Strukturierte Komponentendaten · 2026

Epoxy Base Resin

Epoxy base resin is a thermosetting polymer used as the primary binder in electrical-grade epoxy compounds for insulation and encapsulation.

Technische Definition und Einsatzkontext

Ein typisches Epoxy Base Resin wird in Elektrogeräteherstellung nach Material, Toleranz, Montage- und Anwendungskompatibilität sowie Ausfallrisiko bewertet.

Epoxy base resin is a synthetic thermosetting polymer derived from epichlorohydrin and bisphenol-A, characterized by its excellent electrical insulation properties, high mechanical strength, chemical resistance, and thermal stability. In electrical-grade epoxy resin compounds, it serves as the matrix material that binds fillers, hardeners, and additives to form rigid, durable insulating components for electrical equipment.

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Komponentenspezifikationen

Definition

Funktionsprinzip

Epoxy base resin functions through a curing process initiated by a hardener (typically amines or anhydrides), which triggers cross-linking polymerization. This transforms the liquid resin into a solid, three-dimensional network structure, providing electrical insulation by preventing current leakage, mechanical support, and protection against environmental factors like moisture and chemicals.

Materialien

Bisphenol-A epoxy resin (e.g.DGEBA type)with optional modifications for enhanced properties such as flame retardancy (e.g.brominated epoxy) or flexibility (e.g.aliphatic epoxy).

Viscosity

500-2000 cP at 25°C

Volume Resistivity

1e13-1e15 ohm·cm

Dielectric Strength

15-20 kV/mm

Thermal Conductivity

0.2-0.5 W/m·K

Epoxy Equivalent Weight

180-190 g/eq

Einsatztemperatur

100-150°C

Normen

ISO 16797DIN EN 60455

Branchentaxonomie & Aliasse

Gebräuchliche Handelsnamen, technische Kennungen und Suchbegriffe für Epoxy Base Resin.

Uebergeordnete Produkte

Diese Komponente wird in den folgenden Industrieprodukten eingesetzt.

Elektrotechnische Epoxidharz-Compound nach DIN 16945

Duroplastische Polymer-Compound für die elektrische Isolierung und Verguss in Verteilungsanlagen.

Produktdetails ansehen ->

Elektrisches Isolierharz-Epoxidharz-Verbindung

Duroplastische Polymerverbindung für die elektrische Isolierung in der Gerätefertigung

Produktdetails ansehen ->

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Massnahme

Incorrect hardener ratio or mixing->Poor curing, resulting in weak mechanical strength and electrical failures->Strict process control, automated mixing systems, and quality checks

Exposure to high humidity during storage->Reduced dielectric performance due to moisture absorption->Store in sealed containers with desiccants, control warehouse humidity

Industrielles Ökosystem und technische Bewertung

Kompatibel mit

Transformers Switchgear Circuit breakers Insulators Electronic encapsulants

Austauschteile

Huntsman Hexion Olin Corporation Dow Mitsubishi Chemical

Incomplete curing leading to reduced insulation

Thermal degradation at high temperatures

Moisture absorption affecting dielectric properties

Konformität und Prüfung

tolerance

±5% on viscosity and epoxy equivalent weight

test method

ISO 16797 for electrical properties, ASTM D257 for resistivity, IEC 60243 for dielectric strength

Hersteller für diese Komponente

Relevante Herstellerprofile aus der CNFX-Komponentenfähigkeitstabelle.

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Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation

4/5

Fertigungsfähigkeit

4/5

Prüfbarkeit

5/5

Lieferantentransparenz

3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

Haeufige Fragen

What is the difference between epoxy base resin and cured epoxy?

Epoxy base resin is the uncured liquid or semi-solid precursor, while cured epoxy is the hardened, cross-linked final product after reaction with a hardener, exhibiting full mechanical and electrical properties.

Why is epoxy resin preferred for electrical applications?

It offers excellent dielectric strength, low moisture absorption, high adhesion, and thermal stability, making it ideal for insulating and protecting electrical components.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Component Index · Elektrogeräteherstellung

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung

Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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