Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Die-Attach-Maschine im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Platziergenauigkeit bis Durchsatzrate eingeordnet.
Ein typisches Die-Attach-Maschine wird durch die Baugruppe aus Pick-and-Place-Kopf und Bildausrichtungssystem beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Eine Präzisionsmontagemaschine zum Befestigen von Halbleiterchips auf Substraten oder Leadframes mittels Klebstoffmaterialien.
Die Maschine dosiert zunächst eine präzise Menge Klebstoff auf das Substrat mittels Nadel- oder Jet-Dispenser. Ein Bestückungsmechanismus mit Vakuumsauger nimmt dann einen Chip von einem Waferrahmen oder Waffle-Pack auf, richtet ihn mithilfe von Bildverarbeitungssystemen aus und platziert ihn auf dem mit Klebstoff beschichteten Substrat. Der Klebstoff wird dann durch Wärme, UV-Licht oder andere Methoden ausgehärtet, um eine dauerhafte Verbindung zu erzeugen. Fortschrittliche Maschinen integrieren Kraftsensoren, mehrere Kameras und Regelkreise, um Platziergenauigkeit und Bondqualität sicherzustellen.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Platziergenauigkeit | ±0.05 µm | Maximale Abweichung von der Zielposition |
| Durchsatzrate | 3000–8000 UPH | Verarbeitungskapazität in Einheiten pro Stunde |
| Matrizenabmessungsbereich | 0.2×0.2–50×50 mm | Minimale bis maximale Matrizengröße, die die Maschine verarbeiten kann |
| Dosiergenauigkeit | ±0.02 mg | Präzision der Klebstoffdosiergewichtsregelung |
| Aushärtetemperaturbereich | 80–200 °C | Temperaturbereich für den Aushärteprozess von Klebstoff |
| Substratgröße | 50×50–300×300 mm | Maximum substrate handling capability |
| Viskositätsbereich des Klebstoffs | 1000–50000 mPa·s | Compatible with dispensing system |
| Betriebstemperatur | 15–35 °C | For stable machine performance |
| Betriebsfeuchtigkeit | 30–70 %RH | Non-condensing |
| Stromversorgung | 220–240 V AC | Single phase, 50/60 Hz |
| Luftversorgungsdruck | 0.5–0.7 MPa | For pneumatic actuators |
| Maschinengewicht | 1500–2500 kg | Depending on configuration |
| Stellfläche (L×B×H) | 2000×1500×1800 mm | Approximate dimensions |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
| Betriebsdruck: | 0,5-5,0 kgf (Kraftbereich für das Bonding) |
| Weitere Spezifikationen: | Platziergenauigkeit: ±5-15 µm, Durchsatz: 5-20k UPH, Klebstoffdosier-Volumen: 0,1-10 mg |
| Betriebstemperatur: | 20-30°C (Betriebsumgebung), 150-200°C (Aushärtetemperaturbereich) |
1 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Platziergenauigkeit beträgt ±0,05 μm, wie in den Referenzspezifikationen angegeben. Dieser Wert gibt die maximale Abweichung von der Zielposition an. Die tatsächliche Leistung kann je nach Modell und Einrichtung variieren; bestätigen Sie dies immer mit dem Hersteller.
Die Maschine kann Chipgrößen von 0,2×0,2 mm bis 50×50 mm verarbeiten. Dieser Bereich deckt eine Vielzahl von Halbleiterchips ab. Für spezifische Chipgrößenanforderungen bestätigen Sie die Kompatibilität mit dem Lieferanten.
Der Durchsatz beträgt 3000–8000 Einheiten pro Stunde (UPH), abhängig von Konfiguration und Prozessparametern. Dies ist ein Referenzbereich; der tatsächliche Durchsatz kann je nach Chipgröße, Klebstoffart und Aushärtezeit variieren.
Die Maschine arbeitet bei 15–35 °C und 30–70 % relativer Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend). Sie benötigt eine Stromversorgung von 220–240 V AC, einphasig, 50/60 Hz, und einen Luftversorgungsdruck von 0,5–0,7 MPa. Stellen Sie sicher, dass diese Bedingungen für einen stabilen Betrieb erfüllt sind.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
Informationen zu Einsatzbereich, Spezifikationsgrenzen, Lieferantentypen und RFQ-Vorbereitung anfragen.
Herstellerprofile mit passender Produkt- und Prozesskompetenz vergleichen.