Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Eine modulare Baugruppe mit Leistungshalbleiterbauelementen und zugehöriger Schaltung für Hochleistungsschalt- und Steuerungsanwendungen.

Elektronisches Schaltgerät, das mit Halbleitertechnologie Hochleistungsstromkreise steuert

Ein elektronisches Bauteil, das hohe elektrische Ströme durch Umschalten zwischen Ein- und Aus-Zuständen mithilfe von Halbleitermaterialien steuert.

Elektronische Schaltgeräte, die den Leistungsfluss in Wechselrichterkreisen steuern, indem sie hohe Ströme und Spannungen schnell ein- und ausschalten.

Passive elektronische Bauelemente, die Energie in einem Magnetfeld speichern, wenn elektrischer Strom durch sie fließt, und zur Filterung, Energiespeicherung und Impedanzanpassung in Stromregelkreisen verwendet werden.

Eine Komponente, die elektrische Energie in einem industriellen System regelt, verteilt und steuert.

Eine Schaltung, die das Umschalten von Stromquellen innerhalb einer Batterie-Backup-Einheit (BBU) steuert.

Ein Controller, der die Start- und Abschaltsequenz mehrerer Netzteile in elektronischen Systemen verwaltet.

Die letzte Verstärkungsstufe in einem Leistungsverstärker, die eine hohe Ausgangsleistung an die Last liefert.

Die elektronische Schaltung, die für die primäre Leistungsschaltung und -umwandlung in einem Leistungswandlermodul verantwortlich ist.

Ein passives Mikrowellenbauteil, das die Eingangsleistung auf mehrere Ausgangsports mit bestimmten Amplituden- und Phasenbeziehungen aufteilt.

Elektronische Schaltung, die Eingangsleistung in die erforderliche Ausgangsspannung und den Strom für USB-Laden umwandelt.

Ein elektronisches Bauteil, das die Leistung von Hochfrequenzsignalen für die Übertragung erhöht.

Elektronische Schaltung, die die Leistung eines Eingangssignals erhöht, um Hochleistungslasten anzutreiben.

Eine Schaltungsstufe, die den Leistungspegel eines elektrischen Signals erhöht, um nachfolgende Komponenten anzusteuern.

Eine physische Plattform, die elektronische Komponenten mechanisch trägt und elektrisch verbindet, unter Verwendung von Leiterbahnen, Pads und anderen Merkmalen, die aus Kupferfolien geätzt und auf ein nicht leitendes Substrat laminiert sind.

Die primäre Leiterplatte, die die physische und elektrische Grundlage für die Montage und Verbindung von Cache-Speicherkomponenten und anderen elektronischen Elementen in einem Cache-Speichermodul bildet.

Eine flache Platine, die elektronische Bauteile mechanisch trägt und elektrisch verbindet, unter Verwendung von Leiterbahnen, Pads und anderen Strukturen, die aus Kupferfolien auf ein nicht leitendes Substrat geätzt werden.

Eine Leiterplatte mit integriertem Controller-Chip oder -Modul zur Verwaltung von Anzeige-/Schnittstellenfunktionen.

Eine Leiterplatte, bei der elektronische Bauelemente in die Substratschichten eingebettet sind und nicht auf der Oberfläche montiert werden.

Ein laminiertes Substrat, das elektronische Bauteile mechanisch trägt und elektrisch verbindet, unter Verwendung von Leiterbahnen, Pads und anderen Strukturen, die aus Kupferfolien geätzt werden.

Eine bestückte Leiterplatte, die das zentrale elektronische Subsystem des externen Schnittstellenmoduls bildet.

Eine Leiterplatten-Schablone ist ein dünnes, flaches Metallblech mit Öffnungen, die den Pads auf einer Leiterplatte entsprechen.

Eine Schaltungskomponente in Physical-Layer-Schnittstellen, die übertragene elektrische Signale empfängt und wieder in digitale Daten umwandelt.