Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Präzisionspositioniertisch

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Präzisionspositioniertisch im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Präzisionspositioniertisch wird durch die Baugruppe aus Grundplatte und Linearmotor beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein hochpräziser Positionier-Tisch, der in Wafer-Probersystemen zur genauen Ausrichtung und Bewegung von Wafern während des elektrischen Tests eingesetzt wird.

Technische Definition

Der Präzisionspositioniertisch ist eine kritische Komponente von Wafer-Probersystemen, die eine Positioniergenauigkeit auf Nanometer-Ebene für Halbleiterwafer während des elektrischen Tests bereitstellt. Er ermöglicht die präzise Ausrichtung von Wafer-Pads mit Prüfnadeln, erleichtert Schritt-und-Wiederholungs-Testmuster über die Waferoberfläche und gewährleistet eine konstante Kontaktkraft während der Prüfvorgänge.

Funktionsprinzip

Der Präzisionspositioniertisch arbeitet mit hochauflösenden Linearmotoren oder piezoelektrischen Aktoren in Kombination mit Laserinterferometern oder optischen Encodern zur Positionsrückmeldung. Er empfängt Koordinatenbefehle vom Steuerungssystem des Probers und bewegt den Wafer in X-, Y- und manchmal Z-Achsen mit Submikrometer-Genauigkeit, wobei er thermische Ausdehnung, Vibration und mechanische Drift kompensiert.

Hauptmaterialien

Granit Aluminiumlegierung Edelstahl Keramik

Komponenten / BOM

Grundplatte
Bietet starre Grundlage und Schwingungsdämpfung
Material: Granit oder Polymerbeton
Erzeugt präzise lineare Bewegung ohne mechanischen Kontakt
Material: Kupferwicklungen, Neodym-Magnete
Erzeugt reibungsfreie Bewegung mittels Druckluft
Material: Poröse Keramik oder Kohlenstoff
Messskala
Liefert Positionsrückmeldung mit Nanometerauflösung
Material: Glas mit Chromgitter
Hält und sichert den Wafer während des Tests
Material: Aluminium oder Keramik mit Vakuumkanälen

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Partikelkontamination > ISO-Klasse 3 (≥ 0,5 µm Partikel) auf Luftlagerflächen Erhöhter Reibungskoeffizient von 0,001 auf > 0,005, verursacht Positionierungsüberschwingen > 1 µm Installation redundanter HEPA-Filtration zur Aufrechterhaltung der ISO-Klasse 2-Reinheit, Implementierung von Partikelüberwachung mit 0,3 µm-Empfindlichkeit
PZT-Aktor-Depolarisation bei anhaltenden Temperaturen > 80°C Reduzierung des piezoelektrischen Koeffizienten von 500 pm/V auf < 200 pm/V, resultierend in 60% Positionierungsauflösungsverlust Einbau thermoelektrischer Kühler zur Aufrechterhaltung der PZT-Temperatur bei 25±5°C, Implementierung von Temperaturregelung mit 0,1°C-Auflösung

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-100 µm Positioniergenauigkeit, 0,01-10 µm/s Geschwindigkeitsbereich, 50-200 mm Verfahrbereich
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Positionierfehler überschreitet 0,5 µm RMS, Schwingungsamplitude > 10 nm RMS bei 100 Hz, thermische Drift > 0,1 µm/°C
Haftreibung-induzierte Hysterese in Luftlagerflächen bei Geschwindigkeiten < 0,1 µm/s, thermische Ausdehnungsdifferenz zwischen Keramiktisch und Stahlbasis bei ΔT > 2°C, piezoelektrisches Kriechen in PZT-Aktoren bei > 50 V Dauererregung
Fertigungskontext
Präzisionspositioniertisch wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

Wafer Stage XY Stage Positioning Stage

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Industrielles Ökosystem und Lieferkette

Ergänzende Systeme
Spezialwerkzeuge

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:Atmosphärisch (vakuumkompatible Versionen verfügbar)
Verstellbereich / Reichweite:Spezifikation in Deutsch (DIN-Standards)
Einsatztemperatur:15°C bis 30°C (Betrieb), 5°C bis 40°C (Lagerung)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Reinraumumgebungen (ISO-Klasse 1-5)StickstoffatmosphäreElektrostatische Entladung (ESD)-sichere Bedingungen
Nicht geeignet: Hochvibrationsindustrieböden oder Umgebungen mit Partikelkontamination
Auslegungsdaten
  • Maximale Wafergröße (z.B. 200 mm, 300 mm, 450 mm)
  • Erforderliche Positioniergenauigkeits- und Wiederholgenauigkeitsspezifikationen
  • Gesamtbewegungsmasse (Wafer + Chuck + Vorrichtungen)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Verschleiß durch Fehlausrichtung
Cause: Unsachgemäße Installation oder thermische Ausdehnung, die zu einer Fehlausrichtung von Welle/Lager führt, was zu ungleichmäßiger Lastverteilung und beschleunigtem Komponentenverschleiß führt.
Schmierungsversagen
Cause: Kontamination, Degradation oder unzureichendes Schmiermittel, was zu erhöhter Reibung, Überhitzung und schließlich zum Fressen oder vorzeitigem Verschleiß beweglicher Teile führt.
Wartungsindikatoren
  • Ungewöhnliche hochfrequente Vibration oder hörbares Klopfen während des Betriebs
  • Sichtbarer Schmiermittelaustritt oder Verfärbung um Dichtungen und Verbindungen herum
Technische Hinweise
  • Implementierung einer Laserausrichtung während der Installation und periodische Nachjustierungen, um die optimale Welle/Lager-Ausrichtung unter Betriebsbedingungen aufrechtzuerhalten.
  • Etablierung eines rigorosen Schmierungsmanagementprogramms mit geplanter Ölanalyse, ordnungsgemäßer Filtration und Verwendung von herstellerspezifischen Schmierstoffen, um Kontamination und Degradation zu verhindern.

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 286-1:2010 (Geometrische Produktspezifikationen - Grenzmaße und Passungen)ANSI B4.1-1967 (Bevorzugte Grenzmaße und Passungen für zylindrische Teile)DIN 7184-1 (Toleranzen für lineare Maße)
Manufacturing Precision
  • Bohrungsdurchmesser: +/-0,01 mm
  • Oberflächenebenheit: 0,05 mm pro 100 mm
Quality Inspection
  • Koordinatenmessmaschine (KMM) zur dimensionalen Verifizierung
  • Oberflächenrauheitsmessung nach ISO 4287

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Materialien werden im Präzisionspositioniertisch verwendet?

Der Präzisionspositioniertisch wird aus Granit für Stabilität, Aluminiumlegierung für leichte Strukturkomponenten, Edelstahl für Haltbarkeit und Keramik für präzise Lagerflächen gefertigt.

Wie verbessert das Luftlagersystem die Genauigkeit der Wafer-Prüfung?

Das Luftlagersystem ermöglicht eine reibungsfreie Bewegung mit Nanometer-Präzision, eliminiert mechanischen Verschleiß und Vibrationen, die die Waferausrichtung während des elektrischen Tests beeinträchtigen könnten.

Für welche Anwendungen ist dieser Präzisionspositioniertisch konzipiert?

Dieser Präzisionspositioniertisch ist speziell für Wafer-Probersysteme in der Halbleiterfertigung entwickelt, um eine genaue Ausrichtung und Bewegung von Wafern während kritischer elektrischer Testverfahren zu ermöglichen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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