Automatisierte SMT-Bestückungslinie

Diese koordinierte industrielle Produktionslinie ist für die Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen in großen Stückzahlen für Kommunikationsgeräte ausgelegt. Sie integriert mehrere spezialisierte Module, um Lotpastenauftrag, Bauteilbestückung, Reflow-Löten und Inspektion in einem kontinuierlichen automatisierten Arbeitsablauf durchzuführen. Das System ermöglicht eine präzise, wiederholbare Montage komplexer elektronischer Schaltungen für Router, Telefone und Telekommunikationsgeräte. Es ist konfigurierbar, um verschiedene Platinengrößen und Bauteiltypen zu verarbeiten, während ein hoher Durchsatz und Qualitätsstandards beibehalten werden.

Die Linie arbeitet mit einer Platziergenauigkeit von ±0,05 mm und einem maximalen Durchsatz von 120.000 Bauteilen pro Stunde. Sie unterstützt Platinenbreiten von 50 bis 460 mm und Bauteilgrößen von 01005 bis 50×50 mm. Der automatische Düsenwechsel dauert 0,8 Sekunden. Der Reflow-Ofen erreicht Spitzentemperaturen von 250–260 °C gemäß dem IPC/JEDEC J-STD-020-Profil. Pneumatikantriebe benötigen Druckluft bei 0,5–0,7 MPa. Die Stromversorgung ist dreiphasig, 380 V AC ±10 %, 50/60 Hz, gemäß IEC 60038. Die optimale Leistung wird bei 15–35 °C und 30–70 % relativer Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) erreicht. Das Gehäuse ist gemäß IEC 60529 mit IP54 bewertet. Das Maschinengewicht liegt je nach Konfiguration zwischen 4500 und 6500 kg. Eine komplette Linie mit drei Bestückungsmaschinen hat eine Grundfläche von 12000×2500×1800 mm.

Verwendete Materialien umfassen Edelstahl, Aluminiumlegierung, Industriekunststoffe und Keramikdüsen. Die Linie ist für die Integration in bestehende Fertigungsumgebungen vorgesehen; Käufer sollten modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten verifizieren. Das Verzeichnis zertifiziert keine Konformität oder Leistung; alle Angaben sind Referenzbereiche für Beschaffung und Prüfung.