Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

SMT-Linie (Surface Mount Technology)

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird SMT-Linie (Surface Mount Technology) im Bereich Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen anhand von Bestückgeschwindigkeit bis Platziergenauigkeit eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches SMT-Linie (Surface Mount Technology) wird durch die Baugruppe aus Lötpastendrucker und Pick-and-Place-Anlage beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine automatisierte Bestückungslinie zur direkten Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten (PCBs).

Technische Definition

Eine SMT-Linie (Surface Mount Technology) ist ein vollständig integriertes, automatisiertes Produktionssystem, das für die Serienbestückung von elektronischen Leiterplatten ausgelegt ist. Sie ersetzt die herkömmliche Durchsteckmontage, indem sie miniaturisierte oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) platziert, was eine höhere Bauteildichte, verbesserte elektrische Eigenschaften und schnellere Produktionsgeschwindigkeiten ermöglicht. Die Linie ist ein Eckpfeiler der modernen Elektronikfertigung für Produkte von Unterhaltungselektronik bis hin zu industriellen Steuerungen. Die Linie umfasst typischerweise einen Schablonendrucker, Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen sowie optionale Inspektions- und Reinigungsstationen. Zu den wichtigsten Parametern gehören Bestückungsgeschwindigkeit (30.000–80.000 Bauteile pro Stunde), Bestückungsgenauigkeit (±0,05 mm), minimale Bauteilgröße (01005), maximale Leiterplattengröße (510 x 460 mm), Anzahl der Bestückungsköpfe (2–12), Leiterplattendicke (0,4–4,0 mm), Bauteilhöhe (0,2–25 mm), Stromversorgung (380 V AC ±10 %, Drehstrom), Luftverbrauch (100–300 l/min bei 0,5 MPa), Betriebstemperatur (15–35 °C), relative Luftfeuchtigkeit (30–70 % RH, nicht kondensierend), Maschinengewicht (1500–3000 kg) und Stellfläche (2,5 x 1,5 bis 4,0 x 2,0 m). Diese Werte sind Referenzbereiche und müssen für das jeweilige Modell und die Anwendung bestätigt werden. Die Linie verarbeitet Materialien wie Leiterplatten, Lotpaste und SMDs. Für die Beschaffung sind modellspezifische Spezifikationen und geltende Normen mit dem Hersteller oder Lieferanten abzustimmen.

Funktionsprinzip

Die SMT-Linie arbeitet als sequenzielles, förderbandbasiertes System. Der Prozess beginnt mit einem Lotpastendrucker, der Lotpaste auf die Leiterplatte aufträgt. Die Platine bewegt sich dann zu einem Bestückungsautomaten, wo ein Roboterarm Bauteile von Rollen oder Tabletts aufnimmt und präzise auf die Lotpastenpads positioniert. Nach der Bestückung durchläuft die Platine einen Reflow-Ofen, in dem kontrollierte Erwärmung die Lotpaste schmilzt und dauerhafte elektrische und mechanische Verbindungen erzeugt. Schließlich kann die bestückte Platine einer automatischen optischen Inspektion (AOI) und Reinigung unterzogen werden, bevor sie die Linie verlässt.

Technische Parameter

Technische Parameter
ParameterTypischer BereichHinweise & Auswahlkriterien
Bestückgeschwindigkeit30000–80000 Bauteile pro Stunde (BpS)Die maximale Anzahl an Bauteilen, die die Linie pro Stunde bestücken kann.
Platziergenauigkeit±0.05 Mikrometer (µm)Die Präzision, mit der Bauteile auf der Leiterplatte positioniert werden, typischerweise gemessen als Abweichung von der Zielposition.
Mindestbauteilgröße01005 Millimeter (mm)Die kleinste oberflächenmontierbare Bauteilgröße (z.B. 0201, 01005), die die Bestückungsmaschine der Linie verarbeiten kann.
Maximale Leiterplattenabmessung510 x 460 Millimeter (mm)Die maximalen Abmessungen (Länge x Breite) einer Leiterplatte, die das Fördersystem aufnehmen kann.
Anzahl der Bestückungsköpfe2–12 StückDie Anzahl der unabhängigen Roboter-Köpfe auf der Bestückungsmaschine, die die gleichzeitige Platzierfähigkeit beeinflusst.
Leiterplattendicke0.4–4.0 mmTypical range for rigid boards.
Bauteilhöhe0.2–25 mmMax height for placement and clearance.
Stromversorgung380 ±10% V ACThree-phase; other voltages on request.
Luftverbrauch100–300 L/minAt 0.5 MPa supply pressure.
Betriebstemperatur15–35 °CFor optimal accuracy and reliability.
Relative Luftfeuchtigkeit30–70 %RHNon-condensing.
Maschinengewicht1500–3000 kgDepends on configuration and number of heads.
Stellfläche2.5 x 1.5–4.0 x 2.0 mLength x width; varies with model.

Die Bereiche sind branchenübliche Richtwerte zur Angebotsvorbereitung und keine Zusage des Lieferanten. Bestätigen Sie jeden Wert und jede Norm vor der Bestellung beim rechtlichen Hersteller.

Hauptmaterialien

Leiterplatte (PCB) Lotpaste Oberflächenmontierbare Bauteile (SMDs)

Komponenten / BOM

Components / BOM
  • Lötpastendrucker
    Bringt eine präzise Schicht Lötpaste auf die Leiterplattenpads unter Verwendung einer Schablone auf.
    Material: Edelstahlrahmen, Aluminium- oder Stahlschablone, Polymerrakelklingen
  • Pick-and-Place-Anlage
    Entnimmt automatisch Bauteile aus Zuführungen und platziert sie auf dem Lotpastenauftrag der Leiterplatte.
    Material: Aluminium- und Stahlrahmen, Keramik- oder Vakuumdüsen, Servomotoren, Kameras des Bildverarbeitungssystems.
  • Löt-Ofen
    Erwärmt die Leiterplatte in kontrollierten Temperaturzonen, um das Lotpaste zu schmelzen und dauerhafte Lötverbindungen zu bilden.
    Material: Edelstahlkammer, Keramikheizelemente, Quarz- oder IR-Heizelemente, isolierte Paneele
  • Fördersystem
    Transportiert Leiterplatten zwischen verschiedenen Stationen der SMT-Linie mit synchronisierter Geschwindigkeit.
    Material: Schienen aus Edelstahl oder Aluminium, Riemen- oder Kettenantrieb, motorisierte Rollen.
  • Automatisiertes Optisches Inspektionssystem (AOI-System)
    Verwendet Kameras und Bildverarbeitung zur Inspektion von Leiterplatten auf Bestückungsfehler, Lötbrücken oder fehlende Bauteile.
    Material: Aluminiumgehäuse, Industriekameras, LED-Beleuchtungsarrays, Verarbeitungseinheit
  • Lötpaste
    Das Material, das auf die Pads gedruckt wird und beim Reflow zu Lötverbindungen wird.

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Lotpastenviskositätsabweichung unter 400 kcP bei 25°C Unzureichende Lotablagerung verursacht Unterbrechungen Implementierung einer Echtzeit-Rheometer-Rückkopplungsschleife mit PID-Regelung zur Aufrechterhaltung einer Viskosität von 600±50 kcP
Düsenspitzenverschleiß über 15 μm radiales Spiel Bauteilplatzierabweichung >0,8 mm von programmierten Koordinaten Diamantbeschichtete Düsenspitzen mit Laserinterferometer-Verschleißüberwachung, die einen Austausch bei 10 μm Verschleiß auslöst

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0,1-1,0 m/s Förderbandgeschwindigkeit, 20-30°C Umgebungstemperatur, 40-60% relative Luftfeuchtigkeit, 0,5-1,5 mm Bauteilplatziergenauigkeit
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Förderbandgeschwindigkeit >1,2 m/s verursacht Bauteilfehlausrichtung >2,0 mm, Umgebungstemperatur >35°C verschlechtert Lotpastenviskosität unter 500 kcP, Luftfeuchtigkeit <30% verursacht elektrostatische Entladung >1000V
Newtonsche Strömungsmechanik (Scherverdünnung der Lotpaste bei >100 s⁻¹ Scherrate), thermische Ausdehnungsdifferenz (CTE-Unterschied >10 ppm/°C zwischen Leiterplatte und Bauteilen), triboelektrische Aufladung (Oberflächentrennung erzeugt >500V Potenzial)
Fertigungskontext
SMT-Linie (Surface Mount Technology) wird innerhalb von Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Weitere Produktbezeichnungen

SMT Assembly Line PCB Assembly Line SMD Placement Line Pick and Place Line surface mount technology line

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Betriebsdruck:0,4-0,8 MPa (pneumatische Systeme), 50-100 kPa (Vakuum-Bestückung)
Durchflussrate:Nicht spezifiziert im Eingangskontext
Betriebstemperatur:15-30°C (Betriebsumgebung), 150-300°C (Reflow-Lötzone)
Montage- und Anwendungskompatibilität
FR-4 Leiterplatten mit HASL/ENIG-OberflächeBleifreie SAC305-Lotpaste0402 bis QFP elektronische Bauteile
Nicht geeignet: Hochvibrationsumgebungen ohne Isolierung
Auslegungsdaten
  • Maximale Leiterplattenabmessungen und Produktionsvolumen (CPH)
  • Komplexität der Bauteilmischung und Anforderungen an die Platziergenauigkeit
  • Verfügbare Fabrikfläche und erforderliche Linienintegration

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Bauteilfehlausrichtung
Ursache: Ungenau kalibrierte Bestückungsmaschine, verschlissene Düsenspitzen oder Leiterplattenverzug aufgrund von thermischer Belastung während des Reflow-Lötens.
Lötstellenfehler (z.B. Brücken, Lunker, kalte Lötstellen)
Ursache: Uneinheitliche Lotpastenablagerung (Schablonenprobleme), falsche Reflow-Ofen-Temperaturprofile oder Kontamination auf Leiterplattenpads.
Wartungsindikatoren
  • Akustisch: Ungewöhnliche Schleif- oder Klickgeräusche von Aktuatoren des Bestückungskopfes, die auf potenziellen Lagerverschleiß oder Fehlausrichtung hinweisen.
  • Visuell: Übermäßige Lotspritzer oder Flussmittelrückstände um Bauteile nach dem Reflow-Löten, die auf Schablonenverstopfung oder falsche Ofeneinstellungen hindeuten.
Technische Hinweise
  • Implementierung vorausschauender Wartung mittels Schwingungsanalyse an Förderbandmotoren und Linearmotoren zur Früherkennung von Lagerabnutzung, um ungeplante Stillstandszeiten zu verhindern.
  • Etablierung eines strengen Kalibrierplans für Bildausrichtungssysteme und Reflow-Ofen-Thermoelemente unter Verwendung statistischer Prozesskontrolle (SPC) zur Überwachung von Lotpastenvolumen und Temperaturprofilen.

Konformität und Fertigungsnormen

Referenznormen
IPC-A-610 - Annahmekriterien für elektronische BaugruppenIEC 61191-1 - Bestückte Leiterplatten - Teil 1: Allgemeine Festlegungen
Fertigungsgenauigkeit
  • Bauteilplatziergenauigkeit: +/- 0,05 mm
  • Lotpastendicke: +/- 0,02 mm
Qualitätsprüfung
  • Automatisierte Optische Inspektion (AOI)
  • Röntgeninspektion für BGA und verdeckte Lötstellen

Hersteller von SMT-Linie (Surface Mount Technology)

5 Unternehmen führen dieses Produkt in ihrem eigenen Sortiment. Die Unternehmensangaben stammen von der jeweils eigenen Website; jede Karte nennt die Grundlage der Zuordnung.

CHARMHIGH TECHNOLOGY LIMITED
Changsha · CN
Fertigt außerdem: Wave Soldering Machine、Automated Surface-Mount Technology Assembly Line、Automated Printed Circuit Board Assembly Line und 6 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “smt assembly line”
Quellseite ansehen ↗ charmhigh-tech.com · geprüft am 2026-09-04
Hangzhou Tronstol Technology Co., Ltd.
Hangzhou · CN
Fertigt außerdem: SMT Assembly Service、Reflow Oven、Feeder System und 2 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “SMT Assembly Line”
Quellseite ansehen ↗ tronstol.com · geprüft am 2026-09-07
I.C.T SMT Machine
Dongguan · CN
Fertigt außerdem: Vision Inspection System、Pick-and-Place Machine、Wave Soldering Machine und 9 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “SMT Assembly Lines”
Quellseite ansehen ↗ smt11.com · geprüft am 2026-09-03
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
· CN
Fertigt außerdem: Laser Cutting System、Vision Inspection System、Wave Soldering Machine und 7 weitere
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “SMT assembly line with warranty”
Quellseite ansehen ↗ hk-yush.com · geprüft am 2026-09-08
Zioncom (Hong Kong) Technology Limited
· CN
Fertigt außerdem: SMT Assembly Service
Laut Produktseite der eigenen Website · Profil von CNFX aus öffentlichen Quellen zusammengestellt
Bezeichnung auf der Website: “High-speed SMT & Assembly Lines”
Quellseite ansehen ↗ zioncom.net · geprüft am 2026-08-27

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

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Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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3D-Kamera-Array

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Spezifikationen ansehen ->

Häufige Fragen

Was ist die typische Bestückungsgeschwindigkeit einer SMT-Linie?

Die Bestückungsgeschwindigkeit liegt typischerweise im Bereich von 30.000 bis 80.000 Bauteilen pro Stunde (CPH), abhängig von Konfiguration und Anzahl der Bestückungsköpfe. Den genauen Wert für das jeweilige Modell bestätigen.

Welche minimale Bauteilgröße kann verarbeitet werden?

Die minimale Bauteilgröße beträgt 01005 (metrisch), was etwa 0,4 mm x 0,2 mm entspricht. Diese Fähigkeit hängt von der Präzision des Bestückungsautomaten und dem Zuführsystem ab.

Welche Anforderungen an Strom- und Luftversorgung bestehen?

Die Linie benötigt typischerweise Drehstrom mit 380 V AC ±10 % und Druckluft mit 0,5 MPa bei einem Verbrauch von 100–300 l/min. Diese Anforderungen sind mit dem Lieferanten für die Installation abzustimmen.

Welche Umgebungsbedingungen werden für den Betrieb empfohlen?

Für optimale Genauigkeit und Zuverlässigkeit sollte die Betriebstemperatur zwischen 15 und 35 °C und die relative Luftfeuchtigkeit zwischen 30 % und 70 % RH (nicht kondensierend) liegen. Die Einrichtung muss diese Bedingungen erfüllen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.09 · Herstellung von Computern, elektronischen und optischen Erzeugnissen

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.
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