Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird IGBT-Modul im Bereich Elektrogeräteherstellung anhand von Kollektor Emitter Spannung bis Kollektorstrom eingeordnet.
Ein typisches IGBT-Modul wird durch die Baugruppe aus IGBT-Chip und Diodenchip beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.
Ein Leistungshalbleiterbauelement für Hochleistungsschaltungen in Plasma-Stromversorgungen
Das IGBT-Modul arbeitet als spannungsgesteuerter Schalter. Wenn eine positive Spannung am Gate-Anschluss relativ zum Emitter angelegt wird, entsteht ein leitfähiger Kanal, der Strom zwischen Kollektor und Emitter fließen lässt. Dieser Schaltvorgang steuert die Leistungsabgabe an die Plasma-Last und ermöglicht eine präzise Regelung der Plasma-Erzeugungsparameter wie Leistung, Frequenz und Wellenform. Die schnelle Schaltfähigkeit und die geringen Leitungsverluste machen das Modul für Hochfrequenzbetrieb geeignet, während das robuste thermische Design eine zuverlässige Leistung unter Hochleistungsbedingungen gewährleistet.
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise & Auswahlkriterien |
|---|---|---|
| Kollektor Emitter Spannung | 1200–6500 V | Rated blocking voltage for plasma power switchingIEC 60747-9 |
| Kollektorstrom | 50–3600 A | Continuous DC current ratingIEC 60747-9 |
| Schaltfrequenz | 1–50 kHz | Typical range for plasma power supplies |
| Gesamtverlustleistung | 200–2000 W | Maximum allowable power dissipation |
| Sperrschichttemperatur | -40–150 °C | Operating junction temperature rangeIEC 60747-9 |
| Wärmewiderstand (Sperrschicht Gehäuse) | 0.02–0.5 K/W | Lower is better for heat dissipationIEC 60747-9 |
| Isolationsspannung | 2500–6000 V AC | RMS isolation test voltage for 1 minuteIEC 60747-9 |
| Gate Emitter Schwellenspannung | 5–7 V | Typical threshold for turn-onIEC 60747-9 |
| Einschaltverzögerungszeit | 0.1–1.0 µs | Affects switching lossesIEC 60747-9 |
| Ausschaltverzögerungszeit | 0.2–2.0 µs | Affects switching lossesIEC 60747-9 |
| Abmessungen (L×B×H) | 62×108×30–190×140×80 mm | Package footprint varies with current rating |
| Gewicht | 150–2000 g | Depends on package and current rating |
| Betriebsfeuchtigkeit | 5–95 % RH | nicht kondensierendIEC 60068-2-78 |
| Schutzart | IP20–IP54 | Höhere IP-Schutzart für raue UmgebungenIEC 60529 |
Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.
Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme
Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.
Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.
| Betriebsdruck: | Atmosphärisch bis 1,5 bar (typischer Gehäusedruck) |
| Weitere Spezifikationen: | Maximale Schaltfrequenz: 20-50 kHz, Isolationsspannung: 2500-6000 V |
| Betriebstemperatur: | -40°C bis +150°C (Sperrschichttemperatur) |
10 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.
Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.
Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.
Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.
Die Kollektor-Emitter-Spannung (V_CES) liegt typischerweise zwischen 1200 V und 6500 V, abhängig von der Anwendung und Leistungsstufe. Bestätigen Sie den genauen Wert immer mit dem Hersteller für Ihr Modell.
Die Schaltfrequenz beeinflusst Schaltverluste und Wärmemanagement. Für Plasma-Stromversorgungen sind typische Frequenzen 1-50 kHz. Höhere Frequenzen können bessere Kühlung und schnellere Gate-Treiber erfordern.
Der Wärmewiderstand von der Sperrschicht zum Gehäuse (R_th(j-c)) liegt typischerweise zwischen 0,02 K/W und 0,5 K/W. Niedrigere Werte bedeuten bessere Wärmeableitung, was für Hochleistungsbetrieb entscheidend ist.
Relevante Normen sind IEC 60747-9 für Halbleiterbauelemente, IEC 60068-2-78 für Feuchtetests und IEC 60529 für Schutzarten. Diese Normen dienen als Referenz zur Verifizierung, aber die Konformität muss mit dem Hersteller bestätigt werden.
CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.
CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.
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