Strukturierte Komponentendaten · 2026

Baseplate

Baseplate for IGBT modules providing thermal management and electrical insulation in power electronics systems.

Technische Definition und Einsatzkontext
Ein typisches Baseplate wird in Elektrogeräteherstellung nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

A baseplate is a critical component in IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) modules that serves as the primary thermal interface and mechanical foundation. It provides electrical insulation between the semiconductor chips and the heatsink while efficiently transferring heat generated during operation. The baseplate ensures structural integrity, thermal conductivity, and electrical isolation in high-power applications.

Komponentenspezifikationen

Definition
A baseplate is a critical component in IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) modules that serves as the primary thermal interface and mechanical foundation. It provides electrical insulation between the semiconductor chips and the heatsink while efficiently transferring heat generated during operation. The baseplate ensures structural integrity, thermal conductivity, and electrical isolation in high-power applications.
Funktionsprinzip
The baseplate operates by conducting heat away from the IGBT semiconductor chips through its thermally conductive material, typically bonded with a dielectric layer for electrical insulation. It maintains thermal equilibrium by transferring heat to the heatsink or cooling system, preventing overheating and ensuring optimal performance of the power module.
Materialien
Aluminum or copper substrate with aluminum nitride (AlN) or aluminum oxide (Al2O3) ceramic dielectric layeroften with direct bonded copper (DBC) or direct bonded aluminum (DBA) technology.
Thickness
1.0-3.0 mm
Surface Flatness
<10 μm
Dielectric Strength
>10 kV
Thermal Conductivity
170-400 W/mK
Einsatztemperatur
-40°C to +150°C
Coefficient of Thermal Expansion
4-7 ppm/K
Normen
ISO 9001IEC 60747DIN EN 50178

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Baseplate.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Thermal cycling stress->Crack formation in ceramic layer->Use materials with matched CTE, implement stress-relief designs, control soldering processes
Manufacturing defects->Delamination between metal and ceramic layers->Strict quality control of bonding processes, non-destructive testing, proper surface preparation
Overvoltage conditions->Dielectric breakdown->Design with adequate dielectric strength margin, implement overvoltage protection circuits

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

0
Thermal fatigue cracking
1
Delamination of dielectric layer
2
Electrical breakdown under high voltage
3
Mechanical stress from thermal cycling

Konformität und Prüfung

tolerance
±0.1 mm for thickness, ±0.05 mm for flatness
test method
Thermal cycling test (IEC 60068-2-14), dielectric withstand test (IEC 60112), thermal resistance measurement (JESD51)

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Verwandte Komponenten

Haeufige Fragen

What is the primary function of an IGBT baseplate?

The primary function is to provide efficient heat transfer from the semiconductor chips to the cooling system while maintaining electrical insulation between the chips and the heatsink.

Why are ceramic materials used in baseplates?

Ceramic materials like AlN and Al2O3 offer excellent electrical insulation properties combined with high thermal conductivity, making them ideal for power electronics applications.

How does baseplate thickness affect performance?

Thicker baseplates provide better mechanical stability but may reduce thermal efficiency. Optimal thickness balances structural integrity with thermal performance.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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Vorherige Komponente
垫圈密封件
Naechste Komponente
基础树脂
URN:CNFX:ME:UNIT:BASEPLATE