Strukturierte Fertigungsdaten · 2026

Rückwandplatine

Auf Basis strukturierter CNFX-Herstellerprofile wird Rückwandplatine im Bereich Maschinen- und Anlagenbau anhand von Standardkonfiguration bis Schwerlastanforderung eingeordnet.

Technische Definition und Kernbaugruppe

Ein typisches Rückwandplatine wird durch die Baugruppe aus Leiterplatte (LP) und Steckverbinder / Steckplätze beschrieben. Für industrielle Anwendungen werden Materialauswahl, Fertigungsprozess und Prüfbarkeit gemeinsam bewertet.

Eine Leiterplatte, die elektrische und mechanische Verbindungen für mehrere Module in einem speicherprogrammierbaren Steuerungs-(SPS)-Gestell bereitstellt.

Technische Definition

Die Rückwandplatine ist eine kritische Komponente innerhalb eines speicherprogrammierbaren Steuerungs-(SPS)-Gestells und dient als zentrale Kommunikations- und Stromverteilungs-Backbone. Sie bietet standardisierte Steckplätze und Steckverbinder, die die Installation, Verbindung und Stromversorgung verschiedener SPS-Module (wie CPU-, E/A-, Kommunikations- und Netzteilmodule) ermöglichen. Sie erleichtert den Hochgeschwindigkeits-Datenaustausch zwischen Modulen und gewährleistet einen zuverlässigen Systembetrieb in industriellen Automatisierungsumgebungen.

Funktionsprinzip

Die Rückwandplatine arbeitet, indem sie einen Satz paralleler elektrischer Leitungsbahnen (Busse) bereitstellt, die in eine Leiterplatte eingebettet sind. Wenn ein Modul in einen Steckplatz des Gestells eingeführt wird, verbindet sich dessen Kantensteckverbinder mit dem entsprechenden Steckverbinder auf der Rückwandplatine. Dadurch werden Verbindungen für Strom, Masse, Daten-, Adress- und Steuersignale hergestellt. Die Busarchitektur der Rückwandplatine ermöglicht es allen angeschlossenen Modulen, gemäß dem Kommunikationsprotokoll der SPS (z.B. proprietärer Rückwandplatinenbus, PCI usw.) mit der zentralen Verarbeitungseinheit (CPU) und miteinander zu kommunizieren.

Hauptmaterialien

FR-4 (Flammwidrig 4) Glas-Epoxid Kupfer (für Leiterbahnen) Gold- oder Zinnbeschichtung (auf Steckverbindern)

Komponenten / BOM

Leiterplatte (LP)
Das Trägermaterial, auf dem alle anderen Bauteile montiert und über geätzte Kupferleiterbahnen elektrisch verbunden werden.
Material: FR-4-Glas-Epoxidharz
Steckverbinder / Steckplätze
Bietet die physikalische und elektrische Schnittstelle für den Anschluss von PLC-Modulen an den Backplane-Bus.
Material: Kunststoffgehäuse mit metallischen (vergoldeten/verzinnten) Kontakten
Leiterbahnen
Kupferbahnen auf der Leiterplatte, die Strom, Daten, Adress- und Steuersignale zwischen Steckverbindern übertragen.
Material: Kupfer
Abschlusswiderstände
Verhindern Signalreflexionen auf Hochgeschwindigkeits-Busleitungen zur Gewährleistung der Signalintegrität.
Material: Keramik, Metallschicht
Befestigungsbohrungen
Ermöglichen die sichere Befestigung der Rückwandplatine am PLC-Gestellrahmen.
Material: N/A (Merkmale der Leiterplatte)

FMEA · Fehleranalyse

Ursache → Fehlermodus → Engineering-Maßnahme

Elektrochemische Migration aufgrund ionischer Kontamination über 1,56 µg/cm² NaCl-Äquivalent Wachstum leitfähiger anodischer Filamente zwischen benachbarten Bahnen mit 5 µm/h-Rate Konformale Beschichtung mit 25-75 µm Acryl- oder Polyurethan-Schicht, Implementierung des IPC-CC-830B-Reinheitsstandards
Vibrationsinduziertes Fretten an Steckverbinderschnittstellen über 15 g RMS-Beschleunigung Kontaktwiderstandserhöhung von 5 mΩ auf 500 mΩ über 10⁷ Zyklen Vergoldete Kontakte mit mindestens 0,76 µm Dicke, Anti-Fretting-Schmiermittel mit 0,5-1,0 cSt Viskosität

Technische Bewertung

Betriebsbereich
Betriebsbereich
0-60 °C Umgebungstemperatur, 85-264 VAC Eingangsspannung, 0-95 % relative Luftfeuchtigkeit nicht kondensierend
Belastungs- und Ausfallgrenzen
Glasübergangstemperatur (Tg) des Leiterplattensubstrats von 130 °C, Kupferbahn-Stromdichte über 35 A/mm², Kontaktkraft des Steckverbinders über 50 N pro Kontakt
Mismatch des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen FR-4-Substrat (14-17 ppm/°C) und Kupferbahnen (16,6 ppm/°C), der bei Tg-Schwellenwert zu Delamination führt, Elektromigration bei Stromdichten über 10⁶ A/cm², mechanische Ermüdung durch zyklische thermische Belastung
Fertigungskontext
Rückwandplatine wird innerhalb von Maschinen- und Anlagenbau nach Material, Prozessfenster und Prüfanforderungen bewertet.

Taxonomie und Suchbegriffe

Suchbegriffe, Aliase und technische Bezeichnungen für diesen CNFX Datensatz.

Anwendungen / Eingebaute Systeme

Dieses Teil oder Produkt erscheint in den folgenden Systemen und Maschinen.

Eignung und Auslegungsdaten

Betriebsgrenzen
Traglast:N/V (nicht unter Druck stehende elektrische Komponente)
Verstellbereich / Reichweite:N/V (nicht unter Druck stehende elektrische Komponente)
Einsatztemperatur:-40 °C bis +85 °C
Montage- und Anwendungskompatibilität
Industrielle SteuerschränkeSaubere FertigungsumgebungenTemperaturgeregelte Gehäuse
Nicht geeignet: Korrosive chemische Exposition oder hohe Partikelkontamination
Auslegungsdaten
  • Anzahl der benötigten Modulsteckplätze
  • Rückwandplatinen-Busarchitektur (z.B. PCIe, VME, kundenspezifisch)
  • Erforderliche Stromversorgungskapazität (Watt pro Steckplatz)

Zuverlässigkeits- und Risikoanalyse

Ausfallmodus und Ursache
Degradation der Steckverbinderkontakte
Cause: Zyklische thermische Ausdehnung/Kontraktion, die Reibkorrosion und Verlust der elektrischen Kontaktintegrität verursacht
Delamination der Leiterplatte
Cause: Feuchtigkeitseintritt kombiniert mit thermischem Zyklus, der zur Trennung der Laminatschichten und Beschädigung der Leiterbahnen führt
Wartungsindikatoren
  • Intermittierende Systemfehler oder Datenkorruption bei Vibrationen oder Temperaturänderungen
  • Sichtbare Verfärbung, Verzug oder Verkohlung um Steckverbinderschnittstellen
Technische Hinweise
  • Implementierung einer kontrollierten Lagerumgebung mit einer Luftfeuchtigkeit unter 40 % RH und Temperaturstabilisierung vor der Installation
  • Durchführung periodischer Kontaktwiderstandstests und Thermografie während vorbeugender Wartungszyklen

Compliance & Manufacturing Standards

Reference Standards
ISO 9001:2015 (Qualitätsmanagementsysteme)IEC 61188-5-1 (Leiterplatten und Baugruppen - Gestaltung und Anwendung)IPC-6012 (Qualifikations- und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten)
Manufacturing Precision
  • Platinendicke: +/-10 % des Nennwerts
  • Bohrungspositionstoleranz: +/-0,1 mm
Quality Inspection
  • Automatisierte Optische Inspektion (AOI) für Lötstellen und Bauteilpositionierung
  • In-Circuit-Test (ICT) für elektrische Kontinuität und Funktionalität

Hersteller, die dieses Produkt fertigen

Herstellerprofile mit passender Produktionsfähigkeit in China.

Die Herstellerliste dient der Vorrecherche und Einordnung von Fertigungskapazitäten. Sie ist keine Zertifizierung, kein Ranking und keine Transaktionsgarantie.

Beispielhafte Bewertungskriterien aus Einkaufsprozessen

Keine Kundenbewertung und keine Echtzeitdaten. Die Werte zeigen typische Prüfkriterien in RFQ- und Lieferantenbewertungsprozessen.

Technische Dokumentation
4/5
Fertigungsfähigkeit
4/5
Prüfbarkeit
5/5
Lieferantentransparenz
3/5

Die Kriterien dienen als Orientierung für technische Einkaufsprüfungen. Konkrete Kunden, Länder, Bewertungsdaten oder Live-Nachfragen werden nur angezeigt, wenn entsprechende belastbare Daten vorliegen.

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Häufige Fragen

Welche Materialien werden in dieser SPS-Rückwandplatine verwendet?

Diese Rückwandplatine ist aus FR-4-Glas-Epoxid-Leiterplattenmaterial, Kupferbahnen für elektrische Leitfähigkeit sowie Gold- oder Zinnbeschichtung auf den Steckverbindern für Haltbarkeit und zuverlässige Verbindungen in industriellen Umgebungen aufgebaut.

Wie verbindet eine Rückwandplatine Module in einem SPS-System?

Die Rückwandplatine stellt sowohl elektrische als auch mechanische Verbindungen über Kantensteckverbinder und Steckplätze bereit, sodass mehrere SPS-Module über Busbahnen kommunizieren können, während sie sicher im Gestell montiert sind.

Was sind die Hauptkomponenten in einer Rückwandplatinen-Stückliste?

Die Stückliste umfasst die Leiterplatte (PCB), Kantensteckverbinder/Steckplätze für den Moduleinsatz, Busbahnen für die Datenübertragung, Abschlusswiderstände für die Signalintegrität und Befestigungslöcher für die sichere Installation in Maschinen.

Kann ich Hersteller direkt kontaktieren?

CNFX ist ein offenes Verzeichnis, keine Handelsplattform und kein Beschaffungsagent. Herstellerprofile und Formulare helfen bei der Vorbereitung des direkten Kontakts.

CNFX Industrial Index v2.6.05 · Maschinen- und Anlagenbau

Datenbasis

CNFX-Herstellerprofile, technische Klassifikation, öffentlich verfügbare Produktinformationen und fortlaufende Plausibilitätsprüfung.

Vorläufige technische Einordnung
Diese Seite dient der strukturierten Vorbereitung von Recherche, RFQ und Lieferantenbewertung. Sie ersetzt keine Lieferantenqualifizierung, keine Normenprüfung und keine technische Freigabe durch den Käufer.

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