Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

IGBT-Modul

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird IGBT-Modul im Bereich Elektrogeräteherstellung anhand von Kollektor Emitter Spannung bis Kollektorstrom eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches IGBT-Modul wird durch die Baugruppe aus IGBT-Chip und Diodenchip beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Ein Leistungshalbleiterbauelement für Hochleistungsschaltungen in Plasma-Stromversorgungen

IGBT-Modul in einer industriellen Fertigungsumgebung
Repräsentative Produktabbildung. Aussehen und Spezifikationen mit dem Hersteller bestätigen.

Technische Definition

Ein IGBT-Modul (Insulated-Gate-Bipolar-Transistor) ist eine Schlüsselkomponente für Leistungsschaltungen in Plasma-Stromversorgungen, die die hochspannungs- und hochfrequente elektrische Energie steuert, die zur Erzeugung und Aufrechterhaltung von Plasma benötigt wird. Es kombiniert die hohe Eingangsimpedanz von MOSFETs mit der niedrigen Durchlassspannung von Bipolartransistoren, was es ideal für Hochleistungsanwendungen macht, bei denen effizientes Schalten und Wärmemanagement entscheidend sind. Das Modul integriert mehrere IGBT-Chips und Freilaufdioden auf einem Keramiksubstrat mit einer Kupferbasisplatte, was elektrische Isolierung und effiziente Wärmeableitung bietet. Typische Nennwerte umfassen Kollektor-Emitter-Spannungen von 1200 V bis 6500 V, Kollektorströme von 50 A bis 3600 A und Schaltfrequenzen von 1 kHz bis 50 kHz, je nach Anwendung. Der Wärmewiderstand (Sperrschicht-Gehäuse) liegt zwischen 0,02 K/W und 0,5 K/W, und die maximale Verlustleistung beträgt 200 W bis 2000 W. Die Sperrschichttemperatur reicht von -40°C bis 150°C, mit Isolationsspannungen bis zu 6000 V AC. Die Gate-Emitter-Schwellenspannung beträgt typischerweise 5-7 V, und Schaltverzögerungszeiten liegen im Mikrosekundenbereich. Die Gehäuseabmessungen variieren von 62×108×30 mm bis 190×140×80 mm, mit Gewichten von 150 g bis 2000 g. Das Modul ist für nicht kondensierende Luftfeuchtigkeit (5-95% relative Luftfeuchtigkeit) ausgelegt und bietet Schutzarten von IP20 bis IP54. Diese Spezifikationen sind Referenzbereiche; überprüfen Sie immer modellspezifische Werte und Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten.

Funktionsprinzip

Das IGBT-Modul arbeitet als spannungsgesteuerter Schalter. Wenn eine positive Spannung am Gate-Anschluss relativ zum Emitter angelegt wird, entsteht ein leitfähiger Kanal, der Strom zwischen Kollektor und Emitter fließen lässt. Dieser Schaltvorgang steuert die Leistungsabgabe an die Plasma-Last und ermöglicht eine präzise Regelung der Plasma-Erzeugungsparameter wie Leistung, Frequenz und Wellenform. Die schnelle Schaltfähigkeit und die geringen Leitungsverluste machen das Modul für Hochfrequenzbetrieb geeignet, während das robuste thermische Design eine zuverlässige Leistung unter Hochleistungsbedingungen gewährleistet.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Kollektor Emitter Spannung1200–6500 VRated blocking voltage for plasma power switchingIEC 60747-9
Kollektorstrom50–3600 AContinuous DC current ratingIEC 60747-9
Schaltfrequenz1–50 kHzTypical range for plasma power supplies
Gesamtverlustleistung200–2000 WMaximum allowable power dissipation
Sperrschichttemperatur-40–150 °COperating junction temperature rangeIEC 60747-9
Wärmewiderstand (Sperrschicht Gehäuse)0.02–0.5 K/WLower is better for heat dissipationIEC 60747-9
Isolationsspannung2500–6000 V ACRMS isolation test voltage for 1 minuteIEC 60747-9
Gate Emitter Schwellenspannung5–7 VTypical threshold for turn-onIEC 60747-9
Einschaltverzögerungszeit0.1–1.0 µsAffects switching lossesIEC 60747-9
Ausschaltverzögerungszeit0.2–2.0 µsAffects switching lossesIEC 60747-9
Abmessungen (L×B×H)62×108×30–190×140×80 mmPackage footprint varies with current rating
Gewicht150–2000 gDepends on package and current rating
Betriebsfeuchtigkeit5–95 % RHnicht kondensierendIEC 60068-2-78
SchutzartIP20–IP54Höhere IP-Schutzart für raue UmgebungenIEC 60529

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Silizium-Halbleiter Kupferanschlüsse Keramiksubstrat Aluminium-Grundplatte

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • IGBT-Chip
    Haupt-Halbleiter-Schaltelement
    Material: Silizium
  • Diodenchip
    Freilaufdiode zum Schutz induktiver Lasten
    Material: Silizium
  • Keramiksubstrat
    Elektrische Isolierung und Wärmeleitung
    Material: Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid
  • Grundplatte
    Thermische Schnittstelle zum Kühlkörper
    Material: Aluminium oder Kupfer
  • Gatetreiber-Schaltung
    Steuert Schaltsignale zu IGBT-Gates
    Material: Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Gate-Oxid-Degradation durch wiederkehrende Spannungstransienten über 20 V Gate-Emitter-Kurzschluss, der zu unkontrollierter Leitung führt Integriertes Gate-Widerstandsnetzwerk mit 10 Ω Widerstand, Snubber-Schaltung mit 0,1 μF Kapazität
Thermische Zyklusbelastung durch 40°C bis 150°C Sperrschichttemperaturschwankungen Bonddraht-Ablösung aufgrund von Unterschieden im Wärmeausdehnungskoeffizienten (Silizium: 2,6×10⁻⁶/°C, Aluminium: 23×10⁻⁶/°C) Direktkupferbondiertes Substrat mit 3,2 W/(m·K) Wärmeleitfähigkeit, 0,3 mm dicke Lötlage

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
600-6500 V Kollektor-Emitter-Spannung, 10-3600 A Kollektorstrom, -40°C bis +150°C Sperrschichttemperatur
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Sperrschichttemperatur überschreitet 175°C, Kollektor-Emitter-Spannung übersteigt 6500 V, Gate-Emitter-Spannung übersteigt ±20 V
Thermisches Durchgehen aufgrund des positiven Temperaturkoeffizienten des Kollektorstroms, Latch-up durch parasitäre Thyristoraktivierung, dielektrischer Durchschlag bei 6500 V
Fertigungskontext
IGBT-Modul wird innerhalb von Elektrogeräteherstellung nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:Atmosphärisch bis 1,5 bar (typischer Gehäusedruck)
Weitere Spezifikationen:Maximale Schaltfrequenz: 20-50 kHz, Isolationsspannung: 2500-6000 V
Betriebstemperatur:-40°C bis +150°C (Sperrschichttemperatur)
Montage- und Anwendungskompatibilität
Plasmagenerierung in Inertgasen (Argon, Stickstoff)Industrielle MotorantriebssystemeHochfrequenz-Induktionsheizanwendungen
Nicht geeignet: Hochfeuchte- oder korrosive chemische Umgebungen ohne geeignete Einkapselung
Auslegungsdaten
  • Maximaler Kollektorstrom (Ic) - Anforderung
  • Erforderliche Sperrspannung (Vces)
  • Schaltfrequenz und Tastverhältnis

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Thermische Ermüdung und Bonddraht-Ablösung
Ursache: Zyklische thermische Belastung aus Leistungszyklen und Temperaturschwankungen, die zu einem Unterschied im Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen Siliziumchip, Lötlagen und Bonddrähten führt und schließlich zu Bonddrahtermüdung und Ablösung führt.
Gate-Oxid-Degradation und Gate-Emitter-Kurzschluss
Ursache: Elektrische Überlastung durch Spannungsspitzen, elektrostatische Entladung oder übermäßige Gate-Emitter-Spannung (Vge), die zum Durchschlag der dünnen Gate-Oxid-Isolationsschicht und einem permanenten Kurzschluss zwischen Gate und Emitter führt.
Wartungsindikatoren
  • Hörbares hohes Pfeifen oder Summen während des Betriebs, was auf potenzielle Gate-Treiber-Oszillation oder parasitäres Einschalten hindeutet.
  • Visuelle Verfärbung oder Wölbung des Modulgehäuses, was auf interne Überhitzung und thermisches Durchgehen hindeutet.
Technische Hinweise
  • Implementieren Sie aktives thermisches Management mit geeignetem Kühlkörperdesign, Wärmeleitmaterialien und erzwungener Luft-/Flüssigkeitskühlung, um die Sperrschichttemperatur unter 125°C zu halten und thermische Zyklusbelastung zu minimieren.
  • Verwenden Sie Snubber-Schaltungen und ein geeignetes Gate-Treiber-Design mit negativer Abschaltspannung, um Spannungsspitzen zu unterdrücken, Schaltverluste zu reduzieren und parasitäres Einschalten bei hohen dv/dt-Bedingungen zu verhindern.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IEC 60747-9: Halbleiterbauelemente - Diskretbauelemente - Teil 9: Bipolartransistoren mit isolierter Gate-Elektrode (IGBTs)EN 50178: Elektronische Betriebsmittel für den Einsatz in Starkstromanlagen
Fertigungsgenauigkeit
  • Anschluss-Ebenheit: ≤0,05 mm
  • Befestigungslochposition: ±0,1 mm
Qualitätsprüfung
  • Thermischer Zyklustest (IEC 60068-2-14)
  • Hochspannungs-Isolationsprüfung (Hipot-Test)

Hersteller von IGBT-Modul

10 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

China Resources Microelectronics
Wuxi · CN
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “• IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ crmicro.com · geprüft am 2026-09-01
Farady Electric Co., Ltd.
· CN
Fertigt außerdem: Intelligent Controller
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ farady-electric.com · geprüft am 2026-08-29
GNS Components Limited
· CN
Fertigt außerdem: Programmable Logic Controller、Power Semiconductor、Crystal Oscillator und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ ictransistors.com · geprüft am 2026-08-28
Greegoo Electric
· CN
Fertigt außerdem: Current Transformer (CT)、Semiconductor Device、Power Semiconductor und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “FRED and IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ greegoo.com · geprüft am 2026-08-26
HIITIO
· CN
Fertigt außerdem: Surge Protection Device、Laser Welding Machine、Battery System und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ hiitio.com · geprüft am 2026-08-28
HIITIO (Hecheng Electric)
· CN
Fertigt außerdem: Surge Protection Device、Laser Welding Machine、Battery System und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ hecheng-electric.com · geprüft am 2026-09-16
Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
Fertigt außerdem: Microcontroller/MCU、Detection IC (Integrated Circuit)、Electronic Module und 3 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “IGBT Modules”
Quellseite ansehen ↗ icsmodules.com · geprüft am 2026-09-13
SiNESEMI (Shanghai) Co., Ltd.
· CN
Fertigt außerdem: Gate Driver、LED Driver
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ sinesemi.com · geprüft am 2026-09-14
Yangzhou Positioning Tech Co., Ltd.
Yangzhou · CN
Fertigt außerdem: Aluminum Electrolytic Capacitor、Industrial Robots、Bridge Rectifier und 3 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “IGBT Module”
Quellseite ansehen ↗ yzpst.com · geprüft am 2026-09-06
Zhejiang Duken Electric Co., Ltd.
Wenzhou · CN
Fertigt außerdem: Solid State Relay、Power Regulator、Rectifier Assembly und 3 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “1700V IGBT Modules”
Quellseite ansehen ↗ semiduken.com · geprüft am 2026-09-13

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Was ist die typische Spannungsnennung für ein IGBT-Modul in Plasma-Stromversorgungen?

Die Kollektor-Emitter-Spannung (V_CES) liegt typischerweise zwischen 1200 V und 6500 V, abhängig von der Anwendung und Leistungsstufe. Bestätigen Sie den genauen Wert immer mit dem Hersteller für Ihr Modell.

Wie beeinflusst die Schaltfrequenz die Leistung eines IGBT-Moduls?

Die Schaltfrequenz beeinflusst Schaltverluste und Wärmemanagement. Für Plasma-Stromversorgungen sind typische Frequenzen 1-50 kHz. Höhere Frequenzen können bessere Kühlung und schnellere Gate-Treiber erfordern.

Welche Wärmewiderstandswerte sind bei IGBT-Modulen üblich?

Der Wärmewiderstand von der Sperrschicht zum Gehäuse (R_th(j-c)) liegt typischerweise zwischen 0,02 K/W und 0,5 K/W. Niedrigere Werte bedeuten bessere Wärmeableitung, was für Hochleistungsbetrieb entscheidend ist.

Welche Normen gelten für IGBT-Module?

Relevante Normen sind IEC 60747-9 für Halbleiterbauelemente, IEC 60068-2-78 für Feuchtetests und IEC 60529 für Schutzarten. Diese Normen dienen als Referenz zur Verifizierung, aber die Konformität muss mit dem Hersteller bestätigt werden.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
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Keine Provision, kein Zwischenhändler
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Was wir nicht zusichern
Eine Listung ist keine Empfehlung. Prüfen Sie jeden Lieferanten und jeden Wert vor der Bestellung selbst.

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