die Betriebstemperatur sollte 10–35 °C betragen, die Luftfeuchtigkeit 20–80 % rF (nicht kondensierend). Außerhalb dieser Bereiche kann die Leistung abnehmen.

Wie wird das System kalibriert?

Die Kalibrierung umfasst das Einstellen von Beleuchtung und Bildverarbeitungsparametern anhand einer bekannten Referenzplatine. Spezifische Verfahren werden vom Hersteller bereitgestellt.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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